兴森科技:公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原...
公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料,并不涉及封装业务,现阶段公司的主要目标是拓展市场和进一步提升良率,国内外主流的芯片设计公司、封装厂均是目标客户。感谢您的关注。点击进入互动平台查看更多回复信息
先进封装Chiplet的7大核心龙头股深度梳理,一篇了解清楚
公司主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务,以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。公司产品线涵盖高端封装产品、中端封装产品等产品;产品广泛应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等领域。近年...
罗博特科:公司参股公司ficonTEC是光电子封测行业重要的设备提供商
罗博特科(300757.SZ)12月8日在投资者互动平台表示,公司参股公司ficonTEC是光电子封测行业重要的设备提供商,主要从事半导体自动化微组装及精密测试设备的设计、研发、生产和销售,为光芯片、光电子器件及光模块的自动化微组装、耦合以及测试市场客户提供高精度自动化设备和专业技术服务,目前暂无自主生产光模块的规划。(...
华海诚科:公司的主要客户是国内的封测厂家
华海诚科:公司的主要客户是国内的封测厂家每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:刚刚三星和SK海力士获准向华提供半导体设备,请问这是否将导致公司存储芯片封装材料订单供不应求?华海诚科(688535.SH)10月25日在投资者互动平台表示,公司的主要客户是国内的封测厂家。公司会根据下游客户的订单进行排产,具体...
通富微电获9家机构调研:公司是AMD最大的封装测试供应商,占其订单...
答:通富微电主要从事集成电路封装测试业务,是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商,专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域,满足...
罗博特科:收购的ficonTEC是全球光子及半导体自动化封装和测试领域...
公司回答表示:ficonTEC是全球光子及半导体自动化封装和测试领域的领先设备制造商之一,在数据中心、5G、人工智能、高性能计算、自动驾驶、生物医疗、大功率激光器等应用领域拥有广泛的合作伙伴(www.e993.com)2024年7月28日。具体情况详见公司已经披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(草案)(修订稿)》...
投资者提问:盛和晶微是国内外芯片封装,测试和加工的超级牛逼的...
投资者提问:盛和晶微是国内外芯片封装,测试和加工的超级牛逼的芯片企业,请问公司有没有参股?董秘回答(亿道信息SZ001314):尊敬的投资者您好,感谢您的关注。相关内容请详见公司在巨潮资讯网披露的公告(公告编号:2023-014)。谢谢。
投资者提问:请问cowos、hbm、3D形式封装的芯片,成品可以是bga、...
使用CoWoS、2.5D、3D封装技术的芯片,其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN(四边扁平无引脚封装),QFP(方型扁平式封装),BGA...
反制美国实体清单!中国对两家美企制裁;爱德万测试的整体解决方案...
数据显示,长三角地区集聚国内55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业,以及近50%的集成电路设计企业,初步形成包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试在内的较为完整的集成电路产业链。近年来,海门布局“3+2”五大主导产业新赛道,加速构建“龙头带动、配套跟进、整链融合”的集群式发展格局。
一颗处理器是怎样诞生的?我们到英特尔马来西亚工厂探寻了整个流程
首先来到PGAT工厂。PGAT是英特尔的后端工艺设施,其中的A代表Assembly封装,T代表Testing测试。顾名思义这里的主要任务就是从芯片封装开始,到最终产品的处理器平台验证测试结束。这是一个年生产数百万芯片的大批量制造工厂。进厂之前我们需要穿上兔子服(BunnySuits),戴上橡胶手套,穿上鞋套,戴上护目镜,戴上发套,...