金卡智能:芯片方面,华为海思是公司NB-IoT芯片的重要供应商

芯片方面,华为海思是公司NB-IoT芯片的重要供应商,一直保持良好的合作关系。2024年4月,公司与海思签署合作备忘录。双方基于星闪技术的开发、应用和推广在智慧燃气、智慧水务等领域开展深度合作,共同推动双方业务发展;物联网操作系统方面,公司目前使用的新一代NB产品和星闪产品均采用华为自主研发的物联网操作系...

一文读懂:物联网行业的护城河

物联网是一个非常“泛”的行业,他与5G、工业4.0、人工智能、工业物联网、车联网、智能家居等相互交错,看似宽口进,实则高门槛:首先是技术上,传感器技术(芯片、微机电)、射频识别、系统兼容性、系统稳定性都增加了布局物联网企业的门槛,而物联网产品不再是简单的产品,而是需要技术与方案的结合——产品方案化,这对...

同样是芯片出口,美国7月出口154亿,和中国芯片出口额差距太大了

虽然现在看起来差距还很大，但谁说未来就一定是这样呢？随着人工智能、物联网这些新技术的发展，对芯片的需求只会越来越大。这就好比是一场马拉松，现在才跑到一半呢，谁知道后面会发生什么？说不定中国还能来个"黑马"呢。其实啊，芯片这个东西，不仅仅是技术的竞争，更是综合国力的较量。就像是武林高手比武，不仅...

移芯通信完成数亿元B轮融资,启明创投领投

移芯通信于2017年2月成立,从事蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售,致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。移芯通信团队在蜂窝通信芯片上有着辉煌历史和丰富经验。移芯通信坚持自主创新,核心技术全部自研。在全球范围内,移芯通信是除了高通、海思、三星、MTK、展锐等巨头外,极少数有能力自主研发蜂窝通信芯片...

安凯微获2家机构调研: 公司2023年物联网摄像机芯片出货量超过五千...

物联网应用处理器方面,持续向工业级、低功耗方向提升。其中,HMI芯片还将提升其CPU性能、优化人机交互功能,提升语音识别能力;BLE方面,使其具备工业级芯片标准同时,增强无线通信能力。智能门锁领域,则不断完善系统软硬件方案,拓展更多的商业机会;调研参与机构详情如下:...

电信自研芯片模组:从万物互联到万物智联 打造物联网“新范式”

01不惧“卡脖子”芯片模组实现全线国产化对于万物互联时代的想象,无论怎样都不为过(www.e993.com)2024年11月9日。有机构预测,到2030年,全球物联网设备数量将超过290亿台。然而,如何对各环节的物联网设备和数据进行有效管理,才是企业面临的最大挑战。2023数字科技生态大会上,天翼物联发布了最新的云芯AI模组,基于中国电信自研CTWingSDK能力...

联发科实锤小米自研手机SOC?前有OPPO,小米为何还要下场做芯片

这三家企业都是服务于物联网市场的半导体企业，并且都触及到了芯片设计的核心环节，在行业内也算是非常有名的企业。但是在行业外，这些公司却根本没什么人知道，完全游离于媒体聚光灯之外。如果小米只是为了“噱头”和“宣传”的需要，投资这样的公司根本毫无价值，还不如直接投资联发科有噱头。那么小米为啥要投资这些...

完全独立自研的武汉芯片,专门用俄文给客户做了个销售网页

红外芯片的全称叫红外热成像探测器芯片,这玩意是红外体温检测仪和手持额温枪等测温设备的核心部件,还可用于汽车自动驾驶、安防、消防、物联网、工业、气象、医学等民用领域。但红外芯片的用途可不止于此,还是航天、船舰、导弹、科研等高端军工领域的必需芯片。

RISC-V,为何被视为国内芯片崛起的关键?

在今年6月27日,中国移动正式发布全球首颗纯自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片和移动首颗纯自研量产的蜂窝物联网通信芯片,他们分别是CM8610LTE-Cat.1和CM6620NB-IoT,两者在功耗,计算性能,射频性能上都非常优异。往后RISC-V架构会被广泛应用于物联网时代,其内置的模块化设计可以很好地满足低功耗嵌入...

全球第五,乐鑫科技凭什么?

乐鑫在2014和2016年分别推出了ESP8266和ESP32芯片。ESP8266是单Wi-FiMCU,最高可达160MHz,适合于简单的物联网应用场景,偏向高性价比客户;ESP32同时支持Wi-Fi和Bluetooth/BluetoothLE,主频高达240MHz,可满足需要高算力或强大安全性能的产品需求,偏向高性能芯片需求客户。