2024年最有可能成长为芯片巨头的公司
4.太极实业:子公司海太半导体为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,也是HBM芯片的重要封装测试供应商之一。5.通富微电:是AMD最大的封装测试供应商,正在开发HBM芯片样品,在建南通通富工厂,为2.5D/3D先进封装生产线研发及量产基地。6.长电科技:公司控制人将变更为中国华润,将成为国内第一、全球第三的封测厂商...
半导体封测的流程和技术要点是什么?这种技术在电子产业中的作用...
通过金属线将芯片上的电极与封装基板或框架上的引脚连接起来。之后是塑封。使用塑料材料对芯片和引线进行封装保护。再进行电镀。在引脚表面镀上一层金属,以提高导电性和耐腐蚀性。最后是测试分选。对封装好的芯片进行电气性能测试,筛选出合格产品。半导体封测的技术要点众多,其中关键的包括:高精度的切割技术,以...
华为海思+芯片+传感器,中国第一大半导体封测企业,被错杀63%放量
今天翻译官分析的是我国规模最大,产品品种最多的集成电路封测企业,它就是通富微电。目前,这家公司同时具备华为海思、芯片和传感器等概念。半导体行业在经历了2022~2023年的去库存后,2024年库存水位逐渐趋于平稳健康。IC设计公司和半导体经销商的库存周转在2023年Q1达到高点后,连续三个季度下降,并在2023年Q4触底,202...
国产EDA、芯片设计、封测都实现了3nm,只等EUV光刻机了?
一切要从EDA说起。EDA,作为芯片设计的核心工具,被誉为芯片产业的“大脑”。它就像是设计师手中的魔法棒,能够将抽象的电路设计思想转化为实际可生产的芯片版图。在过去,EDA技术长期被国外巨头垄断,但近年来,国产EDA厂商凭借不懈的努力和持续的创新,逐渐打破了这一局面。去年,就有国产EDA厂商在关键技术上实现了...
投资者提问:董秘你好,请问贵公司芯片除了封测之外还有什么技术储备
董秘你好,请问贵公司芯片除了封测之外还有什么技术储备董秘回答(太极实业(5.340,0.12,2.30%)SH600667):尊敬的投资者您好!公司半导体业务是为DRAM和NANDFlash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。感谢您的关注与支持!
内存、芯片、封测等纷纷涨价 一加中国区总裁李杰:先做好产品再...
事实上,包括内存,芯片、封测等在内的上游供应链正纷纷涨价(www.e993.com)2024年9月8日。李杰坦言:“随着制程技术的进步以及性能和AI能力的提升,每一代旗舰芯片的成本都在上升,我们能做的是利用这些更先进的技术来创造更好的用户体验。在芯片和内存不断涨价的情况下,接下来很多产品和厂商都会选择涨价,这是行业普遍的现状。对一加来说,在...
芯片价值链分布:设计50%,代工36%,封测9%,材料5%
因为设计基本上被美国垄断,而在芯片制造上,虽然中国大陆产量很大,但主要是成熟芯片,先进芯片产能很低,而成熟芯片利润不高。中国大陆最厉害的,应该是在芯片封测这一块了,但封测这一块,价值占比较低。先说芯片设计这一块,如上图所示的第一行,就是指芯片设计这一块的,美国占到了全球51%的份额,欧洲占10%,日本...
浦口经济开发区:芯片封测“后起之秀”突围成行业领先
在半导体产业链主要环节中,封测是半导体生产流程中的重要一环。其中,封装是指把晶圆通过工艺切割形成晶圆片,并对生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,使电路与外部器件实现连接,将信号传输到外界,同时形成外部保护壳。而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证,确保交付产品的正常应用。
颀中科技获1家机构调研:非显示类芯片的封测业务是未来公司优化...
答:非显示类芯片的封测业务是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点,公司高度重视非显示类业务的发展。在封测产品方面,公司将把握中国大陆IC设计企业在相关领域快速发展的良好契机,继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产。在已有技术的基础上,公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发...
江波龙的进阶之路:精研主控芯片设计技术,收购元成苏州拓展封测业务
元成苏州原身为力成苏州,是台湾力成科技在大陆的半导体封测工厂,拥有600多名员工,主要业务包括芯片封装、测试及贴片,年封测产能超过5.5亿颗。江波龙收购元成苏州后,将进一步加大在研发和封装测试工艺上的投入力度,引进业内高端封装测试设备和技术人才,持续提升封装测试技术能力。同时,元成苏州的业务也进行升级,从过去的...