全球第三大半导体硅晶圆厂——环球晶,在全球六地扩建晶圆厂!
为了应对芯片材料关税上调,环球晶正积极在海外扩张制造业务,这凸显出人们预期未来几年针锋相对的贸易措施将扰乱半导体供应链。这家全球第三大硅晶圆供应商正在其运营的九个国家/地区中的六个国家/地区扩建工厂,其中包括美国的两家工厂、意大利的一家工厂和丹麦的一家工厂。环球晶董事长兼CEO徐秀兰在接受采访时表示:...
室温下用 Si 层键合 LiNbO3铌酸锂Si 硅晶圆,用于表面声波滤波器
本文分享一篇文章,关于铌酸锂晶体和硅晶圆在室温下的表面活化键合,用于表面声波滤波器。应用:表面声波滤波器背景:LiNbO3是一种独特的氧化物材料,由于其出色的压电、热电和电光特性,可应用于表面声波(SAW)滤波器、热释光成像传感器和电光调制器。特别是,LiNbO3SAW滤波器已广泛用于移动电话,并已成为...
...代玻璃穿孔技术用玻璃晶圆代替传统硅晶圆玻璃基版具有更好的性能
我国芯片或换道超车我国研制第三代玻璃穿孔技术用玻璃晶圆代替传统硅晶圆玻璃基版具有更好的性能2024-04-2914:30:29时事扫描江苏举报0分享至0:00/0:00速度洗脑循环Error:Hlsisnotsupported.视频加载失败时事扫描241粉丝汇聚令人感动的报道00:12女子等车时突发低血糖,警民...
富泰科技原厂KST—日本首家设计并加工半导体及光通信用硅晶圆以及...
????薄氧化层硅片:用于设备制造商的蚀刻速率测试和OSAT公司的封装测试等测试领域。????SOI晶圆:KST公司利用独有的生长工艺,能够制备氧化层厚达20um的SOI(SilicononInsulator)晶圆。除了常规的SOI晶圆之外,KST还可以根据客户要求制作具有腔体结构的SOI晶圆(CavitySOI),SOI晶圆利用了KST独特的厚热氧化膜...
为什么80%的芯片采用硅晶圆制造?
硅具有良好的机械强度和化学稳定性,能够承受复杂的制造工艺。现有的半导体制造工艺(光刻、扩散、离子注入等)都是基于硅材料开发的,因此硅晶圆的加工工艺成熟且成本低。2.5.热稳定性硅在高温下具有优异的稳定性,能够在高达1100°C的温度下保持其晶体结构和性能稳定。这使得硅能够适应现代芯片制造中高温工艺步骤的需...
...子公司东莞领航电子新材料有限公司主要产品包括了 IC、硅晶圆...
IC、硅晶圆、碳化硅用半导体抛光液,3C消费电子用精密抛光液和清洗液(www.e993.com)2024年9月10日。其中,半导体用CMP抛光液部分产品现已实现销售,其余产品正在国内头部客户验证导入中(记者蔡鼎)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。每日经济新闻...
清溢光电:硅基OLED(OLED on Silicon)是一种将OLED技术与硅晶圆...
硅基OLED(OLEDonSilicon)是一种将OLED技术与硅晶圆结合的显示技术,它利用硅晶圆作为基底来制造OLED屏幕。这种技术由于其轻薄、高分辨率、高对比度、低功耗等特点,特别适合用于虚拟现实(VR)、增强现实(AR)和混合现实(MR)等近眼显示设备。在VR领域,硅基OLED显示屏被看作是下一代VR头显的主要显示方案。与目前...
AI浪潮助推硅晶圆用量增加
AI浪潮助推硅晶圆用量增加硅晶圆产业今年受到客户因持续执行长约进料,造成库存消化速度较慢,而终端需求包括手机、电脑等的回升速度较慢,所以上半年仍有库存的影响,但在AI持续发展,包括AI需要使用的HBM以及先进封装结构改变,都需要多增加使用硅晶圆,随着库存去化、AI发展以及换机潮可望启动下,硅晶圆产业明年展望...
今年的录取通知书又玩出了新花样!985果然好看!
芯片,既是国家科技发展的重要方向,也寓意未来信息,无限可能,寄托了对中大学子的卓“粤”创“芯”的殷切期待。硅晶圆的正面是中大世纪华诞标识,片背面的二维码将带新生观看录取通知书快闪视频并获取超算习堂学习账号,赋予新生面向未来的“算力”。超算习堂是全球规模最大的高性能计算在线实践教育平台,依托于中山大学...
广东高校录取通知书花式上新!网友直呼:怪自己毕业太早
将芯片的原材料硅晶圆运用到录取通知书礼盒中寄托了学校对中大学子卓“粤”创“芯”的期待此外礼盒内还有2024级本科新生留念校徽02华南理工大学-??用紫光灯照射后会“变身”-华南理工大学录取通知书外盒由该校学生双创团队设计版面由教师团队设计...