【深度】NOR闪存的又一春?

金盐作为电镀金的主要材料,凭借耐腐蚀、耐磨损、接触电阻低等优良性能被广泛应用于印制电路板、连接器、半导体器件等电子信息行业;而银盐则作为电镀银的主要材料,凭借优异的电导率和钎焊性能被广泛用在电气与电子工业中的电接触材料上。事实上,贵金属电镀材料不仅是印制电路板制造的关键材料,也是实现芯片优异性能的重...

中芯国际申请半导体结构及其形成方法专利,提高分离栅闪存器件的...

浮栅层、控制栅介质层、控制栅层和硬掩膜层的堆叠结构;第一沟槽和第二沟槽,位于所述堆叠结构中且停止于所述浮栅介质层层表面;第一侧墙和第二侧墙,分别位于靠近所述第一沟槽的堆叠结构侧壁以及靠近所述第二沟槽的堆叠结构侧壁;介质材料层,位于所述第一沟槽底部和侧壁以及第二沟槽底部和侧壁,位于所述浮栅层侧壁...

上海华力集成电路制造有限公司申请超级闪存及其制造方法专利,改善...

浮栅的材料包括TiN层第侧墙结构的第二侧面自对准形成有第二侧墙结构,第二侧墙结构通过对第三氮化硅层、第四氧化层和第五氮化硅层的叠加层自对准刻蚀形成。第二氧化层采用ALD氧化层。第四氧化层采用HTO氧化层。第三氮化硅层作为浮栅的保护层,以防止浮栅的TiN层被氧化。本发明还公开了一种超级闪存...

150+院士专家和龙头企业分享:热管理材料的重点研发方向!

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【半导体·周报】国产替代持续加速,看好设备材料板块投资机会

2)半导体材料设备零部件:正帆科技/雅克科技/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份(天风化工联合覆盖)/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体(天风化工联合覆盖)/金海通/鸿日达/精测电子(天风机械联合覆盖)/天岳先进/国力股份/新莱应材/长川科技(...

趣黄金|纳米金:小材料蕴含着大能量

除了成熟应用外，目前还在研发黄金在诸多其他技术领域的应用(www.e993.com)2024年11月22日。例如，塑料电子领域的导电纳米粒子墨。黄金纳米技术已也展现出在触敏屏幕等视觉显示技术方面的功能优势，并且在先进的闪存设备等尖端数据存储技术领域具备应用潜力。另外，黄金正在推动先进电子技术与医学更紧密融合。在美国，新创公司MC10正在将多种“柔性电子...

“国产替代”新材料突围!

以硅为原材料,通过拉单晶制作成硅棒,然后进行切割就形成了硅片。硅片主要用于半导体、光伏两大领域,半导体硅片在晶体、形状、尺寸大小、纯度等方面要比光伏用晶片要求更高,光伏用硅片的纯度要求硅含量为4N~6N之间(99.99%~99.9999%),半导体用硅片在9N~11N(99.9999999%~99.999999999%)左右,制作工艺更加复杂,下游应用也...

德明利: 深圳市德明利技术股份有限公司向特定对象发行股票并在...

??????晶圆等原材料紧缺风险方面。公司产品主要为??NAND??Flash??存储模组,产成品的成本构成中??NAND??Flash??存储晶圆的占比较高,全球??NAND??Flash??存储晶圆供货商只有三星电子、海力士、美光、西部数据/闪迪和铠侠等少数大型企业,

三星第9代V-NAND闪存生产首次采用钼材料,可降低层高和延迟

据TheElec报道,三星在第9代V-NAND闪存的生产中,在金属化工艺过程中使用了钨,另一种则使用了钼(Mo)。目前行业内使用钨来降低层高已达到极限,换成钼可将层高再降低30%至40%,而且还能降低NAND的延迟。三星决定更多地使用钼,意味着NAND材料价值链将发生一些变化。

盘点我国16种“国产替代”新材料突围进展_生产_产能_高性能

SiC纤维是一种以有机硅化合物为原料,经纺丝、碳化或气相沉积而制得的具有β-碳化硅结构的无机纤维,属于陶瓷纤维一类。自20世纪80年代SiC纤维问世以来,SiC纤维已有三次明显的产品迭代,其耐热性与强度都得到了明显增强。目前,第三代SiC纤维的最高耐热温度达1800~1900℃,耐热性和耐氧化性均优于碳纤维。材料强度方面,...