“国产替代”新材料突围!
碳化硅是目前发展最成熟的宽禁带半导体材料,也是第三代半导体材料的代表材料。碳化硅材料具有很多优点:化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨耐高压。采用碳化硅材料碳化硅生产过程分为单晶生长、外延层生长及器件制造三大步骤,对应的是产业链衬底、外延、器件与模组三大环节。其中,衬底和外延占据主要价值,在产业链...
【安徽经济网】俞书宏:创出仿生材料领域新蓝海
这种天然纳米纤维素高性能结构材料的密度非常低,仅为钢的1/6、铝合金的一半,其单位密度下强度、单位密度下韧性均超过传统合金材料、陶瓷和工程塑料。同时,该材料还具有极高尺度稳定性,热膨胀系数极低,远优于传统合金材料和工程塑料,即使在受到剧烈热冲击条件下,力学性能与尺寸依然高度稳定。此外,该材料还具有极高的...
莫来石及其复合耐火材料在不同行业领域的应用
以莫来石为主要原料制备的莫来石砖,具有热膨胀系数小、蠕变率低、高温强度高、抗热震性好和抗化学侵蚀性强等特点,可用于鼓风炉,连铸,热风炉的拱顶和燃烧室的中、上部等,还可作为陶瓷燃烧器用砖。含有莫来石的不定形耐火材料也具有良好的抗热震性和力学性能等,被用于高炉、钢包永久衬、中间包、点火保温炉、铁水...
「湃泊科技」已完成亿元级融资,推进国产激光热沉量产丨36氪首发
「湃泊科技」成立于2021年,致力于解决芯片封装“三高”问题(高热、高压、高频)的电子陶瓷产品,现有散热基板材料体系包括氮化铝、碳化硅及金刚石等。「湃泊科技」采用IDM模式,目前工业激光热沉已实现由设计、研发到生产全流程自主且国产化,产品通过下游头部客户量产验证。深圳工厂为国内产能最大的陶瓷散热封装基座的生产...
旭光电子涨2.69%,成交额1.83亿元,主力轻度控盘
因具备高热导率(热导率是目前氧化铝陶瓷材料的7-10倍)、热膨胀系数与Si匹配度高、高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、化学稳定性等特性,是国内外公认的第三代半导体关键材料和电子器件的先进封装材料。目前,公司自产氮化铝粉体,主要性能指标经权威机构检测认证,与代表世界先进水平的日本德山为同一级别,满足高热导...
什么是发泡陶瓷?规模日益壮大或是未来的爆点?
“发泡陶瓷的生产工艺与传统瓷砖不同(www.e993.com)2024年10月21日。”胡丛林向介绍道,以发泡陶瓷复合薄板为例,首先是布料环节需要布两层,一层是瓷砖薄板,一层是发泡陶瓷;其次是在烧制冷却后要保证上下两层的膨胀系数一致,否则容易开裂;最后是发泡陶瓷烧制过程中要注意不能变形。??在广西碳歌环保新材料股份有限公司烧成车间,工人正在对陶...
淄博为啥量产专精特新小巨人?蛰伏45年这家新材料企业一飞冲天
这是中材氮化物为新能源汽车上游客户提供的小批量新产品,主要应用于IGBT/Mosfet第三代半导体功率器件上,最终,它们都将用在特斯拉、比亚迪、蔚小理等新能源汽车上。由于氮化硅陶瓷基片热膨胀系数小,与第三代半导体材料SiC、GaAs等有着良好的匹配性,因此成为制造第三代半导体功率器件的关键材料。而第三代SiC半导体功率器...
产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇
陶瓷基板的热膨胀系数可以与半导体芯片材料相匹配,这有助于在温度变化时减少由于热膨胀不均匀而产生的应力,从而提高封装的可靠性。环境保护陶瓷基板具有良好的化学稳定性和耐腐蚀性,可以保护功率半导体器件免受环境因素(如湿度、化学物质等)的影响,确保器件的长期稳定运行。
可3D打印的功能陶瓷材料
堇青石功能陶瓷主要用于航空航天工业的光学零件,也用于电加热技术,包括采用增材制造的领域。例如,瞬时电热水器的绝缘体、燃气燃烧器的加热导体支架或插入件均由堇青石制成。它们的膨胀系数较低,因此对温度变化具有很强的抵抗力。堇青石还耐磨,具有良好的机械强度和低导热率。堇青石分为多孔堇青石和致密堇青石。与...
为什么蓝宝石的热导率高-为什么蓝宝石的热导率高呢
2.晶体结构:玉石的晶体结构也会影响其热膨胀系数。晶体结构复杂、结构松散的玉石,其热膨胀系数较大;相反,晶体结构紧密、结构稳定的玉石,其热膨胀系数较小。3.玉石的工艺:玉石经过加工后,其热膨胀系数可能会发生变化。例如,在加热、冷却、切割等工艺过程中,玉石的内部结构可能发生微小的变化,从而影响其热膨胀系数...