芯片制造到底难不难,1nm、3nm只是文字科技,3nm其实就是23纳米

在芯片制造的早期,工艺节点与晶体管的栅极长度(GateLength)是直接对应的。例如,在150nm的时代,芯片工艺节点就是150nm,晶体管的栅极长度也是150nm。然而,随着技术的进步,这种简单的对应关系逐渐被打破了。进入130nm工艺节点时,晶圆厂开始采用等效工艺的概念。所谓等效工艺,即工艺节点的命名并不再直接反映栅极长度,而...

投资450亿制造芯片!中芯国际正式表态,这就是断供华为的下场!

中芯国际刚刚宣布了一个震撼的消息：他们打算砸下450亿人民币来造芯片！这不仅是对国际市场的一次大胆挑战，也是对断供华为事件的有力回应。这个数字不只是个数字，它背后的故事还真不少。接下来，我们就来细说这背后的辛酸血泪和奋斗故事吧！事件经过起步：芯片的战场不知道从何时起，芯片已经成为了全球科技战场...

前雇员万字讲述:50年“芯片之王”是如何走上颓废之路的

台积电和三星也开始为英特尔的竞争对手制造芯片。由于没有采用新的生产工艺以及对某些产品需求的异常增长判断失误,英特尔没有足够的生产能力为计算机制造足够的芯片,这也成为阻碍其发展的原因之一。以上种种,让Swan充分意识到,在官僚主义成风,内部不够团结,外部竞争激烈,竞争对手对其统治地位虎视眈眈的情况下,只有先...

芯片制造终极武器,光刻机究竟有何重要?

光刻机在芯片制造中有着至关重要的地位，是核心设备之一，其精度和生产效益对于整个工艺流程有重大影响。光刻机是基于光学原理，精细地构建微缩图像的神奇工具。透过照射光线，它能准确地将复杂的电路图形印刻在脆弱的硅晶圆上，塑造出全球领先的芯片。如此重要的微电子技术，其技术质量与市场份额对任何国家或地区在全球...

芯片内部为什么能这么小?100多亿个晶体管是怎么装进去的?

芯片制造中光刻是最复杂、昂贵且关键的工艺,通常使用投影式光刻系统将掩模版的电路结构图投射到硅晶片的表面。光学透镜可以聚集衍射光提高成像质量,在光刻技术中为得到尽可能小的图案,在掩模板和光刻胶之间采用了一种具有缩小倍率的投影成像物镜。投影式光刻系统|图源网络...

专访华辰芯光:汇聚顶级研发和制造力量,领航面向光通信和激光雷达...

华辰芯光采用IDM模式制造光芯片(www.e993.com)2024年11月17日。公司建立了一条完整的4寸InP和6寸GaAs混合无接触激光芯片Fab工艺能力,使得在光芯片迭代速度上具有明显优势,同时能够更好地控制成本。魏明博士表示,正是依托于公司的IDM能力,100GVCSEL芯片开发的速度做到了全国最快。

【科技实话】Intel酷睿Ultra不只有AI,还是芯片设计制造的全面跃迁

Chiplet技术是将一个大芯片拆分为多个小芯片(Chiplet),再通过先进封装集成到一起。相比之下,SoC技术是在一块晶圆上制造整个系统。而Chiplet可利用不同厂商的制造技术,让各芯片独立优化,再组装,完美结合性能与成本。被业界视为继SoC之后,新一代系统级芯片解决方案。

卷进“芯片的窄门”

作为一种利用计算机辅助完成集成电路芯片的设计、制造、封测的大型工业工具,EDA几乎贯穿集成电路产业链的每个环节——遏制住EDA的发展,就等于扼住芯片产业发展的咽喉。乍一看,中国EDA企业战斗力很一般。市值上,截止4月7日,Cadence(美国楷登电子)总市值约839亿美元。Synopsy(美国新思科技)总市值约877.81亿美元。

半导体芯片,到底是如何工作的?

上一篇文章(写给小白的芯片半导体科普),小枣君给大家介绍了一些芯片半导体的基础知识。今天这篇,我们继续往下讲,说说芯片的诞生过程——从真空管、晶体管到集成电路,从BJT、MOSFET到CMOS,芯片究竟是如何发展起来的,又是如何工作的。█真空管(电子管)...

芯片那些事儿

芯片制造的理论研究始于20世纪初的物理学领域,科学家们发现了半导体材料在电子传输方面的独特性质,为晶体管的发明奠定了理论基础。直至1959年,杰克·基尔比发明了集成电路,这是芯片制造技术探索历程中的一个里程碑。基尔比的这一发明,不仅极大地简化了电子设备的制造过程,还大幅提高了电子设备的可靠性和性能。随后,摩尔...