光刻技术的过去、现在与未来
多重曝光与多道工序:采用多重曝光、多道工序叠加等技术,通过多次曝光、图案叠加来增强分辨率,克服了传统光刻技术在分辨率上的限制,为微小结构制造提供了新的可能性。混合制程与新工艺:结合多种制程技术,如自组装、多层刻蚀、电子束刻蚀等,与光刻技术相结合,实现更高级别的微纳米制造,提升器件的精度和制造效率。4...
FBAR滤波器的工作原理及制备方法详细过程
理想的空气隙型FBAR为三明治结构,即上电极/压电层/下电极,在硅表面和FBAR的下电极表面之间刻蚀出一个空气隙以形成空气界面。实际的空气隙型FBAR谐振器包括上电极/压电层/下电极/支撑层,在硅表面和支撑层下表面之间刻蚀出一个空气隙以形成空气界面,从而在FBAR基片上下界面形成空气反射层,在二个空气界面之间形成驻波...
全球芯片关键技术研究最新进展
同时,研究团队还通过对MBE外延生长过程中的β-Ga2O3薄膜生长机制进行详细探究,揭示了其成核、生长的差异性,并建立了相对应的外延生长机理模型图。据悉,β-Ga2O3材料因其本征日盲光吸收(254nm),简单二元组成,带隙可调,制备工艺简单等优势在日盲光电探测器领域受到广泛关注。另外,该研究团队在MBE异质外延β-Ga2O...
安集科技: 关于安集微电子科技(上海) 股份有限公司向不特定对象...
????(1)配方原理及上游原料方面,刻蚀液与公司现有量产产品配方设计原理相同,均为对高纯度通用性化学品、添加剂等精细化工原料进行混配;同时,刻蚀液的主要原材料为酸和添加剂,大类已涵盖在公司现有量产产品的主要原材料大类中,主要原材料在采购来源和供应渠道等方面具有很强的协同性。此外,电子级添加剂是...
拾光研究院|光伏电池片的技术更迭
刻蚀工序即去除PSG(磷硅玻璃),将硅片边缘带有磷的部分去除,避免PN结短路且造成并联电阻降低。(4)镀膜镀膜是在硅片表面沉积一层氮化硅减反射膜,其主要作用有两个:1.1减反射作用,提高电池片对阳光的吸收,提高光生电流。1.2钝化作用,氢原子掺杂在氮化硅中附加了氢的钝化作用,提升开路电压。
2024年中国TOPCon电池行业市场现状分析与产能预测报告
一、TOPCon电池制造工艺181、概述182、清洗制绒183、硼扩散工序18(1)目的18(2)原理194、SE激光掺杂工序19(1)目的19(2)激光在TOPCon流程的所在工序195、刻蚀工序196、制备隧穿氧化层与多晶硅层207、制备背面减反射膜20...
中国TOPCon电池产业上下游产业链全景分析及发展前景预测报告
(1)目的18(2)原理194、SE激光掺杂工序19(1)目的19(2)激光在TOPCon流程的所在工序195、刻蚀工序196、制备隧穿氧化层与多晶硅层207、制备背面减反射膜208、正面镀氧化铝209、制备正面减反射膜2010、丝网印刷-激光转印2111、烧结2112、自动分选21二、TOPCon电池钝化...
源达信息:大基金三期正式启航,半导体行业自主可控加速推进...
根据摩尔定律:芯片中的晶体管数目,约每两年增加一倍。未来在晶圆制造向更先进制程节点转变趋势下,对设备的投资额将会大幅增加。同时逻辑芯片制程中两重模板、四重模板等工艺需求增加,存储芯片向三维结构转变都会显著增加对薄膜沉积、刻蚀等工序的需求。未来薄膜沉积、刻蚀价值占比或将进一步提升。
泓人观点 | 半导体材料行业研究分析
在溅射镀膜工艺中,靶材是在高速荷能粒子轰击的目标材料,可通过不同的离子光束和靶材相互作用得到不同的膜系(如超硬、耐磨、防腐的合金膜等),以实现导电和阻挡的功能。靶材主要是由靶坯、背板等部分组成,工作原理是利用离子源产生的离子,在真空中聚集并提速,用形成的高速离子束流来轰击靶材表面,发生动能交换,让...
什么是柔性超薄UTG?
据AIOT大数据了解,UTG薄化工艺一般分为化学减薄和物理研磨减薄,目前产业化工艺一般是两者的结合,其中化学减薄是工艺重点,主要原理是利用氢氟酸溶液腐蚀玻璃表面。现有化学蚀刻薄化方式主要有四种,分别是多片直立浸泡式、单片水喷洒平式、单片直立喷洒式、瀑布流式,四种化学蚀刻薄化方式各有优缺点且在实际生产中都有...