...片晶圆(CP)或单颗芯片(FT)的测试时长不断增加,因而测试机台是...

颀邦科技是公司的合作伙伴,通过引进和培养本土人才,实现了金凸块及COF封装规模化生产能力。合肥颀中科技(688352)通过收购苏州颀中并引入战略投资者,迅速扩大了生产规模。COG是玻璃覆晶封装的缩写,主要应用于中小尺寸面板的显示驱动芯片。公司目前的瓶颈产能是测试机台。点击评论分享到:...

联动科技:针对碳化硅的CP测试、KGD测试以及模块测试的相关产品...

联动科技：针对碳化硅的CP测试、KGD测试以及模块测试的相关产品业务将是今年的重点布局方向联动科技近期接受机构调研时表示，针对碳化硅的CP测试、KGD测试以及模块测试的相关产品业务将是公司今年的重点布局方向。此外，目前公司大规模数字集成电路测试系统产品仍在进行技术架构的进一步完善，公司将争取尽快完成机台的研发并...

颀中科技:测试机台是目前主要的产能瓶颈

颀中科技近期接受投资者调研时称,测试机是晶圆测试及最终测试两个环节所需使用的核心设备,具有单价高,单台设备产出小的特点,并且随着芯片制程的提升,单片晶圆(CP)或单颗芯片(FT)的测试时长不断增加,因而测试机台是目前主要的产能瓶颈。

华金证券:SoC测试机领域国产替代空间较大 建议关注相关技术储备...

测试机贯穿前后道全产业链,保障芯片质量最后一道防线,在IC设计过程中,测试机、分选台及探针台主要参与设计验证环节,设计公司分别运用上述设备对晶圆样品与封装样品等成品测试,验证样品功能与性能是否符合设计要求。在IC制造过程中,运用测试设备对晶圆进行检测并输出晶圆Map图以节省封装费用。在IC封测过程中,运用测试设备...

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

晶圆测试(ChipProbing),简称CP,是指通过探针台和测试机的配合使用,对晶圆上的裸芯片(grossdie)进行功能和电学性能参数的测试。测试过程主要为:探针台将晶圆逐片传送至测试位置,芯片端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接,测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号,以判断芯片功能和性能是否达到设计...

【游戏关卡设计集】从平面布局到遭遇战设计(上)

体块是关卡的粗略草图,通常使用简单的块状3D建模,并带有最小的视觉细节(www.e993.com)2024年11月27日。目的是创建关卡的基本结构原型,这样你就可以在游戏引擎中进行测试。游戏测试可以帮助你判断原型是太小还是太大,是令人困惑还是有趣,是否有平衡性等等。这些基本的3D原型对于任何战斗导向的游戏,或重新安排房间会导致玩家行为发生巨大变化的设计都...

汇成股份:宝盈基金、泉果基金等多家机构于6月12日调研我司

LCD、OLED、TDDI等不同类型的DDIC产品晶圆的制程和性能有所不同，而所使用的封测制程工艺原理相似，在封测端的主要区别在于OLED及少部分TDDI等高端制程产品需要使用非接触式镭射切割（Lasergrooving）技术，并且对测试机台的测试频率、测试pin数量等性能指标要求较高。3、问公司如何展望OLED驱动芯片封测...

2024年3月5日股市热点前瞻

发改委、能源局印发了《关于新形势下配电网高质量发展的指导意见》中国西电（601179）公司拥有完整的超特高压输变电成套装备核心技术。国电南自（600268）国内电力自动化行业的知名企业。医保局持续完善和落实积极生育支持措施通策医疗（600763）从事辅助生殖行业40年，拥有丰富的临床经验和领先的生殖技术。丽珠集团（000513...

台军中将承认台自制潜艇泊港测试有10多项缺失,岛内网友讽:不担心...

“……就算能下潜能上浮,通不过反潜机测试,也只不过是海里的靶船”。《环球时报》此前援引台媒报道称,“海鲲”号是台湾自行建造的首艘常规潜艇,被台当局视为“自主国防”的“威慑武器”。不过由于台湾方面的技术能力有限,该潜艇虽然名为“自制”,其实采用了大量进口设备,台湾方面有没有能力将这些来源不同的设备...

量产测试需快速可靠找出defects,摩尔精英ATE为量产而生

第四,稳定性(GaugeR&R–Repeatability&Reproducibility)对同一颗芯片的同一个参数多次测量结果一致吗?在不同的测试机台上的结果是否一致?在同一个机台,利用不同的测试治具得出的测试结果是否一致?在同一机台、同一治具上的不同工位测测试结果是否一致?这些都是我们需要搜集和分析的数据。