中芯国际俞少峰:2020年晶圆制造全球前三

1.中芯国际俞少峰:2020年晶圆制造全球前三;2.证监会9月9日核发14家IPO批文:汇顶科技在列;3.兆易创新:募投扩张期待未来前景增持评级;4.芯启源再创“芯”天地--TCAM芯片项目落户南京;5.中科院研制出国际首支硅衬底氮化镓基激光器;6.南通富士通:光电产业边缘化为借镜欢迎与台湾合作集微网推出集成电路微...

详解中国的芯片瓶颈到底在哪里?看懂了,投资机会才不会溜走

晶圆准备好后，其一面会涂上一种名为光刻胶的光敏化学品，为光刻做准备。这种化学品的生产是第三个瓶颈。20纳米以下最密集的芯片需要“极紫外”光刻胶，而这个市场由受严格出口管制政策约束的日本公司主导，甚至韩国和台湾的半导体制造商也依赖日本的先进光刻胶。东大公司生产的光刻胶技术较不先进，这些中低端的光...

高压快充激活碳化硅芯片市场 国内厂商大举分食产业链蛋糕

“我们主要生产和研发碳化硅晶圆,也自研了开放式碳化硅芯片加工平台,可以生产6英寸晶圆,可以为其他企业进行代工。”芯粤能相关负责人向经济观察报表示。定位于晶圆代工厂的芯粤能受到资本关注,是碳化硅功率器件受热捧的一个缩影。当前,整个碳化硅产业链企业都在加快功率器件量产。但在晶圆做大的趋势下,国内企业还没能迈...

芯片是怎么做的?被卡脖子的是哪些部分?

“制造”我刚才讲了原材料制造，设备制造，工艺制造。原材料的晶圆，就是给硅提纯，打磨，打薄，清洗所用的机器都是精密化机器，这种精密化机器都掌握在美日韩手里，从一个公司上升到一个国家，就是在没做芯片的开始呢就遇到困难的，因为就是做一个原材料的精密仪器都是尖端设备，就别提下一步是怎么再制造了，...

可生产 1.5 纳米芯片,帕特??基辛格称英特尔德国晶圆厂全球最先进

马格德堡工厂上线后,将成为全球最先进的晶圆厂。该工厂不仅可以生产我们最先进的工艺技术(Intel18A,2nm以下),而且会超越这一水平,可以生产1.5nm芯片。英特尔将于2月底公布其18A后的制造工艺路线图,届时该公司可能还会概述其哪些晶圆厂(或者说厂址)将首先采用某个节点。有消息称Intel18A之后,英特尔会...

台积电美国工厂4年没生产一颗芯片,岛内质疑:一直亏钱补贴?

根据台积电的规划，美国亚利桑那州第一座晶圆厂4纳米制程技术预计于2025年上半年开始生产；第二座晶圆厂将采用世界上最先进的下一代纳米芯片晶体管结构的2纳米制程技术，预计于2028年开始生产(www.e993.com)2024年11月18日。《纽约时报》日前发布的一篇文章称，台积电难以克服台湾与美国的工作文化差异，迟迟未能开始生产，“在台湾行得通的做法，...

芯片晶圆制造中国第1,控盘率高达82%,遭腰斩后获集成电路基金买入

晶圆代工是半导体产业中一种常见的制造模式,在晶圆代工模式下,芯片设计公司或品牌商将自己的设计图纸和技术要求交给专门从事晶圆制造的代工厂,由代工厂负责生产晶圆和完成后续的加工步骤。这个模式使不同半导体公司专注于自身的核心业务,降低了生产成本和风险,并推动了整个半导体产业的发展。

没有EUV光刻机,怎么做5nm芯片

当然,这么做需要付出高昂的成本,一般晶圆厂不会采用这种极端的手段来量产先进工艺芯片,毕竟主流的方案都是经过市场优胜劣汰,筛选出来的最符合商业逻辑的制造方式。我们先从一个基础知识讲起,但如果你对工艺节点有系统的认知,可跳过第一部分。5nm是文字游戏?

谁才是扎入中国芯片产业的“毒刺”?

该大V还在其文章当中提到,因为芯片制造业需要消耗大量水和电,并且会产生一定的污染,以及需要看机器的低端工程师,台机电在台湾本地成熟制程的资源已经耗尽,所以南京厂是利用大陆的资源和市场,压制大陆晶圆代工厂,进行低价倾销。这里的逻辑有点混乱,难道成熟制程的晶圆厂会比先进制程晶圆厂更消耗水和电,污染更严重?有...

如何建一个200亿美元的晶圆厂?

图案化是在晶圆上刻出特定图案的过程,根据需要选择性地去除材料以制造电子元件。在现代半导体上,这是通过光刻来完成的。首先在晶圆上涂上一层薄薄的光敏材料,称为光刻胶。特定波长的亮光穿过称为掩模的玻璃或石英板,掩模上刻有要在晶圆上创建的图案。掩模包含单个芯片所需的图案,但晶圆将包含数百个单独的芯片。