大研智造丨激光植球工艺:焊锡球的精工细作

焊锡球按成分和熔点不同,分为多种类型,以适应多样化的电子封装需求:焊锡球的种类及应用-普通焊锡球:Sn含量变化,满足不同熔点需求。-含Ag焊锡球:银的加入提升了焊锡球的导电性和熔点。-低温焊锡球:含有铋或铟,适用于对热敏感的元件焊接。-高温焊锡球:高熔点特性,适用于极端温度环境。三、激光焊锡球...

SMT贴片加工焊锡的特点有哪些?

SMT贴片加工中焊料按其组成部分,可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料,按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡和低温焊锡。在电子产品装配中,一般都选用锡铅系列焊料,也称焊锡。那么,SMT贴片加工焊锡的特点有哪些?下面就由安徽SMT贴片加工_英特丽小编为大家分析一下,一起看下去吧。1、具有良好的导电性:因锡焊料属良导体...

过保就坏,聊聊那些缩短产品寿命的设计

主板焊锡材料会影响高温状态下的使用寿命除此之外,联想小新的低温锡事件也是一个典型,去年B站一位维修up主就爆料自己收到了多台联想小新轻薄本遭遇频繁死机问题,最后发现原因是采用了低温锡,所谓低温锡就是采用了熔点为138℃的焊锡材料,up主在测试时,只需风枪吹2秒就可以摘掉当时那批联想小新的主板电感。而其他品牌...

联想电脑暴雷?超低温焊锡是怎么回事

简单说,视频博主认为因为联想使用了超低温焊锡的缘故,导致一段时间后笔记本因为散热、老化等原因,会因为焊锡的低温熔点造成虚焊,所以会有大量机型即将、或者已经进入故障高发期,具体表现就是电脑花屏,CPU空焊——这些故障在保修期内出现的可能性不高。但是随着使用时长越来越久,电脑空焊出现故障的可能会呈现爆发性增长。

反复实验!联想以严苛测试确保低温焊锡技术可靠性

低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料,规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合金中,因含铅量较高,焊接过程中铅会大量挥发到空气中,长时间接触不仅对身体有害,同时也对环境造成污染的危害。而且得益于低温合金焊锡焊接最高温度仅为180摄氏度左右,比传统高温焊接技术降低了最高约70摄氏度...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料,规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合金中,因含铅量较高,焊接过程中铅会大量挥发到空气中,长时间接触不仅对身体有害,同时也对环境造成污染的危害(www.e993.com)2024年11月25日。而且得益于低温合金焊锡焊接最高温度仅为180摄氏度左右,比传统高温焊接技术降低了最高约70摄氏度...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。这里可以简单理解成更适合工业生产的一种焊锡,它可以批量加热焊接。而锡膏根据加热时所需的温度不同(熔点不同),可以分为低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏。所以从中温锡膏或高温锡膏转向使用低温锡膏,加工时所需的温度变低了,相关的...

低温焊接是原罪?使用低温锡的笔记本还能买吗?

2月13日,联想进行了回应,表示低温锡焊接是业界成熟的技术,符合国家标准,并无可靠性问题。那么低温锡焊接技术到底靠不靠谱儿呢?LTS技术使用锡铋合金作为焊接剂来进行内存、CPU等元器件的焊接,熔点只有138°C,相比传统的中温含铅、高温无铅焊锡,焊接时元器件的热变形更小,能耗更少,成本更低。但使用LTS后,SMT贴片...

联想小新系列脱焊是低温锡技术问题还是另有原因?

猜测二:出现空焊的原因有很多,而最有可能的是联想为了降低成本,使用了质量不佳的低温焊锡膏,加上CPU、CPU散热不佳,造成温度过高,形成虚焊。小新一直是联想主打性价比的系列,不排除这种可能。当然以上都是猜测!其他可能原因此外据了解低温锡技术其实很多大厂都是在用的(戴尔、联想、惠普、苹果,主要是超薄本使用...

准大学生问一下,联想小新Pro14 2023还是采用低温焊膏技术吗?

说实话，到了22款的小新就已经没有再采用低温锡膏了，21款以前的都是低温锡膏，估计也是在22款的时候发现了这种焊接方式的弊端，才用的高温！并且现目前刚上市的23款也是高温。而且经过这一事件，不仅用户盯着，连有的友商估计也会悄悄地换回高温！互联网记忆虽然短暂，但并不会消失！当然了，在使用笔记本时候，...