宁波江丰电子材料股份有限公司 关于2024年度日常关联交易预计的公告
1、2024年3月11日,宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称“公司”)召开第四届董事会第四次会议、第四届监事会第四次会议,审议通过了《关于2024年度日常关联交易预计的议案》,关联董事姚力军先生、边逸军先生、于泳群女士回避表决。本次关联交易事项已经公司独立董事召开专门会议并发表了明确的同意意见。根据公司的业务...
江丰电子董事长姚力军:深耕三大主线 打造细分龙头
宁波江丰电子材料股份有限公司创建于2005年,专业从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产。2017年,公司首次公开发行股票并在深交所创业板挂牌上市,多年来通过扎实的技术研发和在专业领域的不断深耕,成为了半导体细分市场的龙头企业。比起成为一个“大而全”的集团型公司,姚力军表示,小而精、精...
客观看待江丰电子(300666)寻找未来投资展望
2005年,姚力军带领多名海外博士、日本及美国籍的专家回到中国创业,在浙江省宁波市创立了宁波江丰电子材料有限公司,公司专业从事超大规模集成电路制造用溅射靶材的研发和生产,结束了该产品长期依赖进口的历史,为超大规模集成电路制造用溅射靶材的国产化作出了特殊贡献。公司姚力军、JiePan、边逸军、相原俊夫等高管均是从事...
江丰电子:截至2024年7月19日,公司合并股东户数为42,723户
江丰电子:截至2024年7月19日,公司合并股东户数为42,723户金融界7月25日消息,有投资者在互动平台向江丰电子提问:您好,请问截止7月20日,公司股东户数是多少?谢谢!公司回答表示:截至2024年7月19日,公司合并股东户数为42,723户。本文源自:金融界AI电报作者:公告君...
江丰电子申请一种硅靶材的镀镍方法专利,提升靶材和背板的焊接结合率
金融界2024年7月16日消息,天眼查知识产权信息显示,宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为“一种硅靶材的镀镍方法”,公开号CN202410632586.7,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本发明涉及一种硅靶材的镀镍方法,所述镀镍方法包括以下步骤:(1)将硅靶材依次进行第一清洗处理、活化处理和第二清洗...
江丰电子:生产的精密零部件产品可应用于半导体核心工艺环节
江丰电子:生产的精密零部件产品可应用于半导体核心工艺环节金融界7月25日消息,有投资者在互动平台向江丰电子提问:你好董秘,公司和国内光刻机制造商上海微电子有业务合作吗?公司回答表示:公司生产的精密零部件产品可以应用于半导体核心工艺环节(www.e993.com)2024年7月29日。本文源自:金融界AI电报作者:公告君...
江丰电子:公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司已经实现...
同花顺(300033)金融研究中心06月18日讯,有投资者向江丰电子(300666)提问,董秘您好,您之前有提到覆铜陶瓷基板已量产,请问是否已开始向客户大批量供货?公司回答表示,您好!公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司已经实现了覆铜陶瓷基板的量产。感谢您的关注!
江丰电子:预计上半年净利润1.53亿元-1.68亿元,同比增0%
7月16日晚间,宁波江丰电子材料股份有限公司(江丰电子,300666.SZ)发布业绩预告,预计2024年上半年实现归属于上市公司股东的净利润1.53亿元—1.68亿元,同比增长0%-10%。报告期内,公司预计实现营业收入约16.13亿元,同比增长约34.75%。公司国内外客户订单持续增加,同时半导体精密零部件产品销售持续放量。
江丰电子:控股子公司已实现覆铜陶瓷基板的量产
江丰同芯已实现覆铜陶瓷基板的量产,是否能对今年业绩产生不错的影响?公司回答表示:覆铜陶瓷基板广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等,随着国内外新能源、轨道交通、特高压、5G通讯等领域的高速发展,覆铜陶瓷基板市场前景广阔。公司控股子公司已经实现覆铜陶基板的量产。
江丰电子:公司的超高纯铜及铜合金靶材是目前使用最为广泛的先端...
同花顺(300033)金融研究中心06月06日讯,有投资者向江丰电子(300666)提问,铜背板连接,也就是铜互联,目前背板连接器技术发展方向主要朝着两个方向发展一是正交零背板模式,二是线缆背板模式。GPU与NVSwitch之间的连接采用的是铜互联形式,即高速背板连接器,而对外则使用光互联形式,即光模块-I/O连接器。有研究报告称...