...诚邀参观elexcon2024半导体展:AI触发半导体制造、先进封测...
华进半导体是国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心,此次将展示一款聚焦面向人工智能(AI)高性能计算(HPC)系统封装集成技术2.5D系统集成(2.5Dintegration),通过TSV硅转接板实现多芯片封装。该种封装方式中,芯片通过硅转接板表面的微凸点和高密度重分布层实现芯片之间的高密度互连,而作为中介层的TSV硅基板采用凸点...
长电科技44亿并购案迎新进展 半导体产业整合加速
“这次收购体现了半导体封测领域通过整合收购做大的趋势,在封测领域,未来以Chiplet(芯粒)为代表的先进封装将成为主流模式,而存储器件将是Chiplet产品不可或缺的部件。”电子创新网创始人兼CEO张国斌对记者表示,长电科技此次收购有助于长电科技进一步巩固其在存储器封测领域的优势,并为其未来在Chiplet封装领域打下基础...
中金2024下半年展望 | 半导体及元器件:周期复苏及国产化进程趋稳...
半导体细分板块来看,上半年数字芯片设计、模拟芯片设计、半导体封测、半导体设备、半导体材料指数涨跌幅分别为-7.6%、-27.7%、-6.3%、-4.1%、-17.1%,其中模拟跌幅较大,主因需求复苏较慢、板块持续调整。此外元器件板块中,上半年PCB、被动元件、面板指数涨跌幅分别为+17.6%、-8.2%、-11.1%,PCB板块表现亮眼,...
深度分析!半导体行业回暖,封测环节有望充分受益 | 研报推荐
1、半导体封测概览封测是封装测试的简称,包括封装和测试两个环节。其中,封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,并加工为成品芯片的过程,测试则是指利用专业设备对产品进行功能和性能测试。封装的定义、作用与工艺流程封装,指用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封,并将芯片上的接点连接到封装...
盘古半导体先进封测项目在浦口经济开发区签约
盘古半导体先进封测项目在浦口经济开发区签约转自:南京晨报浦口经济开发区供图晨报讯(通讯员陈云吴晓倩南京晨报/爱南京记者卢斌)5月18日下午,盘古半导体先进封测项目签约仪式在南京浦口经济开发区集成电路设计大厦举行,江北新区管委会主任、浦口区委书记吴勇强,浦口区委常委、常务副区长刘小平出席仪式。
重磅,半导体封测端迎来涨价风口,这家中国第一大封测龙头或将起飞
存货的增长有两个可能性,一是管理层在之前接到了客户的订单,一是管理层认为未来半导体封测行业的风口将发挥作用,所以提前扩大了生产(www.e993.com)2024年9月8日。而无论是哪种原因,在封测端价格出现上涨的情况下,存货的增长对这家企业来说都是非常有利的,它会大幅提高公司今年第二季度的净利润。
...联得装备:凭借研发半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业,并...
Q8:公司后续的研发计划是什么?A8:公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及锂电装备几大领域的技术研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及锂电中后道装备在新兴领域的应用市场,...
劲拓股份获23家机构调研:公司半导体专用设备目前主要面向国内大型...
问:公司开展半导体芯片封装设备业务的原因是什么?答:公司经前期市场调查和商业机会研判,依托于国内领先的热工设备领域的温度控制等核心技术,实现技术应用领域和产品线延展,从而顺利切入了半导体专用设备业务领域,快速开发定型了多款半导体专用设备产品。公司看好半导体封测行业的发展前景,继2022年首次实现半导体专用设备业务规...
启赛封测产线成功通线 长虹半导体产业链形成闭环
“启赛封装测试业务主要是聚焦AioT及智能控制应用领域,封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装以及WCSP、SIP微组装业务等。”启赛总经理王骏说,启赛成立于2022年5月20日,是长虹控股集团布局系统级微组装业务、实施半导体封装测试业务的唯一实施主体,是专注提供高端芯片封测方案及系统级微组装解决方案的服务商...
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕!国内封测龙头企业...
为此,9月21-22日,“第一届半导体先进封测产业技术创新大会”在厦门隆重召开。本届大会以“先进封测”为主题,由厦门云天半导体联合厦门大学主办,厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局作为指导单位,安捷利美维电子(厦门)有限公司、厦门通富微电子有限公司、厦门四合微电子有限公司共同协办,雅时国际商讯承办,为半导...