八英寸晶圆厂,何去何从?

12英寸晶圆相比于8英寸晶圆,不仅可以容纳更多的芯片,还可以制造更复杂、更高性能的芯片。例如,在CIS领域,12英寸晶圆可以实现背照式技术,提高图像质量和感光度;在NORFlash领域,12英寸晶圆可以实现更小的存储单元和更高的存储密度;在BCD领域,12英寸晶圆可以实现更高的电压和电流驱动能力。满足市场需求:随着5G、物联...

一家晶圆厂,改变了一座城

与英特尔越来越多的竞争对手一样,Nvidia是一家“无晶圆厂”公司,即设计芯片,然后将生产外包给亚洲的芯片代工厂,主要是台积电和三星。在大多数情况下,英特尔坚持自己生产尖端芯片。半导体行业专家G.DanHutcheson表示,这本来可能是一个不错的选择,但在2010年代初,英特尔在其晶圆厂采用了一种新的制造技术,事实...

八英寸晶圆厂,何去何从?-虎嗅网

12英寸晶圆相比于8英寸晶圆,不仅可以容纳更多的芯片,还可以制造更复杂、更高性能的芯片。例如,在CIS领域,12英寸晶圆可以实现背照式技术,提高图像质量和感光度;在NORFlash领域,12英寸晶圆可以实现更小的存储单元和更高的存储密度;在BCD领域,12英寸晶圆可以实现更高的电压和电流驱动能力。满足市场需求:随着5G、物联...

除了巨额投资外,发展晶圆制造产业还需要哪些条件?

因为晶圆在加工过程中需要多次清洗和预处理;在电解过程中,水被用作电解质溶液的基础,用于分离和提取不同的金属离子;而且晶圆制造过程中需要大量水进行冷却和加湿,以保持设备和环境的温度和湿度。所以晶圆厂不仅是耗电大户,还是不折不扣的耗水大户。是不是很震撼?需要指出的是,台积电还在它的各种宣传资料反反复复强...

【IPO价值观】中欣晶圆未能按约定时间上市 对赌不成控制权或将生变

中欣晶圆向法院申请解除查封后,日本磁控全资子公司杭州热磁,以名下的部分房产和土地作为替代担保,用以置换解除对中欣晶圆土地使用权的查封。从两项诉讼进程来看,亚翔集成的诉讼案,以中欣晶圆赔偿而告终。2023年9月,亚翔集成发布公告称,公司于2023年8月16日收到浙江省高院出具的《民事判决书》(2023)浙民终547号...

说个倦飞了的行业:全球半导体用硅晶圆市场

-前几年，国内曾掀起过一轮硅晶圆厂的建厂热潮(www.e993.com)2024年11月18日。按照宣传里的数据，大陆全部计划产能全部实现并释放的话，应该可以满足全球的硅片消耗量了。当时看得我目瞪口呆。不过，到了目前，真正做事情的公司都已经起来了，而那些喊口号的项目则再也没有声音了...-托过去几年市场需求的福，大硅片市场情况不错，就导致...

如何理解硅晶圆在科技产业中的作用?硅晶圆对科技产业有何影响?

硅晶圆:科技产业的基石在当今科技产业的宏大版图中,硅晶圆宛如一座坚固的基石,支撑着无数创新与突破的诞生。硅晶圆的重要性和影响力不容小觑,它在多个关键领域发挥着举足轻重的作用。首先,硅晶圆是集成电路制造的核心材料。集成电路,作为现代电子设备的大脑,其复杂的电路设计和微小的晶体管结构都依赖于高质量的硅晶...

芯片三维集成的“风口”之下,金刚石凭啥备受瞩目?

晶圆级封装:TSV用于传感器封装可减小尺寸、提高生产效率,硅基埋入扇出技术实现了芯片三维堆叠封装,不同系统或功能芯片可集成在一个芯片中。2016年,华天科技有限公司开发出硅基埋入扇出(eSiFO)技术,使用硅片作为载体,将芯片置于在12英寸硅晶圆上制作的高精度凹槽内,重构出1个晶圆;然后采用可光刻聚合物材料填充芯片和晶...

携“外援”95.5亿增资子公司,晶合集成“加注”新能源车用芯片

晶合集成三期项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月，重点布局55纳米-28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片；产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。需要注意的是，此次晶合集成用于三期项目扩产的资金，...

机器人在晶圆厂中的作用日益增强

01机器人在半导体制造领域的作用日益增强,从精密晶圆的精确搬运到晶圆厂和次晶圆厂状况的自主监控。02目前,不同类型的机器人正逐渐应用于半导体制造,如静态机器人、协作机器人、自主移动机器人和自主人形机器人。03然而,将新的机器人功能与旧系统集成仍面临巨大的挑战,包括前期投资、额外成本、员工培训等。