高强度螺栓与普通螺栓的区别与误区!
实际上在英标规范,美标规范中提到的高强度螺栓(HSFGBOLT)只有8.8级和10.9级两种(BSEN14399/ASTM-A325&ASTM-490),而普通螺栓却有包含有4.6,5.6,8.8,10.9,12.9等(BS369211款表2);由此可见,材料强度高低并不是区别高强度螺栓与普通螺栓的关键。02正确理解“高强”,强在何处?按照GB50017,计算单个普...
建筑专业:2023年施工图审查常见问题(强制性条文)|高规|玻璃|构件|...
1防水等级为一级的框架填充或砌体结构外墙,应设置2道及以上防水层。防水等级为二级的框架填充或砌体结构外墙,应设置1道及以上防水层。当采用2道防水时,应设置1道防水砂浆,及1道防水涂料或其他防水材料。2防水等级为一级的现浇混凝土外墙、装配式混凝土外墙板应设置1道及以上防水层。3封闭...
材料的弹性和塑性是什么?
材料的弹性和塑性是什么?弹性和塑性是材料的变形性能。它们主要描述的是材料变形的可恢复特性。弹性是指材料在外力作用下发生变形,当外力解除后,能完全恢复到变形前形状的性质。这种变形称为弹性变形或可恢复变形。塑性是指材料在外力作用下发生变形,当外力解除后,不能完全恢复原来形状的性质。这种变形称为塑性变形...
施工项目管理:建筑材料的弹性与塑性是什么
在外力作用下,材料产生变形,当外力取消后,材料不能恢复到原来形状,且不产生裂缝的性质称为塑性,这种不能恢复的变形称为塑性变形(或永久变形)。
考情分析|最新解读倾力整理!中南大学959材料科学与技术考研
根据截面图或投影图分析合金的平衡结晶过程。三、材料中的扩散(一)扩散的概念、本质、分类;(二)扩散第一定律和菲克第二定律的含义和适用条件及应用;(三)扩散的微观机制、扩散的热力学、扩散系数、反应扩散、影响扩散的因素、扩散理论的应用。四、材料的塑性变形、回复与再结晶...
半导体材料行业深度报告:扩产高峰替代加速,国产材料迎发展良机
硅片作为半导体产品制造的关键材料和基础性材料,有着极为严苛的性能和参数要求(www.e993.com)2024年9月9日。首先从纯度上来讲,半导体硅片要提纯达到至少9N-11N(即99.9999999%至99.999999999%)的级别;同时,在生产环节中还要尽可能地减少晶体缺陷,并有效控制晶体中的杂质含量,尤其是氧、碳含量(如氧含量是决定半导体硅片质量的关键因素之一...
芯片制造的根基!半导体材料深度报告,详解七大核心材料「附下载」|...
3、晶圆制造材料是半导体材料核心按制造工艺不同,半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。其中,晶圆制造材料由于技术要求高,生产难度大,是半导体材料的核心。2018年晶圆制造材料全球销售额为322亿美元,占全球半导体材料销售额的62%。晶圆制造材料全球销售额增速15.83%,高于全球半导体材料销售额增速。▲晶圆...
高温合金行业深度研究报告:金属新材料优质赛道
按照化学成分,金属材料可分为纯金属材料和合金材料,前者主要由一种金属元素组成,后者由一种基体元素和一种以上的金属元素和/或非金属元素所组成。由于合金材料中其他元素的加入,基体金属的性能往往会得到大幅改善,因而金属新材料多以合金的形式应用。结构材料:制造构造整体、实现运动和传递动力的结构件,一般以力学...
半导体晶圆制造材料深度报告
按制造工艺不同,半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。其中,晶圆制造材料由于技术要求高,生产难度大,是半导体材料的核心。2018年晶圆制造材料全球销售额为322亿美元,占全球半导体材料销售额的62%。晶圆制造材料全球销售额增速15.83%,高于全球半导体材料销售额增速。晶圆制造材料包含硅、掩膜版、光刻胶...
探索材料新思路 铝在商用车上应用介绍
成型被执行在5754,5086和5083级(其他的在同一族)在退火或H111的条件下。在一些例子成型也许需要间级退火。在使用退火火炬之前这是可以做到的描述,脂作为温度指示器。间级退火能执行很多次,在塑性操作时;然而,小心可以避免退火金属,只有很轻的硬化工作阻止纹理扩大的风险。●3.挤压的产品制造通常在包装中材料被...