北汽研究总院:整车角度下车载芯片的需求与应用场景

对于芯粒技术,Chiplet将复杂的芯片功能分解为多个较小的、可独立制造的芯片模块(芯粒),提升芯片开发适应性、良率、研发效率、降低成本。对于芯片应用开发的协同,综合考虑系统对散热、成本、集成等要求,需要考虑芯片与系统设计协同;针对接口技术、高性能物理实现等方向,还需要考虑电路设计与工艺的协同。通过上下协同,追...

高通的野心:用一颗芯片,搞定新能源车智能座舱+自动驾驶

所以，高通认为，这么强的性能，这么高的AI能力，那么一颗芯片，就可以搞定智能座舱、自动驾驶两项功能了。而奔驰和理想汽车将会在未来的产品中使用高通的骁龙座舱至尊版平台，长城也在现场站台，未来估计还会有更多的汽车使用它。不过，高通一颗芯片，能不能搞定两颗芯片的事，甚至打败英伟达，那还得看具体情况。毕竟一...

形势严峻!中国电车占全球66%的市场,但芯片自给率仅10%

并且跟传统燃油车相比，新能源汽车对芯片的需求更大。据了解，一辆普通的燃油车需要用到300到500颗芯片，而一辆新能源汽车则需要用到1000多颗芯片，而我国新能源汽车产量差不多是1200万台，如果按一辆汽车1000颗芯片来计算的话，需要用到芯片达到120亿颗。而中国电动车之所以这么依赖国外进口，背后的原因有很多，比如...

深度解析高通车规级双“王炸”芯片!挤爆性能牙膏,抢跑舱驾融合

例如,对于需要充分满足智舱需求、并配合实现一定的驾驶辅助功能的车厂,全新平台可以做到一颗芯片搞定舱驾一体。而对于有更高需求、大性能开销的车企,也可以座舱和Ride平台两颗芯片联用,凭借统一的架构,获得更大的灵活性和可扩展性。这正如Nakul所说,“这一开放、可扩展、支持云连接的平台,将汽车变成了一块‘画...

早读|印尼首都不再是雅加达|广东|巴西|菲律宾_网易订阅

●首个国家汽车芯片质检中心落户上海2024年11月19日,大洋山海洋工程基地材料码头正式建成。日前,中交三航局为洋山港小洋山北作业区“量身定制”的桶式基础结构专业配套预制基地建成并正式投产。同时顺利完成交工验收。该基地的建成投产成功打通孤岛原材料运输通道,保障了小洋山北作业区桶式基础结构预制所需的原材料...

为旌科技:筑好智能驾驶基石,助力产业智能化发展

好用,即性能需匹配车型需求,并非越高越好,而是与车型定位相匹配(www.e993.com)2024年11月24日。易用,体现在工程师的日常开发中,包括芯片设计、配套工具链等,这些决定了芯片能否快速工程化、落地。耐用性对于汽车芯片尤为重要,需满足10年以上的生命周期,可靠性是核心挑战。基于以上理念,为旌推出了VS919芯片。据赵敏俊介绍,该芯片原生支持Transform...

汽车贯穿式尾灯方案常用的芯片有哪些?

MPS的MPQ442x系列之前在车载导航客户用的非常多,MPQ4436因为EMC性能比较好,并且最高输出能到6A,目前看到很多车灯客户在在使用。美信的MAX20004,MAX20006在传统的车灯方案用得比较多,贯穿式尾灯方案也有不少客户在使用。总的来说,车规BUCK芯片还是进口占据主导地位,国产使用不多。

中国汽车芯片到底差在哪里?

通信芯片方面,TSN(时间敏感网络)芯片已经逐步上车在使用了,我国很多车企投资TSN芯片企业;SerDes比TSN相对进展更快,国内SerDes企业技术指标已经与国外直接对标。“这两类产品在国内发展非常快,大家可以关注”。碳化硅也是备受关注的领域。“大家总是说碳化硅成本太高,良率上不去”。邹广才称,我国已经进入到碳化硅成本降...

中国汽车芯片,终于敲开第一道门

对黑芝麻而言,除了量产交付验证了技术路径的可靠,围绕智能驾驶需求能牢牢“扎根”,再扩展智能座舱芯片技术,黑芝麻寻找到了汽车产业向前发展过程中的最大公约数。用AI,解决底层刚需性价比+智能驾驶,成为切入汽车芯片市场的第一步,但未来需要什么?华山系列芯片优秀的市场反响和旺盛的生命力,让黑芝麻站稳了脚跟,它满...

应用在汽车音响中的高性能DSP音频处理芯片

DSP音频处理芯片-DU561是一款高性能集成多种音效算法高性能32位DSP核光纤接口音频处理芯片,能实现多种音频功能如混响、均衡、滤波、反馈抑制等。适用于便携式蓝牙、Wi-Fi音箱、便携式耳机、汽车和家用音响。DU561芯片LQFP48(7mmx7mm)封装,能在温度:-40℃到85℃环境下工作;支持低功耗Deepsleep模式;支持直...