卓兴半导体邵鹏睿博士将出席2024深圳国际MLED直显产业高峰论坛
时间:2024年10月31日地点:深圳.国展皇冠假日酒店大宴会厅论坛主题:降本增效,迈向更高端MLED+论坛宗旨◆推动Mini/MicroLED产业链联动发展◆提高Mini/MicroLED产业链企业创新能力◆加大Mini/MicroLED产业链企业市场竞争力◆加强Mini/MicroLED产业链紧密交流与合作论坛目的??通过与知名专家&企业高层...
鼎龙:努力做半导体显示行业材料创新的支撑和引领者
其次是和客户建立了良好关系,能第一时间了解问题、解决问题。随着鼎龙为客户解决的问题越来越多,客户对鼎龙的技术实力也越来越信任,逐渐习惯了“遇到困难找鼎龙”,鼎龙也能够第一时间了解到客户的需求并投入研发。鼎龙通过平台的优势和客户支持,加速了鼎龙对不同领域材料的理解。基于在单体合成,配方设计,构效关系...
众合科技获12家机构调研:公司半导体材料业务目前的产能主要在开化...
山西基地什么时候能够投产答:公司半导体材料业务目前的产能主要在开化基地和日本子公司,新建的产能包括山西单晶生产基地和金华浦江基地。山西单晶生产基地项目土建已完工,设备也已完成安装,预计2024年开始试生产,逐步实现产能爬坡,满产可实现年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅锭的生产;金华浦江抛光片基地项目已于2023年底启...
贺利氏电子董侃:碳化硅功率半导体升级,封装材料技术创新成解题关键
其次,由于银的熔点高达961℃,而普通焊料的熔点只有150℃左右。因此,采用烧结银技术将不易产生普通焊接中出现的开裂或蠕变现象。特别是功率器件采用碳化硅材料之后,器件内部的结温产生大幅变化,传统焊料已经无法满足需求。烧结银技术的产生与应用也是正当其时。第三,烧结银材料具有优异的导电和导热性能。这一点无论是...
半导体行业迎集体反弹,材料设备领域ETF势头最猛
另一方面,根据TECHCET数据预测,由于半导体行业整体增长放缓以及晶圆厂产能利用率下滑,2023年半导体材料市场出现3.3%的下滑,但整体将在2024年反弹,增长近7%,达到740亿美元。2023年到2027年期间,整个半导体材料市场预计将以超过5%的复合年增长率增长;预计到2027年市场规模将达到870亿美元以上,新的全球晶圆厂扩张将有助于潜...
半导体材料为何「难投」,千亿市场如何破局? | 指数洞察
②行业周期机会:2个信号提示半导体行业即将回暖,未来或出现由智能手机、新能源汽车、IoT设备、AI等同时带动的上行周期;③技术变革机会:制程升级、先进封装、第三代半导体等技术迭代,创造材料端新需求,有利国产企业弯道超车(www.e993.com)2024年10月22日。??2.产业链条①制造材料:硅片、光掩膜、电子特气、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子...
销售增速创新高 半导体板块步入景气周期 细分领域值得重点关注
/半导体材料/需求拉升被市场看好虽然半导体材料行业在2023年出现小幅下滑,但在市场逐渐回暖的背景下,有机构预计,2024年半导体材料市场将出现近7%的增长。从TECHCET数据预测来看,2023年到2027年期间,整个半导体材料市场预计将以超过5%的复合年增长率增长。预计到2027年市场规模将达到870亿美元以上,新的全球晶圆厂扩张...
中金2024下半年展望 | 半导体及元器件:周期复苏及国产化进程趋稳...
展望2024年下半年,景气度方面,2Q24的晶圆、封测的订单较好,而部分产品也出现了涨价的情况,在这样的环境下,我们认为下半年可能会出现晶圆厂、封测厂明显的产能结构调整,主要会倾向于高毛利、紧缺产品、战略重点客户,以维持较高的利用率和盈利能力,同时带动半导体材料的需求。资本开支角度,我们预计2024年国内晶圆厂资本...
半导体国产替代:关键之举,但非万能之策
分立器件、数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路制造、集成电路封测均有显著回调,21年下半年到24年基本回调至2019年水平。半导体设备和材料较为坚挺,整体回调幅度较上述细分板块来说较小,回调回到高点的50%的水平,并在再次在此位置震荡。在半导体整体周期下行,成熟制成和先进制程出现分化,板块表现为半导体设备和材料...
面向新兴产业的新材料,该如何发展?
生物学与半导体技术集成面临重要机遇,有望发展出可用于设备和系统的新型生物材料,以及数据存储时间超过100年且存储容量超过当前存储技术1000倍的下一代信息存储技术。(四)新材料与技术支撑深空、深海、载运、高端装备制造领域未来发展随着信息技术和互联网技术的飞速发展,以及新型感知技术和自动化技术的应用,先进制造...