总投资50亿元的半导体封测总部项目签约常州金坛
近年来,常州积极抢占半导体产业新高点,制定出台《化合物半导体产业创新发展三年行动计划》,以化合物半导体的材料、设备、芯片、模块、系统应用等核心环节为发力点,明确了化合物半导体芯片设计业、晶圆制造业、封装测试业、材料产业、设备及零部件五大产业发展方向,力争三年内化合物半导体产业规模突破300亿元。(校对/赵碧莹)...
中国半导体封测行业“第一盛会”在无锡滨湖举办
新型结构、关键封装工艺的设计与实现以及核心ASIC的设计与流片,致力推动国产工业级IMU的产业化落地;惠然科技半导体量测设备项目由惠然科技有限公司投资建设,依托企业在扫描电子显微镜领域的技术
广东:鼓励东莞发展集成电路设计、制造、封装测试、材料等半导体...
鼓励东莞发展集成电路设计、制造、封装测试、材料等半导体关键环节项目。支持东莞筹建国家级新能源(储能)检验检测中心。
全球芯片资助竞赛:政府推动的半导体投资风潮
例如,马来西亚通过灵活的投资政策,成功吸引了全球资本,成为半导体封装和测试领域的重要参与者。越南则凭借较低的制造成本和劳动力优势,成为全球半导体产业的潜在制造基地。这些国家希望在全球半导体资本支出的浪潮中分一杯羹,成为全球供应链的重要一环。●政府资助的未来趋势:研发的关键角色除了制造能力,全球各国的政府资...
“最牛风投”出手!合肥国资拟6.6亿入主文一科技 半导体投资版图再...
此外,2016年5月,合肥产投投资引入长鑫12吋存储器晶圆制造基地项目。依托长鑫的龙头带动作用,集团布局了合光光掩模、沛顿科技、鑫丰封测等上百个上下游产业项目落地合肥,形成了从材料、设计、制造到封装测试的集成电路全产业链布局。合肥产投对半导体的布局背后,体现了近年来,合肥通过“以投带引”,运用投资手段引育...
苹果iPhone 18 系列曝猛料:首发 2nm A20 芯片、更先进封装、12GB...
WMCM:全称是Wafer-LevelChip-ScalePackaging,是一种先进的半导体封装方法(www.e993.com)2024年10月19日。芯片可以晶圆级别进行封装,这意味着封装过程是在整个晶圆上完成的,这种方法可以显著减少封装的尺寸,提高集成度。WMCM封装在信号传输方面表现出色,能够减少信号延迟和干扰,从而提升整体性能,这种特性对于需要高速数据处理的设备尤为重要。
预告:2024湾区半导体产业生态博览会10月16日在深开幕
金十数据10月14日讯,深圳市政府新闻办14日举行新闻发布会,据介绍,2024湾区半导体产业生态博览会将于10月16日在深圳福田会展中心开幕,时间为10月16日-18日。据悉,本次展会由深圳市半导体与集成电路产业联盟主办,设立晶圆制造、封装测试、化合物半导体、汽车半导体、EDA/IP与设计服务、核心零部件六大专业展区,举办开幕...
半导体封测的流程和技术要点是什么?这种技术在电子产业中的作用...
之后是塑封。使用塑料材料对芯片和引线进行封装保护。再进行电镀。在引脚表面镀上一层金属,以提高导电性和耐腐蚀性。最后是测试分选。对封装好的芯片进行电气性能测试,筛选出合格产品。半导体封测的技术要点众多,其中关键的包括:高精度的切割技术,以确保芯片在切割过程中不受损伤。
交大女硕士抢先国产自主创新,用AI赋能半导体量测
生成式AI和高性能计算的爆发,带动了半导体行业重回增长轨道。根据世界半导体贸易统计组织预测,2024年全球半导体营收将实现16%的增长,预计2025年全球半导体市场将保持10%以上的年增长率。在AI以及自动驾驶芯片的强力驱动下,半导体产业规模在2030年有望突破万亿美元。而在最接近终端产品的封装测试环节,来自上游IC厂商的...
苏试宜特:海思合作涵盖芯片设计、制造、封装、测试全产业链,提供...
您好!苏试宜特作为集成电路产业供应链的“专家医院”,可为芯片设计、制造、封装、测试全产业链提供工艺芯片线路修改、失效分析、可靠性验证、晶圆微结构与材料分析、工程批晶圆切割、封装引线、植球等一站式分析与验证技术服务。服务客群覆盖范围包括芯片设计、晶圆制造、封装厂与高端晶圆设备商等。谢谢!