美媒窥探:中美科技大战的核心中国芯片制造商
市场情报公司IDC的高级研究经理GalenZeng估计,即使中国很快开发出关键芯片制造设备的替代品,中芯国际仍很可能落后于其他国际芯片巨头三到五年。尽管如此,研究公司SemiAnalysis的首席分析师迪伦·帕特尔估计,中芯国际明年可以为华为生产120万片人工智能芯片,是今年的两倍——虽然远低于中国和美国芯片设计公司的需求,但表...
【项目】广州市重点项目公布,粤芯/芯粤能等上榜;青岛芯片检测/...
广东芯粤能半导体有限公司面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目(一期)、广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目、粤芯半导体项目三期、广州国显科技有限公司维信诺第6代柔性AMOLED模组生产线项目、12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线新建项目等项目上榜重点建设项目。
重大好消息!中国半导体设备,已基本做到自主可控!
尤其是,中微开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备,更是制造各种微观器件的关键设备。随着芯片制程的不断缩小,对刻蚀精度的要求也越来越高。据悉,目前中微的刻蚀机已经做到了皮米水平,相当于头发丝350万分之一的精准度。这种级别的精度,对于实现超高密度的集成电路至关重要,也凸显了中国在半导体制造设备领域的领...
【易起解惑】什么是光刻机:决定芯片生产精度的核心设备
光刻机是制造半导体芯片的关键设备之一。它的主要工作原理是将设计好的电路图通过一系列光刻工艺转移到半导体材料上。具体来说,光刻机的工作过程可以...
美国接连收到坏消息,三个关键领域都依赖中国,脱钩无望
那么必定是绕不开华为的,所以也必须要是用华为的设备,可是国会属于是一根筋的。认为前期已经明确的说明了,和中国断开联系,现在又使用华为的设备,这不是自己打自己的脸。所以美国国会和负责美国军事的五角大楼吵的是不可开交。这个问题双方还一直在商榷中,现在还没有得到很好的解决。其次就是芯片战,可以说这是...
无理打压!美国被曝正制定一份名单,禁止中国先进芯片制造工厂接收...
文/观察者网熊超然据路透社当地时间3月28日援引三名知情人士报道称,美国正在制定一份禁止接收关键设备工具的中国先进芯片制造工厂名单,以便企业更容易阻止技术流入中国(www.e993.com)2024年9月19日。其中一名知情人士称,这份名单可能会在未来几个月内公布。报道称,美国商务部曾以所谓“国家安全考虑”,于2022年禁止美国公司向生产先进芯片...
人工智能芯片在先进封装面临的三个关键挑战
TSV是2.5D和3D封装的制造和性能难题的关键部分。TSV具有极小的临界尺寸、高纵横比(HAR)和精细螺距,可实现大量输入/输出,并为HBM和硅插入器提供垂直电气通路。TSV工艺是密集的,需要几个关键的工艺步骤,包括蚀刻,沉积,填充和化学机械平坦化(CMP)。随着对更薄的硅芯片的需求,减少TSV尺寸,甚至在某些情况下,...
比芯片更重要,这个突然爆火的“工业母机”是什么?我国为何如此重视?
工业母机,是指对金属或其他材料的坯料或工件进行加工,使之获得所需形状、尺寸和表面质量的机器。通常可以把工业母机理解为“制造机器的机器”,尽管它并不直接生产终端产品,而是为其他设备提供基础零部件或模具,从而间接地影响各种制造行业。图中这些都是典型的工业母机...
关于芯片的8个关键疑问 我们和中科院微电子研究所王晓磊聊了聊丨...
芯片是怎么做出来的?据介绍,芯片制作流程包括三个阶段:硅片制备、晶圆制造、晶圆测试/分检。芯片在半导体材料衬底上制造。王晓磊说,目前主要使用的半导体衬底是硅材料。硅片制备就是制备高纯度的硅材料衬底,通过硅晶锭的生长、滚圆、切片、抛光、检验及包装等工序实现。
阿里撒钱分红179亿;台湾14nm以下技术禁止外流,核心关键技术清单...
其中包括14nm以下制程的芯片制造技术及其关键气体、化学品及设备技术。同时,未来受政府资助经费超过50%的关键技术涉密人员,赴中国大陆需申请许可。窃取核心关键技术者,最重可判处12年有期徒刑,罚金可视不法所得利益加倍。对此,中国台湾经济部门表示,相关技术对中国台湾产业发展具有重要性,14纳米以下制程也是美国管制标准...