低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

目前市场普遍应用的低温焊料是指锡铋Sn-Bi系二元合金,与高温焊料220°C的熔点相比,低温焊料Sn-Bi的熔点在139°C,能够在185°C以下进行焊接,使焊接峰值温度降低达60℃,极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷,同时降低SMT组装过程中的能耗超过20%,减少了大量二氧化碳的排放。业...

过保就坏,聊聊那些缩短产品寿命的设计

主板焊锡材料会影响高温状态下的使用寿命除此之外,联想小新的低温锡事件也是一个典型,去年B站一位维修up主就爆料自己收到了多台联想小新轻薄本遭遇频繁死机问题,最后发现原因是采用了低温锡,所谓低温锡就是采用了熔点为138℃的焊锡材料,up主在测试时,只需风枪吹2秒就可以摘掉当时那批联想小新的主板电感。而其他品牌...

SMT贴片加工焊锡的特点有哪些?

3、熔点低:它在180℃时便可熔化,容易焊接。4、具有一定的机械强度:锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高,又因电子元器件本身的重量较轻,SMT贴片对焊点的强度要求不高,故能满足其焊点的强度要求。5、抗腐蚀性能好:焊接好的电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀,从而减少了工艺流程,降低了成本。6、...

联想小新系列脱焊是低温锡技术问题还是另有原因?

低温锡熔点在138℃,正常使用按道理应该不会超过这个温度。有网友反应小新笔记本大量出现了CPU、内存虚焊!但官方回应其可能是多因素导致的,不存在技术问题。个人猜测一:有没有可能是笔记本本身设计存在问题导致虚焊,并不是低温锡技术的问题。或者虚焊短期其实并不会出现,而是在使用两三年后开始出现。低温锡与高温锡的...

联想小新笔记本“低温锡膏”缠身,会是下一个小米11?

“低温锡门”是否还会持续发酵，联想小新笔记本CPU或内存虚焊风险是否真的比一般产品更高，是否真存在品控问题，真正的答案仍有待时间来验证。科客点评：小米11系列的Wifi门该不该由骁龙888背锅已经不重要了，但愿联想小新笔记本能够用品质自证，否则“低温锡”将挥之不去。

低温焊接是原罪?使用低温锡的笔记本还能买吗?

2月13日,联想进行了回应,表示低温锡焊接是业界成熟的技术,符合国家标准,并无可靠性问题(www.e993.com)2024年11月23日。那么低温锡焊接技术到底靠不靠谱儿呢?LTS技术使用锡铋合金作为焊接剂来进行内存、CPU等元器件的焊接,熔点只有138°C,相比传统的中温含铅、高温无铅焊锡,焊接时元器件的热变形更小,能耗更少,成本更低。但使用LTS后,SMT贴片...

联想“低温锡膏”真相,物理特性非常稳定,品质可靠有保障

从理化特性上来说，低温锡膏是锡与铋这2种金属的合金，熔点是138℃。换句话讲，只要温度低于138℃，那么锡膏就都是牢固稳定的固态，不会出现“虚焊”、“脱焊”的问题。在实际使用过程中，联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都能控制在80℃左右，即便是算上冗余，在天气比较热的时候跑PS、PR这种负载比较高的程度，...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

简单总结一下就是:除了温度以外,在牢固度等方面低温锡膏是不如高温锡膏的。联想对此的回应针对一些网友对于低温锡膏的质疑,联想官方发布了回应:“1.低温锡膏焊接是一项电子产品生产线成熟的且更加环保的技术新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃,...

从低碳到环保 低温锡膏焊接工艺技术解读

目前市场普遍应用的低温焊料是指锡铋Sn-Bi系二元合金,与高温焊料220°C的熔点相比,低温焊料Sn-Bi的熔点在139°C,能够在185°C以下进行焊接,使焊接峰值温度降低达60℃,极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷,同时降低SMT组装过程中的能耗超过20%,减少了大量二氧化碳的排放。

低温锡膏焊接工艺备受瞩目

目前市场普遍应用的低温焊料是指锡铋Sn-Bi系二元合金,与高温焊料220°C的熔点相比,低温焊料Sn-Bi的熔点在139℃,能够在185℃以下进行焊接,使焊接峰值温度降低达60℃,极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷,同时降低SMT组装过程中的能耗超过20%。