沛顿存储首线设备顺利进场,力争12月正式投产

10月27日,深科技旗下的控股子公司——合肥沛顿存储科技有限公司(以下简称:合肥沛顿存储)首线设备搬入仪式顺利举行,这是继项目在今年6月底提前实现一期封顶目标后,项目建设再次取得的阶段性进展。合肥沛顿存储由深科技与国家大基金二期、合肥经开、中电聚芯共同投资设立,专注于动态随机存储器DRAM、NANDFLASH的颗粒封...

10月11日精选热点:有一家国产存储芯片IPO,这些产业链公司受益

深科技:公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务,是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术,成功导入FPC指纹模组业务,形成存储芯片+指纹模组的制造模式,实现了整个产业链的延伸,提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。2、华为鸿蒙:逾40家券商启动鸿蒙版交易软...

深科技:合肥沛顿存储积极布局高端封测,凸点项目指的是高密度DRAM...

同花顺金融研究中心06月07日讯,有投资者向深科技提问,合肥沛顿存储凸点项目指的什么?公司回答表示,尊敬的投资者,您好!合肥沛顿存储积极布局高端封测,凸点项目指的是高密度DRAM晶圆级封装Bumping(凸点)工艺。感谢您的关注!

深科技:合肥沛顿存储自2021年12月投产后已接受订单并开始量产...

以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。同时，合肥沛顿存储自2021年12月投产以来，已于2022年完成产品验证、可靠性验证、体系认证、终端客户审厂以及批量产品的生产认证工作，已经接受订单并开始量产。公司目前订单情况正常，产能可以满足客户需求...

沛顿存储Bumping项目正式量产,晶圆前段封装72万片/年

沛顿存储专注于高端存储芯片(DRAM、NANDFLASH)封装和测试服务,部署了wBGA/FBGA、FlipChip、TSV技术(DDR4封装)、多层芯片封装和系统级封装目前是国内最大的高端存储器封装测试内资企业。深科技拥有深圳沛顿和合肥沛顿两座先进封装厂。2024年上半年,公司业务收入较去年同期有较高增长。公司目前订单情况正常,产能可以满足...

深科技:合肥沛顿存储凸点项目为高密度DRAM晶圆级封装Bumping工艺

深科技：合肥沛顿存储凸点项目为高密度DRAM晶圆级封装Bumping工艺金融界6月7日消息，有投资者在互动平台向深科技提问：合肥沛顿存储凸点项目指的什么？公司回答表示：合肥沛顿存储积极布局高端封测，凸点项目指的是高密度DRAM晶圆级封装Bumping（凸点）工艺(www.e993.com)2024年11月10日。本文源自：金融界AI电报作者：公告君...

深科技(SZ000021):存储封测领域技术水平及发展规划

公司拥有16层堆叠技术、超薄POPt封装等技术。同时,主营半导体封测业务的全资子公司深圳沛顿和合肥沛顿存储通过了国家级高新技术企业认证。未来,公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标,聚焦Sip封装技术和xPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立,致力成为存储芯片封测标杆企业。感谢您的关注。

存储芯片概念核心公司梳理

公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务,是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术,成功导入FPC指纹模组业务,形成存储芯片+指纹模组的制造模式,实现了整个产业链的延伸,提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。

产业消费存在一定的关联。

产业消费存在一定的关联。深科技的控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务,是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。而存储芯片是苹果产品(如iPhone、iPad、Mac等)的重要组成部分,苹果在其各类消费电子产品中需要大量的存储芯片来存储数据、运行操作系统和应用程序等。

深圳长城开发科技股份有限公司

“合肥沛顿存储”,指合肥沛顿存储科技有限公司,为本公司持股55.88%的控股子公司“深科技重庆”:指重庆深科技有限公司,为本公司全资子公司“深科技精密”:指深圳长城开发精密技术有限公司,为本公司全资子公司一、综合授信额度情况概述(一)公司及控股子公司申请综合授信额度情况...