晶体管数量几十年来增加100万倍,芯片设计效率是怎么保证的?
“在端到端芯片设计流程中,不同步骤具有数据连续性。”Sassine解释道,“比如观察步骤3,或许可以回去对步骤2或步骤1做优化。”新思提供的数据分析工具包括Design.da,在pre-silicon阶段基于数据做PPA优化;Silicon.da和Fab.da,则基于AI驱动的数据分析,达成制造更高的良率和效率。还有个关键,是始于去年开始投入的生成...
先进封装标准要统一,芯片三巨头谁答应?
芯片制造过程需要2000多道工序,可以分为8大步骤,包括:光刻,它是通过曝光和显影程序,把光罩上的图形转换到光刻胶下面的晶圆上,光刻主要包含感光胶涂布、烘烤、光罩对准、曝光和显影等程序。曝光方式包括:紫外线、极紫外光、X射线、电子束等。刻蚀,它是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术,干法刻蚀(dry...
BOE IPC·2024 AI+论坛精彩演讲内容实录_手机新浪网
Proficy有一个CSense,从历史数据中挖掘见解,从过去的数据里分析我们原来意识不到的问题,当然这背后是什么东西呢,这些数据分析背后是人工智能技术的应用,未来对我们每一个企业来讲其实我们工艺中管理中有大量的一些问题要进一步的改善。这个例子也是我们数控系统内部电控大数据,电控大数据包括很多,比如运动轴的状态、主轴状...
《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南 》美国UIUC何伦亚克微...
《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》主要包括如下主题:基本概念,例如等离子设备中的阻抗失配和理论,以及能带和Clausius-Clapeyron方程;半导体器件和制造设备的基础知识,包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件;晶体管和集成电路,包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属??半导体场效应...
光刻技术的过去、现在与未来
1.3光刻技术在芯片制造中的崛起光刻技术在芯片制造中的兴起是现代半导体工业发展历程中的重要阶段。这一过程见证了光刻技术从最初的实验性应用,逐步成为芯片制造中不可或缺的关键步骤。1970年代,随着集成电路的发展,芯片制造进入了微米级别的尺度。光刻技术在这一阶段开始显露出其重要性。光刻技术的原理和应用方...
芯片生产工艺和半导体设备介绍
主要包含逻辑设计、电路设计和图形设计等(www.e993.com)2024年9月19日。这一环节主要通过计算机完成,所需的设备占比较少。三、制造环节包括晶圆制造和晶圆加工两部分。晶圆制造工艺流程可以分为扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等7个主要步骤。这些步骤在晶圆洁净厂房中进行,需要用到大量的半导体设备和材料。
为何芯片巨头纷纷投资“先进封装”?
在WLP技术出现之前,传统封装工艺步骤主要在裸片切割分片后进行,先对晶圆(Wafer)进行切割分片(Dicing),然后再封装(Packaging)成各种形式。WLP于2000年左右问世,有两种类型:Fan-in(扇入式)和Fan-Out(扇出式)WLP晶圆级封装和传统封装不同,在封装过程中大部分工艺过程都是对晶圆进行操作,即在晶圆上进行整体封装(Packagi...
俄罗斯首台光刻机,真的制造成功了
当然,芯片制造也不是说有了光刻机就行了。《光刻技术六十年》中写道,在芯片制造的全流程中,整个过程涉及几十道光刻工艺,每一道光刻工艺之后紧接着是众多复杂的半导体IC平面加工工艺。这些工艺中的每一道又细分成多道工序,而每一道工序又由多个步骤组成,每一步骤都至关重要,不容有失。
揭示芯片岗位分工,光刻巨头ASML线上入职体验
芯片制造流程芯片制造一般要经历晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装等八个步骤和总共几百道工序。其中光刻是芯片制造的核心环节,光刻又分为涂覆光刻胶、曝光和显影三个步骤。在晶圆上绘制电路的第一步是在氧化层上涂覆光刻胶。光刻胶通过改变化学性质的方式让晶圆成为“相纸”。晶圆表面的光...
...但公司海外市场份额提升需要一个量变积累到质变的过程和时间
我们需要保证零部件质量、产品结构设计及复杂的装配精度能保持很高的标准,因此从零部件生产到装配的每一个环节都有严格的要求,特别是在装配过程需要依赖人工,没有机械装配,这意味着我们必须确保每个人工步骤都能达到要求,这要求在技术难度、材料生产、流程管控和制造工艺上都要保持很高水平,所有这些环节一点一点的积累...