盛美半导体设备(上海)股份有限公司关于回购股份事项前十名股东和...
盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年8月6日召开第二届董事会第十二次会议,审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》。具体内容详见公司于2024年8月8日在上海证券交易所网站(sse)披露的公司《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》(公告编号:2024-0...
半导体设备需求持续旺盛,盛美上海上调全年业绩预告
公开资料显示,盛美上海成立于2005年,于2021年登陆科创板上市。主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备,覆盖晶圆制造和先进封装等领域。针对我国半导体设备市场的前景,盛美上海方面向《华夏时报》记者表示:“近年来,尽管中国半导体产业因宏观环境等原因受到了些许影响,但中国仍是全...
盛美上海单季营收净利均创历史新高 预计半导体设备需求保持高景气
盛美上海主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备,覆盖晶圆制造和先进封装等领域。今年以来,盛美上海多款设备实现迭代升级或技术突破。具体来看,今年3月,盛美上海湿法设备4000腔顺利交付;5月推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备,可减少生产过程中化学品用量;7月推出UltraCvac-...
盛美上海推出新型面板级电镀设备,进一步拓展扇出型面板级封装产品线
导读:8月8日,盛美上海推出UltraECPap-p面板级电镀设备,适用于扇出型面板级封装,支持多种电镀工艺,适用于大尺寸面板,采用自主研发技术确保均匀性和精度,适用于亚微米RDL和微柱封装。8月8日,作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商的盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简...
半导体设备需求持续旺盛,盛美上海上调全年业绩预告,如何摆脱增收...
公开资料显示,盛美上海成立于2005年,于2021年登陆科创板上市。主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备,覆盖晶圆制造和先进封装等领域。针对我国半导体设备市场的前景,盛美上海方面向《》记者表示:“近年来,尽管中国半导体产业因宏观环境等原因受到了些许影响,但中国仍是全球第一大半...
设备担重任,创芯闯征程 第十二届半导体设备与核心部件展示会9月底...
第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(下简称:“CSEAC2024”),将于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办(www.e993.com)2024年9月14日。大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨,设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动,将为行业呈现一场“内容多、看点多、实效多”的盛会。
盛美上海进军扇出型面板级封装设备市场
近日,国产半导体设备厂商盛美上海宣布推出用于扇出型面板级封装(FOPLP)的UltraECPap-p面板级电镀设备。据介绍,该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀确保面板,具有良好的均匀性和精度。资料显示,扇出面板级封装(FOPLP)是基于重新布线层(RDL)工艺,将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术,能够将...
盛美半导体设备(上海)股份有限公司关于调整2023年度利润分配方案...
■盛美半导体设备(上海)股份有限公司关于调整2023年度利润分配方案每股分红金额的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载...
【合作】积塔携手盛美在半导体设备及其相关工艺方面深入合作;赛微...
1、积塔携手盛美半导体,将在半导体设备及其相关工艺方面深入合作5月28日,上海积塔半导体有限公司与盛美半导体设备(上海)股份有限公司正式达成战略合作。图片来源:盛美半导体双方将发挥各自优势,加速我国集成电路装备国产化进程,在半导体设备及其相关工艺方面进行深入合作。
一周复盘|盛美上海本周累计上涨2.06%,半导体板块上涨2.77%
盛美上海(688082)于今日推出适用于扇出型面板级封装应用的UltraCvac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留物,显著提高了清洗效率——标志着盛美上海成功进军高增长的扇出型面板级封装市场。盛美上海宣布一家中国大型半导体制造商已订购UltraCvac-p面板级负压清洗设备,设备已于7月运抵...