如果说7nm是制程工艺物理极限 那么1nm是什么概念?

栅长越短,则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管——Intel曾经宣称将栅长从130nm减小到90nm时,晶体管所占面积将减小一半;在芯片晶体管集成度相当的情况下,使用更先进的制造工艺,芯片的面积和功耗就越小,成本也越低。栅长可以分为光刻栅长和实际栅长,其中光刻栅长是由光刻技术所决定的。由于在光刻中光...

2nm之战全面打响!背面供电成制胜关键?

总体而言，在高性能设计中，BSPDN与类似的纯正面工艺相比，功耗大约可降低15%~20%。目前正在探索和/或实施的背面供电传输有三种不同的方法：埋入式电源轨、电源通孔和背面接触。资料来源：应用材料公司一、埋入式电源轨埋入式电源轨（BPR）是最简单的背面供电实现方法。早期的研究采用了这一方案，随后的架构也在...

趋势丨技术革新!台积电1.6nm最新技术公布

当半导体产业从22nm进展到16nm工艺节点,平面晶体管也过渡到FinFET晶体管,以降低功率泄漏、增强驱动电流、提高可扩展性、加快开关时间,为半导体逻辑组件促进整体更好的晶体管选择,于是FinFET制造技术一路从22nm芯片进展至5nm芯片。但在7nm制程以下,静态漏电的问题越来越大,原本制程演进的功耗和性能红利逐渐消失,这也是近...

Intel 10nm时间敲定 拒绝14nm悲剧再演

网上传出的最新路线图也显示,10nm将会统治2017-2018年(14nm也是唯一一个横跨三年的节点),不过在经历了硅锗应变硅、高K金属栅极、三栅极立体晶体管等重大技术变革后,10nm上似乎没有太新鲜的玩意儿,或者是Intel暂时还不想让我们知道有什么秘密武器。Intel将在未来一年内陆续推出14nm工艺的发烧级Broadwell-E、主流级B...

被台积电给“骗了”!ASML揭开芯片,2nm实则为22nm

130nm、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm、10nm、7nm、5nm等等。根据这样的对芯片制程的分类以及制程缩小的趋势，我们也能够很明显的观察到一种很明显的规律，那就是摩尔定律。摩尔定律的出现给芯片行业注入了一剂强心针，为芯片行业带来无尽的希望。数据显示，从1971年以来，摩尔定律规定的硅芯片的晶体管数量将翻...

芯原股份(688521.SH):公司在执行的芯片设计项目中14nm及以下工艺...

(688521.SH)近日在接待机构投资者调研时表示,在一站式芯片定制服务方面,芯原拥有从先进5nmFinFET、22nmFD-SOI到传统250nmCMOS制程的设计能力,掌握的工艺涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等,已拥有14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验,目前已有多个5nm...

科技早报:小米14U 2月底登场 |苹果将用台积电2nm芯片 | 小米汽车...

1、小米14Ultra二月底登场影像旗舰据可靠消息成,小米14Ultra最快将会在2024年2月底登场,这款手机也将是小米年底最强悍的影像旗舰机型。小米14Ultra采用5000万像素主摄,5000万像素3.2倍直立长焦,5000万像素5倍潜望长焦以及超广角。看来今年的影像手机,双长焦是标准配置了。

14A 1.4nm领衔!Intel代工正式成立:宣布八大全新制造工艺

16、16-E都是基于22nm、14nm工艺混合演化而来,也再次体现了14nm的强大生命力。12nm则是来自Intel与联电的合作产物,面向移动通讯、通信基础设施、网络等领域。此前,Intel和高塔半导体(TowerSemiconductor)将在Intel美国新墨西哥州工厂合作生产65nm芯片,将有效延长Intel现有产能的生产寿命,并提高投资回报率。

一张图上14种不同制程工艺!Intel怎么赚钱呢

另外,Intel16是一个成熟制程,面向对性能要求不高、对成本更敏感的应用,它是Intel22nm、14nm工艺的结合体。再加上与联电合作的12nm,Intel公布的一张工艺路线图,就有多达14个节点!CraigOrg在访谈中强调了两点,一是生态系统的广泛支持。Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys等所有领先的EDA和IP公司,以及30多家行...

2nm战役,台积电开始防守

比如180nm>130nm>90nm>65nm>45nm>32nm>22nm,其中“X”指的就是芯片栅极的长度,也就是MOS晶体管的源极到漏极的距离。随着先进制程的数字越小,对应的晶体管密度越大,芯片功耗也就越低,性能则越高。在之后的技术演进中,制程节点减小速度加快,大约为0.72倍,并且不再完全线性。场效应晶体管也逐渐脱离原本...