【讣告】我国CPU芯片先驱,沈绪榜院士去世

通俗地讲,FOWLP一般直接在晶圆上进行大多数或全部封装测试程序,再进行切割制成单颗组件,较传统封装提供更小的封装尺寸;FOPLP最大的不同在于,从原本制程的改变到直接将基板材质变成“玻璃材料”,可容纳更多I/O数,且效能更强大。两者对比,FOPLP的优势主要为:1)12寸晶圆的面积为70659mm2,而PLP基板面积可超过360000...

芯片新材料,需求旺盛!

在构建标准逻辑半导体芯片时,主要材料显而易见——硅、氮化硅和氧化物以及金属。它们被装入由树脂和金属片制成的封装中。但这一简短的概述严重低估了制造成品设备所需的其他支持材料的数量。尽管芯片行业多年来一直致力于此,但推进晶圆和封装工艺所需的新材料数量似乎无穷无尽。其中一些材料是临时的,将在加工过程中...

MIT博士的催化材料征途:用AI4S造一枚化学工业“芯片”|甲子光年

能源是人类社会运转的基础,而催化剂则是能源效率的关键之匙,毫不夸张地讲,催化剂就是现代化学材料工业生产中的“芯片”。“化学反应无处不在。”贾皓钧介绍,“其中90%以上的化学品是通过催化工艺合成制备的,催化所创造的产值约占全球GDP的30%。工业生产中,催化剂贯穿整个化学反应。为了更好地控制这些反应,我们...

芯片封装,要迎来材料革命?

其中,BT树脂载板在上世纪80年代实现初步应用,因BT树脂具备耐热性、抗湿性,低介电常数、低散失因素等多种优良特性,常用于稳定尺寸,防止热胀冷缩改善设备良率,主要应用于存储芯片、MEMS芯片、RF芯片与LED芯片中。近两三年成为在世界上迅速兴起的高密度互连(HDI)的积层多层板(BUM)、封装用基板的重要基板材料之一。

【新华社】我国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料

钽酸锂薄膜有优异的电光转换特性,可规模化制造,应用价值极高。“相较于被广泛看好的潜在光子芯片材料铌酸锂,钽酸锂薄膜制备效率更高、难度更低、成本更低,同时具有强电光调制、弱双折射、更宽的透明窗口、更强的抗光折变等特性,极大扩展了光学设计自由度。”欧欣说。

“芯片之母”,居然也离不开石英材料

掺钛石英玻璃：极紫外光刻的必选材料目前，作为最先进的光刻技术，极紫外光刻机被行业赋予拯救摩尔定律的使命，是当今国际上唯一能够做到生产7nm及以下制程芯片的设备，尤其是数值孔径达0.55的极紫外光刻机单台售价高达3亿美元(www.e993.com)2024年11月29日。因此，开展极紫外光刻技术研究是国际集成电路产业发展的必然趋势。极紫外光刻技术中为...

美国和日本即将达成协议,限制对华芯片技术出口

研究人员采用了多种加工技术,包括光刻、电子束蒸发、热原子层沉积、聚苯乙烯辅助转移技术和退火工艺,成功运用二维二硫化钼材料制造超快速闪存芯片,成功集成了1024个设备,良品率超过98%。这种新方法将闪存通道缩小到10纳米以下,提供非易失性信息存储和强大的耐用性,有望推动超快闪存的规模化商业应用。

大庆溢泰深耕半导体材料领域 成为全球顶尖供应商的“进阶之路”

如果你要问:什么是阻碍国产芯片发展最大的难题?答案一定是:光刻机,以及被各国垄断的芯片材料!材料和设备,一直都是半导体产业的基石,由于材料分布在整个半导体产业链的上游,不仅产业规模大,细分行业比较多,而且有技术门槛高、更新速度快的特点,所以,往往芯片材料是最容易被国外“卡脖子”的环节。

车载SoC芯片产业分析报告(二):车载SoC芯片产业链分析

芯片设计企业的上游主要包括:IP核授权和EDA软件等设计工具厂商,这些设计工具厂商能够赋能芯片设计厂商,助力其加快芯片的开发周期和上市时间;晶圆制造和封测企业的上游主要包括:EDA软件、半导体材料以及半导体设备厂商。2.2.1芯片IP1)什么是芯片IP芯片IP是由专门的公司针对特定功能需求而开发的、标准的芯片功能模块,...

全球芯片关键技术研究最新进展

制作8英寸蓝宝石上GaN芯片图图片来源:IEEE官网资料新型ECMP技术目前在抛光工艺上,成本、环保等方面仍是制约碳化硅衬底广泛应用的瓶颈。传统CMP(化学机械抛光)需要使用大量的抛光液材料,抛光液成本占抛光环节成本比例较大,这不仅增加了生产成本,也对环境造成了负担。日本立命馆大学(RitsumeikanUniversity)开发了一种新...