3D电影背后的科学原理
集成成像3D显示包括两个主要步骤:3D数据获取和3D图像重建。在数据获取过程中,通过电荷耦合元件(CCD)或互补金属氧化物半导体(CMOS)等高分辨率记录设备,使用微透镜阵列捕捉3D场景的不同角度和位置的信息。微透镜阵列由多个透镜单元组成,每个透镜单元就像一个小摄像头,从不同角度记录同一个物体的图像,形成一个微图像阵列。
清华团队发布3D DRAM存算一体架构!
为了解决滩前问题,目前业界正逐步提高计算单元可用带宽,如二维存内计算,就是基于DRAM的存内计算进一步将计算单元集成在存储阵列内部,具体而言,在每个存储Bank周围集成计算单元,Bank数据读出后,被相邻计算单元立即处理,实现了Bank级别的存内计算,有效解决了二维近存方案的滩前问题。二维存内计算也有着缺陷,论文提到,与...
风云对话—谈3D 论双卡 NVIDIA携手联想顶级锋行K330--中关村在线
DTR0233利用物理加速,有很多的绚丽的效果,爆炸,更符合自然界,让锋行的用户玩儿的时候可以身临其境,我们看到国产的网游完美时空出的跳舞,热舞派对,金山出的游戏都在使用NVIDIA的技术,物理加速技术已经逐渐的加入到游戏行业的主流,使用集成显卡是没有办法看到的,用锋行K330的用户打比较简单的网游,热舞派对的时候跟其他...
TCT热点:64激光金属3D打印机、多色FDM、多激光送丝、4电子枪EBM...
清研智束阵列式4电子枪电子束金属3D打印机国产电子束金属3D打印机厂商清研智束展示了自主研发的突破性创新成果:EBSM??阵列式电子束金属增材制造。2×2阵列式电子束金属增材制造设备QbeamS600凭借其革命性的多电子枪拼接控制技术,成功整合多个6kW功率的高能电子枪,攻克枪间相互干扰与复杂扫描拼接技术难题,实现了6...
西交大成果:熔融电流体3D打印技术突破软智能器件制造
熔融电流体3D打印成形结构的尺寸取决于制造基台的运动幅面,这使得高分辨率微结构的大规模、低成本制造成为可能。如图4I所示,研究人员采用熔融电流体3D打印了正方形、三角形和正弦曲线形三种大面积晶格阵列,并测试了它们的热致收缩变形。受到这种网格结果热致收缩的启发,研究人员用它实现了环境温度场传感检测,如下图5所...
3D NAND,如何发展?
通过在该空余空间中形成CMOS外围电路,将减少硅面积(www.e993.com)2024年9月8日。当然,可以通过仅在存储单元阵列下方形成一些而非全部CMOS外围电路来增加存储密度。换句话说,存储密度的提高速度是由布局决定的。例如,东芝存储器(现Kioxia)与西部数据(以下简称WD)联合开发团队在2019年国际会议ISSCC上公布的3DNAND闪存,其存储单元阵列具有两个平面(...
白色性价比主机搭建:华擎B760M-HDV 索泰4060Ti星辰 乔思伯Z20
乔思伯Z20这里通过了加装金属侧板以及在玻璃面板上点缀方块阵列的方式弱化了前置电源以及线材部分。电源部分,提供了三个高度的安装位置,可以根据具体配置调整电源安装位置。这里装机测试我直接拿了手上有的电源,各位自己装机的时候还是根据具体配置调整电源就行了。目前配置肯定是用不到1000W的电源的。
甬矽电子2023年年度董事会经营评述
Chipet是将原本一块复杂的SoC芯片,从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解,然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造,再将这些模块化的裸片互联起来,通过先进封装技术,将不同功能、不同工艺制造的Chipet封装在同一颗芯片内。目前而言,实现Chipet的技术方式包括2.5D、3D等多种形式,如台积电、日月光等...
全球果蔬品牌都乐连续六年参展进博会,百年品质引领水果行业营养趋势
都乐携手合成生物新材料研发企业“贻如生物SynMetabio”,将日常加工中淘汰的瑕疵水果或不达标水果作为营养源,与蘑菇菌丝混合,经一系列培育与发酵,成为可用于制作100%生物基的环保皮革。本届进博会上,都乐对于“水果变皮革”这一突破性成果的展示,吸引了不少观众驻足,媒体参与报道阵列,吸引多家皮具公司表达合作意愿。
Nature communications: 3D分级石墨烯阵列——水系锌电池的稳定锌...
2.采用热化学气相沉积(T-CVD)方法在3D-LD和3D-LC上同时生长GFs和VGs。当石英炉温度达到1050℃时,将甲烷和H2引入,改变生长时间来控制VGs的高度。由于原始碳基中微量元素(Mg,Ca,Fe,Zn,Na)的存在,本方法无需任何催化剂。炭黑颗粒、碳纤维(CF)、纳米碳纤维(CNF)等纯碳基材料表面则只存在垂直石墨烯片,...