半导体划片机在铁氧体划切领域的应用

半导体划片机是一种使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置,是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。它结合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等先进技术,具有高精度、高效率、自动化程度高等特点。二、铁氧体的特性与划切难点铁氧体材料具有生片无韧性、粘连...

奥特维:公司半导体设备包括划片机、铝线键合机等,2024年上半年...

公司回答表示:公司目前应用于半导体封测环节的设备有划片机、铝线键合机、AOI检测设备等。2024年上半年,半导体收入约为871万元。奥特维+0.53%金融界提醒:本文内容、数据与工具不构成任何投资建议,仅供参考,不具备任何指导作用。股市有风险,投资需谨慎!投顾热议如此罕见的分歧该如何应对?弘股道2024-12-0419:38:01...

打破日本垄断!30亿美元,国产半导体设备又一细分领域突破!

划片机作为半导体芯片制造后道切割设备，是半导体芯片生产的第一道关键设备；其具有技术集成度高，设备稳定性要求高及自动化水平高等特点。在后道晶圆切割具有不可替代作用。半导体晶圆划片机是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒，为下道粘片工序做好准备，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。根据...

什么是半导体设备,半导体设备有哪些?

半导体设备是指在半导体器件的制造过程中所使用的各种设备和工具的总称,包括晶圆制备设备、掩模制备设备、曝光设备、衬底处理设备、湿法蚀刻设备、干法蚀刻设备、化学气相沉积(CVD)设备、物理气相沉积(PVD)设备、光刻步进机、离子注入设备、化学机械抛光设备等。这些设备都是采用高科技技术制造而成,可以对各种材料进行微细...

光力科技:持续高比例研发投入推出新高端产品,半导体激光划片机和...

公司回答表示：公司持续保持高比例的研发投入，是公司能够不断推出新的高端产品、完善产品线布局、进一步提升公司整体竞争力的保证，包括在零部件、耗材以及设备多个领域的研发内容。2024年上半年基于8230平台技术推出针对客户特殊应用的高价值机型并得到客户认可，形成订单；半导体激光划片机和切割分选一体机研发接近完成，...

光力科技:半导体激光划片机和切割分选一体机研发接近完成即将进入...

公司持续保持高比例的研发投入,是公司能够不断推出新的高端产品、完善产品线布局、进一步提升公司整体竞争力的保证,包括在零部件、耗材以及设备多个领域的研发内容(www.e993.com)2024年12月20日。2024年上半年基于8230平台技术推出针对客户特殊应用的高价值机型并得到客户认可,形成订单;半导体激光划片机和切割分选一体机研发接近完成,即将进入验证阶段;...

崇德科技:封测属于半导体行业的后道核心工艺,该工艺的核心设备是...

封测属于半导体行业的后道核心工艺,该工艺的核心设备是晶圆减薄机和划片机。半导体行业作为国家战略性重点发展的行业,对于设备的国产化有着迫切的需求。HBM即高带宽存储芯片的封测工艺相对传统封测属于先进封测,目前先进封装和传统封装的市场份额比例大致为35%-65%。由于AI行业对于算力的要求更高,市场对于HBM的...

光力科技:划片机是半导体制造后道封测工序中不可或缺的设备之一

在半导体领域，芯片的生产主要包括晶圆制造和封装测试两个大的环节。在封装测试中一个关键步骤就是将整片的晶圆分割成一颗颗的晶粒，这就是晶圆划片，在这个步骤中使用的设备就是划片机，它在半导体行业中被广泛应用，是半导体制造后道封测工序中不可或缺的设备之一。本文源自：金融界AI电报作者：公告君...

光力科技:生产的半导体切割划片机可以实现对多种材料的划切,玻璃...

公司回答表示:公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品,可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切。使用玻璃基板的先进封装在芯片热稳定性、散热能力、互联密度等方面具有优势,该技术的发展也会逐步催生出更多的应用场景以...

...China半导体展览会展出公司全自动减薄机及多种型号的划片机...

查看公司官网,2024中国国际半导体展览会(SEMICONChina)于3月20日一22日在上海召开,公司将参加该展览会,请问今年的展会公司有什么新产品推出?公司回答表示,感谢您的关注!公司将于SEMICONChina半导体展览会展出公司全自动减薄机及多种型号的划片机、国产核心零部件空气主轴、耗材刀片等产品,敬请关注。谢谢!