有研粉材:公司锡基板块微电子互连材料是电子封装、组装行业必不可...
有研粉材(688456.SH)3月4日在投资者互动平台表示,公司锡基板块微电子互连材料是电子封装、组装行业必不可少的材料,广泛用于电子制造业的元器件制造、电子元器件组装等。相关业务开展情况可以关注公司披露的定期报告。(记者毕陆名)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自...
赛微电子:TSV(硅通孔)技术同时是实现3D(三维)系统集成封装所必须...
TSV(硅通孔)技术是指在先进的三维集成电路中实现多层芯片之间的互联,能够在三维方向使得堆叠度最大而外形尺寸最小,提升芯片速度和低功耗性能,用于实现晶圆级芯片互连、CMOS-MEMS集成、先进封装。公司是MEMS-Foundry业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV(硅通孔)制造工艺技术的公司,TSV(硅通孔)技术同时是实现3D(三...
微电子锡基焊粉可用于微电子封装环节 有研粉材为我国企业领跑者
微电子锡基焊粉可用于微电子封装环节有研粉材为我国龙头企业微电子锡基焊粉指用于微电子装配及制造过程中的有色金属粉体。微电子锡基焊粉具有粒度分布窄、杂质含量低、不易氧化等优势,在LED照明、消费电子产品、光伏发电、生物医疗以及汽车电子等领域拥有广阔应用前景。锡合金为微电子锡基焊粉核心原材料。锡合金具...
...用聚醚主要应用于涂料、胶粘剂等,不适用于绝缘材料和微电子封装
投资者提问:董秘顾倩女士你好:贵公司产品CASE用聚醚下游客户是否可用于绝缘材料和微电子封装的的原材料?董秘回答(长华化学SZ301518):尊敬的投资者,您好!公司CASE用聚醚主要应用于生产涂料、胶粘剂、密封胶和弹性体等。关于公司CASE用聚醚下游客户的产品的应用领域情况,建议您通过相关专业渠道了解。感谢您的关注。
共进股份:共进微电子致力于建设全球知名的传感器及汽车电子芯片...
金融界3月15日消息,有投资者在互动平台向共进股份提问:公司方面对共进微电子的规划是什么?定位是什么?公司回答表示:共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务,致力于建设全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试产业基地和领军企业。
投资者提问:公司case聚醚生产的微电子封装点胶能用在哪些具体领域...
只需要回答微电子封装点胶的运用领域,谢谢(www.e993.com)2024年9月20日。董秘回答(隆华新材SZ301149):您好,公司CASE用聚醚中胶粘剂产品包含绝缘胶、覆膜胶、微电子封装点胶等,下游应用领域广泛,可应用于各类医药、食品、化妆品等软材料包装领域及电工、电子电器、光学部件等各类的基材粘结。具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。感谢您的...
投资者提问:公司聚醚产品制备的微电子封装点胶和绝缘胶,分别能...
您好,公司CASE用聚醚主要用于制备聚氨酯涂料、胶粘剂、密封剂、弹性体等,其中胶粘剂产品包含绝缘胶、覆膜胶、微电子封装点胶等,下游应用领域广泛,可应用于各类医药、食品、化妆品等软材料包装领域及电工、电子电器、光学部件等各类的基材粘结。具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。感谢您的关注!
...与大模型 边缘AI芯片渐入佳境;后起之秀FOPLP,重塑先进封装新格局
封装是芯片行业的一个重要组成部分,美国仅占全球芯片产能的3%,大部分封装工作在亚洲。但英特尔、SK海力士、安靠和三星电子等多家公司正在美国建设封装厂。由于迄今为止大部分联邦政府资金都流向了制造业的早期阶段,美国新工厂生产的芯片可能会被运往亚洲进行封装,这对于减少对外国公司的依赖作用不大。
...进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务
共进股份:共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:共进微电有Chiplet相关业务?共进股份(603118.SH)11月24日在投资者互动平台表示,共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务,目前暂不涉及您所提及的相关业务。(记者...
中国电科、华海清科、吉利旗下晶能微电子、概伦电子、芯联集成...
近期,国内又有一批半导体产业项目迎来签约、开工、封顶、投产等新进展,项目涵盖5G通信、传感器、模拟芯片、射频芯片、半导体封测、半导体材料/设备等领域,涉及企业包括中国电科、华海清科、吉利旗下晶能微电子、概伦电子、芯联集成、晶瑞电材、艾为电子、紫光国微、盛美上海等。