崇德科技:封测属于半导体行业的后道核心工艺,该工艺的核心设备是...

崇德科技董秘:尊敬的投资者,您好!封测属于半导体行业的后道核心工艺,该工艺的核心设备是晶圆减薄机和划片机。半导体行业作为国家战略性重点发展的行业,对于设备的国产化有着迫切的需求。HBM即高带宽存储芯片的封测工艺相对传统封测属于先进封测,目前先进封装和传统封装的市场份额比例大致为35%-65%。由于AI行业对于...

迈为、捷佳…几乎所有的光伏设备厂商,都在布局半导体第二曲线

今年4月,其子公司创微微电子中标半导体碳化硅整线湿法设备订单,标志着创微微电子6/8吋槽式及单片全自动湿法刻蚀清洗设备已经覆盖了碳化硅器件刻蚀清洗全段工艺,具备替代进口设备的能力。2023年,公司研发团队成功研制出碳化硅高温热处理设备,并通过预验收后顺利发往国内半导体IDM某头部企业。迈为股份主要布局研磨、切割、...

一文了解半导体封测设备!

Chiplet,即工艺和功能不同的芯粒,Chiplet-SiP模式的本质是基于异构集成的系统封装技术将不同功能和工艺的芯粒和元件封装在一起形成能实现完整功能的芯片模块。这一模式能够在提高芯片性能的同时减少设计制造成本、缩短生产周期,使得芯片告制造可以部分绕过先进制程工艺的限制,或为国内半导体产业实现弯道超车带来新的机...

深度分析!半导体行业回暖,封测环节有望充分受益 | 研报推荐

2、半导体封测设备分类及工艺原理半导体与集成电路后道设备分类及工艺流程半导体封装设备包括减薄机、划片机、贴片机、固化设备、引线焊接/键合设备、塑封及切筋设备、清洗与搬运设备等。半导体测试设备则包括分选机、测试机和探针台。集成电路后道设备主要包括贴片机、划片机、检测设备和焊线机,合计市场份额占比达到...

华天科技2023年年度董事会经营评述

(2)坚持以市场为导向的技术创新,持续进行先进封装技术和产品的研发以及量产工作,加快提升汽车电子产品生产能力,加快2.5D、FOPLP封测量产能力建设,推进基于TMV工艺的uPoP、超高集成度uMCP、高散热FCBGA、12寸激光雷达等产品具备量产条件或逐步实现量产。(3)继续进行质量品牌建设,总结“零投诉、零退货、零赔偿”产品的质...

中微和华创们的2024:通往鲜花的荆棘之路

2大中的后道封装设备这个大家也都熟,类似引线键合设备,减薄设备,划片设备,固晶设备之类(www.e993.com)2024年12月19日。当然整个半导体最核心的还是前道工艺设备,这部分设备技术难度最大,价值量最大,占了整个半导体设备的市场的8成以上份额,也是国产设备最需要突破的地方。这些前道设备包括大家耳熟能详的,比如光刻机,刻蚀机,薄膜沉积设备,比如...

光力科技:公司的半导体切割划片机可以用于Chiplet等先进封装工艺中

南方财经8月12日电,光力科技在投资者互动平台表示,以Chiplet为代表的先进封装技术在未来具有广阔的市场前景,也是解决芯片性能提升的一个重要技术途径。公司一直非常关注该技术领域的发展,以及公司产品在先进封装中的应用。在先进封装中同样需要晶圆和封装体的切割,公司的半导体切割划片机可以用于Chiplet等先进封装工艺中。

光力科技:公司已完全掌握半导体划片设备及核心零部件的全套技术和...

光力科技(300480.SZ)1月10日在投资者互动平台表示,公司已完全掌握半导体划片设备及核心零部件的全套技术和生产工艺,推进空气主轴国产化项目既是践行公司战略发展规划,更是满足自身设备生产供应需求,项目达产后能够完全消化。空气主轴具有广阔的市场空间和产品扩展空间,深耕和延展空气主轴等核心零部件的产品应用是公司既定...

光力科技:公司的半导体划片切割产品广泛应用于硅基集成电路和功率...

光力科技(300480.SZ)12月7日在投资者互动平台表示,半导体封测装备具有广阔的市场前景,公司的半导体划片切割产品广泛应用于硅基集成电路和功率半导体器件、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等许多电子元器件材料的划切加工工艺中,可以切割几乎所有的材料;另外,公司生产的核心零部件高精度高转速空气...

划片机:晶圆加工第六篇—半导体互连工艺主要使用铝和铜

2、铜互连工艺随着半导体工艺精密度的提升以及器件尺寸的缩小,铝电路的连接速度和电气特性逐渐无法满足要求,为此我们需要寻找满足尺寸和成本两方面要求的新导体。铜之所以能取代铝的第一个原因就是其电阻更低,因此能实现更快的器件连接速度。其次铜的可靠性更高,因为它比铝更能抵抗电迁移,也就是电流流过金属时发生...