【倒计时6天!】15位行业大咖演讲,200+企业高管齐聚杭州|2024电子...
2024年11月13日 - 电子工程专辑
玻璃材料凭借具有高的尺寸稳定性、各向同性的高透光性能、高平整度、高介电常数及低介电损耗,已经在显示面板及半导体领域展现出了巨大的商业应用价值。受到智能手机产品迭代和AI芯片性能升级及汽车需求拉动,超薄柔性玻璃(UTG)、3D盖板玻璃等在智能手机、智能汽车领域出货量增长势头迅猛;玻璃基板在先进封装领域也已初露锋...
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玻璃材料凭借具有高的尺寸稳定性、各向同性的高透光性能、高平整度、高介电常数及低介电损耗,已经在显示面板及半导体领域展现出了巨大的商业应用价值。受到智能手机产品迭代和AI芯片性能升级及汽车需求拉动,超薄柔性玻璃(UTG)、3D盖板玻璃等在智能手机、智能汽车领域出货量增长势头迅猛;玻璃基板在先进封装领域也已初露锋...