“芯”实力,硬科技,华宝上证科创板芯片指数基金开放申购引关注
根据上市公司2024年一季报测算,科创芯片指数研发人员占比数据为51.93%,成份股的研发费率为64.90%,均显著高于其他同类指数。以上数据来源于Wind、中证指数公司、华宝基金指数研发投资部,统计截至日期2024.6.30,其他同类指数包括芯片产业指数、国证芯片指数、中华半导体芯片指数、中证全指半导体指数。任何在本文出现的信息(...
NVIDIA Blackwell芯片刷新AI性能记录,在MLPerf测试中惊艳
在最新的基准测试中,如“Mixtral8x7B”LLM(560亿参数),Hopper芯片展现了卓越的性能。NVIDIAHGXH200配备了8个HopperH200GPU和NVSwitch,在Llama270B测试中,性能提升显著,令牌生成速度分别为34,864(离线)和32,790(服务器)。与此相比,HopperH100解决方案的性能提高了50%。这一性能提升得益于适用于两种Hopp...
【头条】G42:已撤出所有在华投资,但这一决定并不容易
2023年5月,后摩智能发布首颗存算一体智驾芯片——鸿途??H30,采用12nm工艺,在INT8数据精度下可实现高达256TOPS的物理算力,所需功耗不超过35W,整个SoC能效比达到7.3Tops/W,具有高计算效率、低计算延时、低工艺依赖等特点。后摩智能也成为国内率先落地存算一体大算力AI芯片的公司。后摩智能同时披露,鸿途??H30已于...
新相微:9月13日召开业绩说明会,投资者参与
答:尊敬的投资者,您好!公司目前在研项目17项,包括但不仅限于FHD全高清整合型MOLED显示驱动芯片、4K/8K超高清电视显示源极驱动芯片、FHD全高清LTPSRMless整合型显示驱动芯片、低功耗FHD全高清笔记本显示源极驱动芯片、时序控制芯片等,详情可参阅公司披露的2024年半年度报告。感谢您的关注!问:公司今年推出了哪些新...
翱捷科技:有知名机构星石投资参与的多家机构于9月10日调研我司
答:尊敬的投资人,您好!目前公司在积极推进5G智能手机芯片研发,计划2025年推出5GRedCap智能终端芯片,2026年推出5G智能手机SOC芯片。问:请,随着后续公司进入智能手机市场,销售费用是否可能会增长?答:公司上半年销售费用为1539万元,相比去年略有降低,营收占比为0.9%。公司正在加大智能手机芯片的推广...
...机构调研,包括线上参与公司2024年半年度业绩说明会的全体投资者
定制芯片业务占比、全年车规级芯片销售预测、亏损控制、车规级芯片在车厂的地位、合同负债总额、股价低迷时的回购策略、经营目标、汽车安全气囊芯片解决方案、云安全芯片和板卡的客户及研发进展、边缘计算芯片的销售收入、公司估值和内在价值、定制业务订单金额和毛利率、汽车芯片业务收入和出货量、RAID芯片业务进展和销售...
动易科技获千万级融资;曝 OpenAI 首颗芯片:台积电 1.6nm,为 Sora...
SparkLabs是一家早期阶段的风险投资公司,以支持OpenAI以及众多AI初创企业而闻名,比如Vectara、Allganize、Kneron等。SparkLabs宣布一项新基金——AIMAIFund,规模达到5000万美元,旨在进一步投资AI领域的初创企业。这项新基金将支持位于沙特阿拉伯的AIM-X加速器内的AI初创公司,同时也将关注全球其...
...1家机构调研,包括线上参与公司2024年半年度业绩说明会的投资者
27.预计今年,AI收入能占几成!咱公司的市场地位如何呢!答:尊敬的投资者您好!目前公司在AI领域主要有以下两个方向:①AI服务器、数据中心等应用方向:高效率电源管理芯片日益显现为AI和大型数据中心的核心技术。在已经发布面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点的基础上,公司全面推动产...
新一轮40亿元股权融资落定,紫光展锐IPO加速推进
市场研究机构Counterpoint日前发布的2024年第二季度全球智能手机AP(应用处理器)出货量报告显示,紫光展锐智能手机芯片全球市占率达13%。接下来,紫光展锐基于手机积累的芯片、通信和软硬件集成技术做两层拓展。公司相关人士表示,第一层将拓展至穿戴、平板等投入相对较低赛道;第二层将拓展至物联网、汽车、智能显示。
晶方科技:公司2023年年度集成电路封装、光学器件的业务占比分别为...
晶方科技董秘:您好,公司2023年年度集成电路封装、光学器件的业务占比分别为67%、32%,谢谢您的关注。投资者:请问贵公司是否具备对超声波指纹传感器的封装测试能力晶方科技董秘:您好,公司专注于传感器领域先进封装服务,包含影像传感芯片、生物身份识别芯片(含手机指纹芯片)、MEMS芯片等,封装的产品广泛应用于智能手机、...