解锁半导体工艺:硅片晶圆制造与氧化工艺全览

所有工艺最基础的阶段就是氧化工艺。氧化工艺就是将硅片放置于氧气或水汽等氧化剂的氛围中进行高温热处理(800~1200℃),在硅片表面发生化学反应形成氧化膜(SiO2薄膜)的过程。SiO2薄膜因为其具有硬度高,熔点高,化学稳定性好,绝缘性好,热膨胀系数小,以及工艺的可行性等特点,在半导体制造工艺中被广泛采用。氧化硅的作...

超硬刀具行业的突破与挑战!

最后,刀具材料应具有良好的工艺性能,如锻造、热处理、焊接和磨削等,同时具备较高的经济性,确保在满足加工需求的同时实现较高的性价比。超硬刀具是在现代工程材料加工对生产效率和加工质量提出更高要求的背景下应运而生的。超硬刀具材料主要包括金刚石和立方氮化硼(CBN)两类,其化学成分和硬度的形成机制与其他刀具材...

SK海力士揭秘半导体全球生产基地及应用领域

晶圆生产的关键工序都在这些工厂运营的设施中完成,包括提纯原料硅、将提纯后的硅切割成薄晶圆,并进行抛光。在供应给半导体制造厂之前,这些晶圆还需要经历进一步的工序,如掺杂1,以实现所需的特性和结构。1掺杂:一种有意添加特定杂质以改变硅的电气性能的工艺。??制造厂(Fab):制造厂是具备专业性和高安全性设施的...

三大热点技术璀璨登场,先进封装、三代半、晶圆工艺展会震撼来袭

集成电路的晶圆制造涉及光刻、沉积、离子注入、清洗和抛光等数百道工序,每道工序流程的正常运行都需要设备、材料、工艺技术人员和制造管理系统的无缝集成和高效协作,最终芯片的性能和良率决定着晶圆制造企业的市场竞争力和客户满意度;半导体设备技术决定着晶圆制造工艺的先进水平和最终芯片的性能,能否充分利用这些昂贵设备...

WAT测试岗位面试问题详细解答(万字长文)

3.WAT测试在晶圆生产流程中的位置和作用WAT测试通常在前道工艺完成后、晶圆切割之前进行。其作用是为晶圆制程提供一个实时反馈和质量监控手段。通过对不同区域测试点的电性参数测试,WAT可以及时发现制程中的缺陷或工艺波动,帮助工程师做出相应调整,确保晶圆生产达到标准质量。此外,它还对后续工序的产品性能和良率有...

...通过自有的前端和后端的严格测试工序,最终自主生产制造完成

公司回答表示,尊敬的投资者,您好(www.e993.com)2024年11月18日。公司的DRAM业务模式为公司基于自行研发设计的产品形态要求,在向存储原厂采购晶圆或者颗粒的基础上,通过自有的前端和后端的严格测试工序,最终自主生产制造完成。目前,公司子公司,中山市江波龙电子有限公司,已经实现消费级及企业级内存条的量产。感谢您的关注。

台积电的晶圆厂 2.0:试图包揽先进芯片生产的一切

台积电需要新的方法来延长技术进步与投资循环的跑道,新的突破口就是先进封装工艺。从制造工序看,先进封装更加接近传统的芯片制造而不是封测,台积电对此投入多年、经验丰富,在量产速度和良率上明显领先于其他芯片制造或封测厂商。台积电正在先进封装领域复制此前的烧钱循环。今年7月的财报电话会上,台积电CFO黄仁昭...

晶圆级封装(WLP),五项基本工艺

晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-InWLCSP)和扇出型晶圆级芯片封装(Fan-OutWLCSP),其特点是在整个封装过程中,晶圆始终保持完整。除此之外,重新分配层(RDL)封装、倒片(FlipChip)封装及硅通孔(TSV)封装通常也被归类为晶圆级封装,尽管这些封装方法在晶圆切割前仅完成了...

格创东智Stocker助力头部12吋晶圆厂实现高效自动化物料存储

同时由于客户工艺流程复杂、生产过程离散,会使得某些机台在某一段时间内,积累的晶圆比较多,如果是依赖人力搬运,难免出现调度、转运不及时的情况,从而造成瓶颈机台的拥塞以及部分机台运行不饱和。众所周知,从早期的6英寸晶圆厂,到如今的8英寸、12英寸厂成为主流,半导体制造工艺越来越先进,产线中的工序成倍增长,关键...

广州圆梦国内首条12英寸MEMS晶圆产线!首期投资70亿

芯片制造类似乐高盖房子:先用晶圆作为地基,再利用光刻机绘制“建房”的结构图,然后用刻蚀机沿线把该“挖”的“挖掉”,最后使用注入机“浇注”。如此反复地筑平台、划线、挖槽、注入,从而逐层将芯片垒起。“增芯可以在增城生产第一批芯片产品了!”现场,增芯总经理张亮难掩激动。他介绍,芯片完整的制造流程涉及气相...