SK海力士联合TEMC开发半导体行业首个氖气回收技术

SK海力士4月1日宣布,与韩国特种气体公司TEMC合作开发出半导体行业首个氖气回收技术,这一成就是在与TEMC开始开发回收技术一年多后取得的。氖气是稀有气体之一,也是半导体光刻工艺所必需的准分子激光气体的主要成分。氖气用作激光光源时具有不发生化学分解或变化的特点。这意味着氖一旦使用,经过分离和提纯过程去除杂质后可...

SK海力士揭秘半导体全球生产基地及应用领域

??存储器:韩国拥有包括SK海力士在内的领先的半导体存储器公司,在存储器领域产能方面处于领先地位。在DRAM生产能力方面,韩国也占据主导地位,并远超于最接近其的竞争对手。此外,韩国与日本同为NAND闪存5的生产大国,其中铠侠(Kioxia)等日本公司是该领域的重要参与者。5NAND闪存:一种无需供电便可储存数据的非易失性...

SK海力士大砍CIS业务

2019年，该公司在日本开设了CIS研发中心，并于同年推出图像传感器品牌“BlackPearl”，展现了扩大业务的意愿；2021年，该公司通过PixelShrink技术提高了产品可靠性，并依靠在DRAM业务中的技术积累，相较于竞争对手实现了生产效率优势；2023年，在消费市场对HDR（高动态范围）需求增长的过程中，SK海力士也更新了自己的HDR...

太极实业:与SK海力士共同投资设立海太半导体(无锡)有限公司并保持...

公司回答表示:公司与SK海力士共同投资设立了海太半导体(无锡)有限公司,并保持合作。本文源自:金融界AI电报

太极实业:子公司海太半导体为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务

金融界8月16日消息,有投资者在互动平台向太极实业提问:您好,董秘,作为投资者,我想问一下,我投资的贵司的子公司是否还有SK海力士的DRAM的相关业务?谢谢!公司回答表示:公司子公司海太半导体(无锡)有限公司从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务,目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。

电子级磷酸国内第一,台积电、SK海力士的供应商冲刺科创板

兴福电子主要采取直销的销售模式，公司主要客户包括台积电、SKHynix、中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、芯联集成、联华电子、德州仪器（成都）、三安集成、比亚迪半导体、深圳华星光电、等在内的国内外多家知名集成电路和显示面板行业企业(www.e993.com)2024年11月21日。报告期内向前五名客户的销售收入占比在40%左右。值得注意的是，公司应收...

消息称 SK 海力士半导体(中国)已被移出市场监管局经营异常名录

报道称,SK海力士于今年7月5日被列入异常经营名录,经核查,该公司已履行相关义务,在7月15日提出信用修复申请后,无锡国家高新技术产业开发区市场监管局当日将其移出经营异常名录。IT之家查询获悉,SK海力士半导体(中国)有限公司于2005年4月在江苏无锡投资设立,是韩国SK海力士株式会社的最大规模海...

太极实业:与SK海力士签订后工序服务合同,2020年7月至2025年6月为...

金融界8月16日消息，有投资者在互动平台向太极实业提问：尊敬的董秘，贵司作为一家上市公司，且还是国资，能否肩负起自己的对投资者的义务，回答投资者问题，并且不要含糊其辞！请问，贵司现在有没有给海力士的存储芯片做后道工序封测或者其他业务？公司回答表示：海太半导体与SK海力士签订了《第三期后工序服务合同...

SK海力士董事会批准龙仁半导体集群投资计划

首尔,2024年7月26日—SK海力士宣布,在26日董事会决议后,已决定投资约9.4万亿韩元(~67.9亿美元)建设龙仁半导体集群的首个晶圆厂和业务设施。SK海力士计划于明年3月开始在龙仁园区建设第一座晶圆厂,并于2027年5月完工,在此之前已获得董事会的投资批准。公司将尽一切努力建设晶圆厂,为公司的未来发展奠定基础,并...

消息称三星拟将HBM部分工艺外包;SK海力士龙仁半导体集群将优先...

2、SK海力士龙仁半导体集群投资计划获董事会决议,优先生产HBM产品SK海力士26日宣布,通过董事会决议,以约9.4万亿韩元(约合67.8亿美元)投资建设韩国龙仁半导体集群的首座厂房(Fab)和业务设施。SK海力士表示:“公司将按照原定日程,将于明年3月开工建设龙仁集群的首座厂房,并于2027年5月竣工。此次通过董事会获得了投资...