看了三星折叠屏手机市场占比51%,再看中国华为,差距太大了

毕竟他是真正意义上的纯国产手机,并且有着只属于我们自己的手机芯片。其他手机直到现在还或多或少的使用了美国等外国的技术,从机身到内核,依然无法实现独立制造。就在这个月,华为还曾经被央视点名,称他能够为我们的手机和芯片行业提供一颗新的“心脏”,注入新的活力。相信在央妈的号召下,他在国内的形式会越来...

红米K50是什么芯片 Ultra会烧屏吗?

红米K50:天玑8100芯片。红米K50搭载联发科天玑8100轻旗舰芯片,采用台积电5nm制程,八核CPU架构由4个2.85GHzCortex-A78核心和4个Cortex-A55能效核心组成。高性能CPU搭配六核ArmMali-G610,让天玑

半导体行业两大重磅收购!芯片巨头再裁员数百人,影响16家工厂...

2.郭明錤:苹果下一代手机芯片或采用台积电3nm制程苹果iPhone16热卖之际,下一代手机处理器也受关注。天风国际证券分析师郭明錤表示,苹果预定明年推出的iPhone17系列手机芯片,可能采用台积电加强版3nm制程的N3P制程,预定2026年问世的iPhone18Pro机种,才可能采用2nm制程。报道指出,目前,台积电3nm制程供不应...

芯片厂的“亲爹”又闹事 明年手机怕不是得涨价

而所谓的指令集架构,简单来说就是芯片的语言,学了这个你才能谈得上设计芯片,不然芯片听不懂你要干啥。而像高通、苹果、华为这些造手机芯片的,他们实际上的工作是设计处理器架构,这个则是遵循ARM指令集来设计的,相当于ARM负责搭台,他们几个负责台上唱戏。虽然ARM并不生产芯片,也没有芯片库存,它只为芯...

搭载天玑9000的手机有哪些 相当于骁龙多少的性能?

先说结论,在配置上天玑9000完胜麒麟9000,麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc,采用1*A77,3*2.54GHzA77,4*2.04GHzA55的八核心设计,最高主频可达3.13GHz。天玑9000是MediaTek(联发科)于2021年12月16日在“天玑旗舰战略暨新平台发布会”上发布的移动平台处理器,采用台...

从悟空屏到自研芯片,红魔10 Pro系列的内涵不简单

骁龙8至尊版领衔，自研红芯芯片更是亮点说到性能，红魔10Pro系列毫不意外地全系搭载骁龙8至尊版移动平台(www.e993.com)2024年11月26日。与此同时，它也全系标配“满血版”的9600MT/s高频LPDDR5XUltra内存，以及超频版UFS4.0闪存。再加上由液态金属、23000转/分高速离心风扇、12000平方毫米3D冰阶VC等组成、共计10层材料的“ICEX魔冷散热...

华为Mate 70系列定档在11月!年底旗舰手机大战开启

目前,硅碳负极产业链之中,流化床设备龙头苏州纽姆特未上市,原材料硅烷产品与其他应用领域无差异,主要取决于硅烷供需本身。天风证券预计,随着24-25年大规模扩产落地,硅烷供不应求有望缓解,其投资机会在从0-1且对硅碳纯品性能影响大的多孔炭环节。▍芯片、存储相关元器件价格上涨从公布的售价来看,国产手机厂商的...

对话高通中国区董事长孟樸:高通在中国有长期积累,会坚持芯片自研...

本次内置Oryon的两款车载平台推出后，高通正式完成了自研SoC产品线的最后一块拼图，在手机、PC和汽车三大智能终端上都有所布局。这也是高通历史上第二次执行自研战略。此前高通就曾基于ARM架构尝试做自研芯片，但当时的产品相较于ARM公版产品提升并不明显，但是投入很高，所以最终放弃自研，继续使用ARM公版。而这次...

为了AI,联发科专门做了一颗芯片

芯东西10月9日报道,刚刚联发科发布了自家年度重磅旗舰手机SoC天玑9400,其采用了PC级设计架构,支持智能体化AgenticAI,可以实现3A游戏技术体验。今年是联发科天玑系列芯片发布的第5年,2019年5G元年,联发科发布了第一颗天玑芯片。根据市研机构Counterpoint数据,联发科连续16个季度位列全球智能手机SoC市场份额第一。

搭载天玑9000的手机有哪些 和骁龙888哪个好?

天玑9000:目前有以下型号手机使用天玑9000芯片。1.RedmiK50Pro,于2022年3月17日发布,3月22日上市开售,采用三星2K直屏,内置5000mAh电池,支持120W秒充,采用1亿像素光学防抖相机、VC液冷散热,支持杜比视界全景声,