大福:依托领先技术发展洁净物流系统事业
大福通过洁净室单轨输送系统(Cleanway)(一种使用电动搬运小车的洁净室输送系统,搬运小车英文为Vehicle),为半导体制造的前道工序和后道工序提供输送系统。在前道工序中,晶圆存储在密封容器——前开式晶圆传送盒(FOUP)中,以在各种处理设备之间移动时保持晶圆清洁。大福的洁净室单轨输送系统(Cleanway)可以自动在设...
大福:依托领先技术发展洁净物流系统事业——访大福自动搬送设备...
大福通过洁净室单轨输送系统(Cleanway)(一种使用电动搬运小车的洁净室输送系统,搬运小车英文为Vehicle),为半导体制造的前道工序和后道工序提供输送系统。在前道工序中,晶圆存储在密封容器——前开式晶圆传送盒(FOUP)中,以在各种处理设备之间移动时保持晶圆清洁。大福的洁净室单轨输送系统(Cleanway)可以自动在设备之间输...
北方华创跻身全球半导体设备前八
财年,是指财经年度,英文表述为:FiscalYear。在我国一个财年是从每年的一月一日到十二月三十一日;国际上也有国家是从每年的六月一日到第二年的五月三十一日,以及从每年的九月一日到第二年的八月三十一日。美国政府的财年是从十月一日到九月三十日,但美国很多企业的财年是从七月一日到六月三十日。就是每个国家或...
半导体前道设备行业深度研究:国内前道设备迎本土扩产东风
半导体制造分为前道工艺(FrontEnd)和后道工艺(BackEnd),其中前道工艺指在晶圆上形成器件的工艺过程,也称晶圆制造,后道工艺指将晶圆上的器件分离,封装的工艺过程。当前半导体产业界IDM(垂直整合)和“fabless+foundry+OSAT”分工两大模式中,IDM和foundry具备前道工艺生产线,其中头部代表企业如IDM英特尔...
一文看懂:芯片的一生-虎嗅网
大体来说,芯片制造分为晶圆加工制造、前道工艺(芯片加工)及后道工艺(封装测试)三大环节,我国主要集中切入晶圆加工制造、后道封装测试两个环节,前道工艺大部分高端设备和材料基本均处于空白状态,所以高端芯片往往需要进口。[3]本文是“果壳硬科技”策划的“国产替代”系列第二十四篇文章,关注半导体制造全流程。在本文...
从砂到芯:芯片的一生
大体来说,芯片制造分为晶圆加工制造、前道工艺(芯片加工)及后道工艺(封装测试)三大环节,我国主要集中切入晶圆加工制造、后道封装测试两个环节,前道工艺大部分高端设备和材料基本均处于空白状态,所以高端芯片往往需要进口(www.e993.com)2024年10月23日。[3]本文是“果壳硬科技”策划的“国产替代”系列第二十四篇文章,关注半导体制造全流程。在本文...
一文看懂:芯片的一生-虎嗅网
大体来说,芯片制造分为晶圆加工制造、前道工艺(芯片加工)及后道工艺(封装测试)三大环节,我国主要集中切入晶圆加工制造、后道封装测试两个环节,前道工艺大部分高端设备和材料基本均处于空白状态,所以高端芯片往往需要进口。[3]本文是“果壳硬科技”策划的“国产替代”系列第二十四篇文章,关注半导体制造全流程。在本文...
从砂到芯:芯片的一生_腾讯新闻
大体来说,芯片制造分为晶圆加工制造、前道工艺(芯片加工)及后道工艺(封装测试)三大环节,我国主要集中切入晶圆加工制造、后道封装测试两个环节,前道工艺大部分高端设备和材料基本均处于空白状态,所以高端芯片往往需要进口。[3]本文是“果壳硬科技”策划的“国产替代”系列第二十四篇文章,关注半导体制造全流程。在本文...
半导体工艺与制造装备技术发展趋势
SiP、2.5D/3D集成、WLP等先进封装技术大量采用了前道工艺中的光刻、刻蚀、金属化、平坦化等工艺设备,集成电路前后道工艺呈现融合发展的态势。集成电路后道工艺设备的发展需要满足未来SiP、2.5D/3D集成、WLP等先进封装技术发展的需求。2.1.2.2主要技术挑战
【安信电子|公司深度】芯源微:涂胶显影打破垄断,湿法清洗国产先锋
■国内涂胶显影设备稀缺供应商,横跨晶圆制造前后道工艺:芯源微(79.510,1.25,1.60%)是国内半导体设备稀缺供应商,自2002年年成立以来深耕涂胶显影设备,已经在LED芯片制造及集成电路后道先进封装等环节实现进口替代,目前正向前道扩展。2017年公司开拓单片式湿法清洗设备业务,近两年实现较快增长。根据公告,2019年两大业务收入...