德福科技中报:电子电路铜箔收入增长超七成 固态电池实现批量供货
作为国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一,德福科技核心业务为高性能电解铜箔的研发、生产和销售,产品以应用领域划分则包括锂电铜箔和电子电路铜箔,分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。随着新能源汽车与储能行业的蓬勃发展,为电解铜箔市场注入了强劲动力,德福科技受益于行业增长也呈现出良好的向上发展...
...行业的大型企业,包括日本松下、生益科技、超声电子、联茂电子等
①公司经营稳健,全产全销,供货良好。②公司环氧树脂业务:公司阻燃型树脂广泛供应于覆铜板(CCL)行业的大型企业,包括日本松下、生益科技(600183)、超声电子(000823)、联茂电子等;公司的船舶涂料用环氧树脂获得了国际级客户的认证和使用,包括HempelGroup、日本中国涂料株式会社;公司的汽车电泳漆用环氧树脂已取得配套电泳...
深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司2023年年度报告摘要
公司专业从事高性能PI薄膜的研发、生产和销售,主要产品系列包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等,其中多款产品填补了国内空白,获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联茂、思泉新材等国内外知名企业的认可,广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示...
普利特:与上海伦奈新材料科技有限公司签订战略采购合作协议
双方基于良好信任和长远发展战略考虑,就公司高性能LCP薄膜的商业化订单在电连技术股份有限公司、深圳市信维通信股份有限公司、台虹科技股份有公司以及联茂电子股份有限公司等的销售形成框架性合作。双方合作期限为三年,从本协议签署之日起计算。本协议对公司LCP业务的规模化销售有积极影响,将助力公司ICT业务的...
公司前线|德福科技题材要点调整更新
公司是中国电子材料行业协会第七届理事会理事单位及其电子铜箔材料分会第一至三届理事会理事单位,公司“高抗拉强度锂电池铜箔研发”,“5G通讯用12微米反向处理铜箔(RTF)开发与产业化”,“12-35μmVLP铜箔研发及产业化”项目分别入选江西省重大科技专项,甘肃省重大科技专项,甘肃省重点研发计划,公司获得了“工信部第三...
德福科技2023年年度董事会经营评述
(一)公司行业分类1、锂电铜箔锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体,起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用,下游产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域(www.e993.com)2024年9月20日。报告期内,公司紧跟行业技术发展方向,以“高抗拉、高模量、高延伸”为方向持续产品升级,已具备4μm—10μm各类抗拉强度双面...
...欣旺达、中创新航等,电子电路头部企业生益科技、联茂电子...
公司回答表示,尊敬的投资者,您好。电解铜箔的核心技术在添加剂,公司添加剂系自主研发,可根据客户对产品高抗拉强度、高延伸率、高弹性模量、表面低轮廓高抗剥离强度等需求调整添加剂,目前公司锂电铜箔和电子电路铜箔高性能特性的应用具备优势;产品主供锂电池头部企业宁德时代(300750)、国轩高科(002074)、欣旺达(300207)、...
广合科技明日上会:竞争对手之一是实控人及多名董监高老东家 其...
在2021年宣布终止申报科创板上市后,印制电路板(PCB)厂商广州广合科技股份有限公司(以下简称“广合科技”)随即转道申报深交所主板IPO,公司将于7月6日迎来首发上会。《每日经济新闻》记者注意到,广合科技实际控制人肖红星、刘锦婵夫妻及多名董监高、核心技术人员均曾在生益电子(SH688183,股价11.77元,市值97.91亿元)...
...欣旺达、中创新航和头部电子电路企业生益科技、联茂电子、南亚...
公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司的主营业务为电解铜箔,下游应用于锂电池和电子电路行业领域,公司主要客户包括头部锂电池企业宁德时代(300750)、国轩高科(002074)、欣旺达(300207)、中创新航和头部电子电路企业生益科技(600183)、联茂电子、南亚新材等。感谢您的关注,谢谢!
德福科技IPO:“电子电路铜箔+锂电铜箔”双主线并驾齐驱 强势抢占...
基于产品、技术、产能等方面的优势,德福科技赢得了宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航、生益科技、金安国纪、联茂电子等知名下游客户的认可,由此打通了销售环节。随着德福科技的投资价值逐渐凸显,多位产业链龙头企业纷纷选择入股,坚定看好德福科技的成长价值。从招股书披露的股东名单中,LG化学、宁德时代、赣锋锂业、...