麦克奥迪:公司产品主要用于半导体前道的缺陷检查及后道封装、工艺...
公司回答表示:产品主要用于半导体前道的缺陷检查,半导体后道封装、工艺、测试等。本文源自:金融界AI电报作者:公告君
半导体产业链国产化趋势为半导体检测分析市场提供发展契机
前道量检测和后道检测在半导体制造中发挥着关键作用。前道量检测主要在晶圆加工制造环节进行,检测对象是工艺过程中的晶圆。其目的是对每一步工艺的质量进行量测,包括薄膜厚度、关键尺寸和晶圆图案缺陷检查,以确保工艺符合预设指标,防止不合格晶圆进入下一道工艺流程。后道检测则是在晶圆制造工艺完成后进行,主要包括...
作为产业上游关键,国产半导体材料进展如何?
在当前的半导体制造里,铜依然是非常重要的材料,比如从130nm到4nm工艺,在前道为了获得导电更好的线路,铜的层数并没有减少,而是越来越多。当然,不同的工艺,不同的用途,铜的材料成分会有差异,比如65nm、40nm、28nm用到的铜基础液有很大的差异。在后道的先进封装里,也是通过纳米铜来实现连接。安集科技提供化学机械...
固高科技:目前公司产品在半导体前道、后道生产的多种典型工艺设备...
公司回答表示,公司主营业务是以运动控制器、伺服驱动器为代表的核心部件,以及控制系统类产品。半导体设备是公司技术与产品的重要应用领域。目前公司产品在半导体前道、后道生产的多种典型工艺设备中均有一定涉足。其中公司的部件与系统类产品在后道封装测试设备的应用较快,已有一定的批量部署基础;在半导体前道加工专用工...
拓荆科技深度报告:国内薄膜沉积设备龙头地位稳固,PECVD进入大幅...
应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备(晶圆制造)和后道工艺设备(封装测试)两大类。其中,前道设备的市场规模约占半导体设备整体市场规模的80%以上。在前道晶圆制造过程中,共有七大工艺步骤,分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗与抛光、金属化,所对应的设备主要包括氧化/扩散设备、光刻...
大湾投研调研行丨2024大湾区半导体产业峰会
这家公司主要从事对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备业务(www.e993.com)2024年10月23日。据公司介绍,公司先后开发了前道半导体工艺设备,包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备;后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。
...清洗、沉积、光刻为代表的半导体前道加工设备中,进展相对后道...
我们携手各主机客户专注于逐个解决对应领域的设备技术、功能、工艺与可靠性问题,伴随着客户、行业一点点地去夯实高端制造业的基础。比如在半导体前道工艺中,尽管整体上前道设备进度较后道设备商业进展稍慢,但各大工艺节点设备基本有导入。沉积节点商业进展相对偏快,刻蚀、清洗、光刻相关的商业进展相对模糊,但整体上...
重大突破!国产光刻胶武汉太紫微T150 A量产验证成功
值得一提的是,T150A光刻胶还对后道刻蚀工艺表现更为友好。在半导体制造过程中,刻蚀工艺是一个关键的步骤,它决定了半导体器件的结构和性能。T150A光刻胶的优异性能使得在刻蚀过程中可以更容易地获得所需的器件结构,从而提高半导体器件的生产效率和良品率。此次T150A光刻胶通过量产验证,是武汉太紫微光电科技...
半导体设备行业专题报告:前道设备,扼喉之手,亟待突破
前段工艺(FrontendofLine,FEOL):形成芯片底层晶体管等有源MOS器件的过程,主要包括浅槽隔离、源漏极、栅极等。中段工艺(MiddleofLine,MOL):制程发展45nm/28nm以后,为了提高晶体管的性能,采用高介电常数栅介质及金属栅极工艺,在晶体管源漏结构制备完成后增加替代栅工艺及局部互连工艺,这些工艺位于前段...
半导体前道量检测设备行业研究:先进制程关键设备
根据不同工序,半导体检测分为前道量检测、后道检测及实验室检测,其中,前道量检测主要应用于晶圆加工环节,目前以厂内产线在线监控为主;后道检测主要应用于晶圆加工后的芯片电性测试及功能性测试,目前主要分为第三方测试和厂内产线在线监控;实验室检测主要针对失效样品进行缺陷定位和故障分析,目前主要分为第三方实验室...