AI芯片落后 三星业绩遇冷
但麦格理股票研究公司分析师DanielKim在最近的一份报告中表示:“如果大宗商品DRAM市场疲软,三星更有可能失去第一大DRAM供应商的头衔。DRAM芯片广泛用于电脑和智能手机。”值得注意的是,10月7日,三星电子会长李在镕在接受外媒采访时表示,公司无意分拆代工芯片制造及逻辑芯片设计业务:“我们希望发展相关业务,对剥离它们...
韩媒称:中国DRAM内存芯片实力仅逊三星一代!
DRAM主要用于手机和电脑等电子产品的运行内存,而NAND则用于数据存储,比如电脑中的固态硬盘SSD和手机里的ROM。从市场规模上看,DRAM所占份额高达约55.9%,NANDFlash则为44.0%。这两个领域基本上是三家公司垄断,2023年三星在DRAM市场上的份额达到41.4%,SK海力士和美光则分别为31.7%和22.9%,合计超过95%的...
半导体领域“大佬”陈正坤,突破瓶颈,研制出25纳米内存芯片
但没过多久,陈正坤他们就在芯片研究上取得了重大突破,他们把芯片的DRAM技术破解了,接着按照我国的需求对它做了些改良更新,设计出了一款新的DRAM芯片。就在所有人都为这项成就高兴的时候,陈正坤被美国起诉了,起诉的原因是他窃取美光公司的技术。美方宣称他们破解的这项技术属于美国,陈正坤借助在美光公司获取的技术...
韩国芯片双雄,中国区收入猛增
据业内人士周一首尔透露,全球内存芯片领导者三星决定在韩国京畿道平泽的半导体制造基地建设一条PH3生产线,用于生产DRAM和其他组件,同时暂停晶圆代工厂洁净室的建设。消息人士称,该工厂预计将于生产用于高带宽内存(HBM)芯片的DRAM芯片,这些芯片将配备在超威半导体公司(AMD)的AI加速器中。HBM是通过相当先进的DRA...
力积电Logic-DRAM技术获AMD等多家大厂采用
9月4日,晶圆代工厂商力积电宣布,AMD等美国及日本厂商将以力积电Logic-DRAM多层晶圆堆叠技术,结合一线晶圆代工厂的先进逻辑制程,开发高带宽、高容量、低功耗的3DAI芯片,为大型语言模型AI应用及AIPC提供低成本、高效能的解决方案。针对AI带来的对于GPU与HBM需求,力积电推出的高密度电容IPD的2.5DInterposer(中介...
紫光国微:军工业务占比及HBM芯片量产进展
2,公司DRAM存储芯片市场销量如何?HBM宽基芯片通过初样测试后,现在是中试呢还是什么阶段?估计离量产还要多久?现在英伟达用dk海力士的HBM芯片,采购单价2000美元,而英伟达做成H200(?)芯片后总价才3000美元,即HBM是人工智能芯片的核心高价值部件,希望贵公司尽快量产,实现国产替代,降低中国AI行业成本(www.e993.com)2024年10月18日。
消息称英伟达国内特供版芯片需求量不大;美光1γ DRAM试产进展顺利...
1、美光:1γDRAM试产进展顺利,符合量产计划美光目前所有量产DRAM芯片均采用DUV光刻机制造,但已于今年开始1γ工艺的EUV技术试生产,并计划于2025年实现量产。美光CEOSanjayMehrotra近日在电话会议上确认,1γDRAM试产进展顺利,符合量产计划。此外,美光预计2026-2029年期间美国爱达荷州和纽约州的晶圆厂开始生产。
传华为即将推出的麒麟PC芯片将采用统一架构 将SoC和DRAM一同封装
苹果公司在2020年推出其首款定制芯片组M1时引入了统一内存架构,华为也可能意识到了这种架构的好处,将在其麒麟PC芯片中采用这种架构,从而将SoC和DRAM集成到一个封装中。传统的CPU封装会将各种组件焊接在主板的不同区域。采用统一内存架构后,SoC和DRAM位于单个芯片上,使两个部件之间的通信速度...
江波龙一季度营收净利同比均增超200% 存储周期复苏释放业绩增量空间
进入2024年以来,DRAM存储芯片价格连续上涨。据集邦咨询预计,第二季度NANDFlash合约价将强势上涨约13%至18%,DRAM价格涨幅约3%至8%;2024年全年,全球DRAM芯片销售额将增长46%,达到780亿美元。近期,包括三星、西部数据等不少上游存储供应商陆续宣布,考虑到当前产品紧俏,将对多种存储类型提出涨价。
芯片设计中,DRAM 类型的选择正在变复杂
例如,华邦电子开发了几种基于DRAM的内存解决方案,但超越了经典的DRAM使用模型。一是该公司的单芯片CUBE(定制超带宽元件)架构。另一种是伪静态DRAM,它介于SRAM和DRAM之间,无需外部数据重写。这两者都针对特定市场,例如可穿戴设备和边缘服务器。