雷军透露小米千亿研发投入,纳米芯片问世,挑战世界第一目标
芯片研发失败的原因,技术水平不足先前研发芯片失败的根本原因在于技术力量不够强大,且从财务和利益角度考虑,自研芯片似乎并非一个明智的选择。然而,随着小米公司实力的增强和技术的突破,加之小米电器、小米汽车带来的利益和声誉,小米再次启动了自研芯片的项目。新的发展契机:近年来,小米推出了多款非核心的手机处...
为啥雷总不拿自己的99亿去研发芯片?目前小米芯片进展又如何?
为什么小米最初会中止澎湃芯片项目呢?一方面是因为芯片研发投入巨大且风险高;另一方面,消费者对新品牌芯片持保守态度,这可能影响小米产品的市场竞争力;还有就是与高通等公司的合作策略,可以帮助小米获得高性能且功耗低的芯片,同时降低研发成本和缩短产品上市时间。我相信未来小米在系统和芯片方面都会有更多突破,带来...
中国造不出芯片的原因分析
一、技术积累与研发投入的不足芯片制造是一个技术密集型产业,需要大量的研发和技术积累。与西方国家相比,中国在芯片技术的研发上起步较晚,技术积累相对较少。同时,芯片的研发需要长时间的投入和持续的创新,而中国在这方面的投入虽然逐年增加,但与国际先进水平相比仍有一定的差距。二、关键设备与材料的依赖芯片制...
发达国家芯片研发历程、成效及启示
但在日本和韩国芯片研发历程中,日本半导体企业未能适时调整生产组织方式以适应全球半导体行业的变化,是其竞争力下降的重要原因;韩国半导体产业正面临人才短缺问题。当前,我国正在加大对芯片研发的支持力度,打造具有竞争优势的半导体产业。发达国家芯片研发的路径和经验值得我国政府和半导体企业参考借鉴。关键词芯片研发半...
中科蓝讯:8月21日召开业绩说明会,投资者参与
问:请公司研发投入下滑的原因是什么?研发下降是否会对未来公司的创新力和产品力产生不利影响?答:尊敬的投资者,您好!主要系公司严格把控研发项目的节奏和研发产品的质量,对研发项目的投入趋于审慎,有效地提升了产品研发的效率,导致公司研发投入有所下降。随着募投项目的逐步实施、品牌客户的导入及业务规模不断扩展,公...
自研成功?小米自研手机芯片或注定只能是备胎,为什么?
另外,飙叔认为还有另外一个原因,自从2021年雷军立志要造车开始,小米内部的资金、人员以及其他资源相当一部分或是倾斜、或是分散到小米汽车业务上了,这也导致芯片研发的进度相对缓慢(www.e993.com)2024年9月18日。因此,即使现在小米自研SOC流程成功了,但在芯片自研这条“马拉松”长跑之中,也只是刚跑了1000米而已;想要小米“芯片自由”为时尚早。
斯瑞新材2024年半年度董事会经营评述
(六)光模块芯片基座材料(七)液体火箭发动机推力室内壁2.报告期内获得的研发成果(1)高强高导铜合金材料及制品8吨气氛保护熔炼工艺成功开发多种高强高导铜合金材料,并持续进行工艺优化,提高材料成分一致性、均匀性,达到国内先进水平;开发应用于可控核聚变、大型核电发电机等关键材料和零组件。
富瀚微获28家机构调研:我们之前也出了一款芯片,能够多模态的实现...
答:先说研发,这个行业的周期性比较强,公司逆周期加入研发,我们判断现在大约是行业偏周期底部的区域,因此还是持续追加这个研发投入。包括原来在周期顶峰不容易招的人才,现在也能招到,目前是研发投入的好时机。另外从芯片的研发进度来看,就是当年的研发的投入大致会在一年半到两年以后转化为现实的产品、产生销售收入,在...
台积电再迎突破!华为、中科院陷入沉思,弯道超车真的要失败了?
三、中科院加大硅光芯片技术研发投入,力争实现弯道超车除了华为之外,中国大陆在芯片领域还有一个重要的力量,那就是中科院。中科院作为中国最高学术机构和最大综合研究机构,在科技创新方面有着举足轻重的地位。中科院在硅光芯片技术领域投入了大量的资源,建立了多个专门的研究所和实验室,并与国内外多家企业和高校合作。
美国芯片封锁失败!中国自主研发全新光刻机,或将领先全球!
美国芯片封锁失败!中国自主研发光刻机,或将领先全球!芯片是现代科技的核心,也是国家竞争力的重要标志。美国作为全球芯片技术的领导者,一直试图通过出口管制和制裁,阻止中国在半导体领域的发展。然而,中国并没有屈服于美国的压力,而是加大了对芯片产业的投入和支持,加快了自主创新和突破的步伐。最近,有消息称,...