境成研究|OLED行业深度解析:关键设备、核心材料与国产化机遇

背板段(Array)工艺通过成膜、曝光、蚀刻叠加不同图形材质的膜层以成TFT(ThinFilmTransistor)开关电路,及正极电路,为发光器件提供点亮信号以及稳定的电源输入。前板段(Cell)工艺将有机发光材料以及阴极等材料蒸镀在背板上,并形成红蓝绿三色发光像素点阵,与背板TFT电路结合形成发光器件,再在无氧环境中进行封装以起到OLE...

应用材料总裁︰大陆半导体仍落后 台湾保持领先地位

据海外媒体报道,全球设备龙头厂应用材料总裁盖瑞.狄克森(GaryDickerson)昨表示,大陆目前在半导体业还跟在产业后面,他对台湾不管在技术、人力资源等方面都很有信心,台湾厂商将会持续居领导地位,也会持续成长;他并对产业前景展望乐观,预期10及7nm的晶圆制程、OLED技术等5大转折与发展动能。全球设备龙头厂应用材料总裁...

下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体

而芯片的本质是在半导体衬底上(也称作“晶圆”)制作能实现一系列特定功能的集成电路。据介绍,第一代半导体材料是指硅、锗为代表的元素半导体材料,应用极为普遍,目前90%以上的半导体产品是用硅基材料制作的;第二代半导体材料是以砷化镓、磷化铟为代表的化合物材料。李颖锐认为,从材料的角度说,未来发展方向必然是宽...

【山证新股】天岳先进(688234.SH)--车规级衬底批量供给行业领先...

在碳化硅衬底上,主要使用化学气相沉积法(CVD法)在衬底表面生成所需的薄膜材料,即形成外延片,进一步制成器件。按照电学性能的不同,碳化硅衬底可分为两类。其中,在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层制得碳化硅外延片,可进一步制成功率器件,应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域;在半绝缘型...

晶圆的定义是什么?它在半导体制造中有何重要性?

晶圆:半导体制造的基石在半导体制造的广袤领域中,晶圆是一个至关重要的元素。那么,究竟什么是晶圆呢?晶圆,简单来说,是指制作硅半导体电路所用的硅晶片。它通常是由高纯度的硅材料制成,具有极高的平整度和纯净度。晶圆的尺寸规格多种多样,常见的有4英寸、6英寸、8英寸和12英寸等。不同尺寸的晶圆在生...

晶圆载具是什么,有什么作用?

晶圆载具的材质选择依据其在不同制程中的具体需求而定,常见的材质包括:PFA(全氟烷氧基树脂):适用于化学酸碱蚀刻制程,具有极佳的化学耐腐蚀性(www.e993.com)2024年11月18日。PP(聚丙烯)、PEEK(聚醚醚酮)、PC(聚碳酸酯)、PEI(聚醚酰亚胺)、PES(聚醚砜)、PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)、COP(环烯烃聚合物):这些材料广泛应用于一般传输制程,...

PFA材料是什么,在半导体行业有哪些应用?

PFA制成的过滤器在一定程度上阻止了研磨液的杂质接触到晶圆。支架:在整个湿法过程中,晶圆是被放置在特定形状的支架上的。由于PFA可以熔融加工,因此被制作成各种形状的支架,运用在整个晶圆的处理过程中。本文由铁氟龙管小姐姐原创,欢迎关注,带你一起长知识!

我国晶圆制造能力持续提升 市场规模不断扩大 硅片材料占比最大

根据观研报告网发布的《中国晶圆制造行业发展趋势分析与投资前景研究报告（2023-2030年）》显示，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸...

...用于特定绝缘和保护作用,形态完成后保留在晶圆上无需去除(附...

国内先进封装光刻胶配套试剂的主要供应商包括公司、飞凯材料(300398)、江化微(603078)、晶瑞电材(300655)和安集科技等;在晶圆制造28nm以下工艺节点,国际企业仍然占据主导地位,包括日本东京应化、日本关东化学、德国默克等。公司亮点:1、电镀化学品市场空间广阔,直接受益于国产替代;2、先进封装用负性光刻胶、OLED阵列...

先进封装行业深度解析:发展条件已具备,高端材料成关键|研报

1、感光性聚酰亚胺（PSPI）：RDL核心材料，PSPI因具有优异的力学性能、热学性能、电学性能等，在半导体封装中被应用为缓冲层材料及再布线层材料，是关键的制程材料和永久材料。RDL和晶圆表面的钝化层中介质通常需要光敏绝缘材料来制造，传统聚酰亚胺需要配合光刻胶使用，采用PSPI工艺流程可大幅简化。随着国内集成电路、OLED...