> 华为P7联通版

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马斯克全自动驾驶野心背后的芯片战:数据和算力芯片国内全面落后...

不过，华为有自己的算力芯片，目前华为的旗舰产品是昇腾910ProB，AI算力为280TFLOPS（FP16）。不过华为的产品较行业领先的英伟达尚有一定差距，英伟达旗舰产品A100的FP16算力可达312TFLOPS，并且英伟达在软件生态方面也拥有优势。自动驾驶芯片：百花齐放比肩国际先进水平先进的自动驾驶系统是实现完全自动...

疑似华为Mate 8谍照曝光 无边框设计

不过,目前对于这款处理器所知的信息并不多,但有消息爆料称该处理器并非传闻中的16纳米或是20纳米制程,而是28纳米制程的4核A57+4核A53架构,所配的图形芯片仍为T628mp4。同时按照过去曝光的表格显示,这款华为Mate8将在明年9月份才会正式发布,至于手机的价格则为3999元。相对而言,华为P7的接班人即将推出的消息或...

华为新旗舰P8首测 一款进步明显的新品

金属面板表面使用了纳米注塑工艺,摸上去是一种较细腻的磨砂质感。华为P8的三围尺寸为144.9×72.1×6.4mm,相比P7要宽一些、长一些、薄一些,因为大量运用金属材质,144g的重量更具质感,相对有分量的机身让手感有很大提升。机身内部使用三层鲨鱼腮设计,能够缓冲手机掉落时的部分冲击,同时让手机硬度更高,不易弯。侧边...

同样是研发芯片,为啥华为海思和小米澎湃所收获的评价却大相径庭

而对于小米澎湃芯片,只能说败在了SOC芯片了:澎湃S1是松果电子2017年2月28日于北京国家会议中心在“我心澎湃”小米松果芯片发布会发布的自研芯片,搭载于小米5c。澎湃S1为8核64位处理器,采用28纳米工艺制程,最高主频达2.2吉赫兹,采用大小核设计,搭载MaliT860四核图形处理器以及32位语音DSP;...

P系列成长史:砥砺前行成就经典

延续P系列的极简美学,华为P8在设计的工艺细节上,打造极简的纯净感,更兼具耐用性(www.e993.com)2024年11月24日。纳米注塑工艺,1.5mm塑胶缝宽,业界领先无缝紧密连接。6.4mm机身厚度,支持双卡双待、4G网络三层鲨鱼鳃设计,给机身带来更高的可靠性和抗衰能力。麒麟93564bits八核芯片,更强大更高效,增加20%的能量效率,有效平衡轻薄机身与能耗性能,更薄...

头部车企自研芯片大爆发!比亚迪最神秘,蔚来进度超预期!

在关键参数方面暂时没有太多消息,参考蔚来的智驾芯片其制程工艺很可能是5nm或者4nm,核心规模参考英伟达Orin-X,也就是使用ARMCortex-A78AE,使用12核心或者16核心。至于最关键的AI算力,小通预测小鹏的自研智驾芯片最终稠密算力会在500TOPS到750TOPS之间,虽然达不到英伟达Thor的水平,但也足以满足当下小鹏智驾体系的...

写在华为Pura70系列发售之前,P系列从0到1亿经历了什么?

而从销量上来看,华为P系列的设计在多数都做到了引领,从100万到1000万再到2500万,大众对于智能手机设计以及工艺的认知边界也在被不断打破。移动影像,华为高端的转折点伴随着技术的演进,手机早已不再是一部单纯的通讯工具,社交、拍照、办公,手机正在被赋予更多的角色。与此同时,近几年移动影像的加速迭代,拍照正在...

十二载荣光!华为官宣P系列品牌升级为Pura

P7机身厚度仅为6.5mm,采用双面玻璃和金属边框设计,背部仿照莫比乌斯环无限循环理念,精细打磨出“最美手机后背”。这一设计不仅让P7在外观上脱颖而出,更展现了华为对于科技美学的深刻理解。在拍照方面,P7同样表现出色。它搭载了高像素的主摄像头和先进的摄影技术,能够拍摄出清晰、细腻的照片。此外,P7还拥有智能选网技...

2023年智驾域控及芯片TOP10:自主、外资各有千秋

根据台积电此前披露的制程蓝图,N3P制程是先进版3纳米系列之一,计划2024年投产,这意味着特斯拉HW5.0芯片或采用先进的3纳米制程。不过在此之前,也有消息称三星电子将为特斯拉HW5.0生产新一代FSD芯,该芯片将采用三星4nm工艺,具体情况有待特斯拉进一步确认。