SMT贴片生产中的检测环节你都了解吗?

一、SPI锡膏检测锡膏印刷作为SMT贴片的起始关键步骤,其质量直接关联后续焊接成效。锡膏检测专注于评估锡膏在PCB焊盘上的多项指标。通过先进的SPI(锡膏厚度检测仪),精确测定锡膏厚度,理想范围通常处于0.1-0.15mm。厚度不足易引发虚焊,使电气连接稳定性受损;而厚度超标则可能在回流焊进程中诱发桥接短路等严重故障。同...

思泰克:目前,公司旗下的3D锡膏印刷检测设备(3D SPI)和3D自动光学...

玻璃基板作为新型基板材料,相较于有机基板,其“透明”的特性对检测设备提出了更高的要求。目前,公司旗下的3D锡膏印刷检测设备(3DSPI)和3D自动光学检测设备(3DAOI)可针对玻璃基板上的锡膏印刷质量与电子元器件进行检测。感谢您的关注。

直击股东大会|智微智能加码智能设备建设项目 布局教育办公类/工业...

“该项目是以公司现有生产技术为依托,将引进印刷机、贴片机、锡膏检测机、双轨筛选机、镭雕机、自动烧录机、氮气波峰焊机、Xray点料机、单级超能双螺杆空压机、分板机、ICT测试设备等高度自动化生产设备。”该公司认为,上述设备的引进一方面帮助公司提高自动化生产水平,另一方面帮助公司改进相关产品的生产工艺,从而全...

AOI检测/SPI检测在SMT贴片中的作用大总结

SPI:锡膏检测设备(SolderPasteInspection),它的工作原理是用光学手段获取被测物图形,一般通过一传感器(摄像机)获得检测物的照明图像并数字化,然后以某种方法进行比较,分析和判断,相当于将人工目检自动化,智能化。AOI:自动光学检测仪(AutomaticOpticalInspector),它的工作原理是高清CCD摄像头自动扫描pcba产品,采集图像...

浅谈SMT首件检测领域的发展趋势

回望首件检测的发展过程，先后经历了手工、半自动、全自动三个阶段。我们横向对比SMT工艺中的锡膏检测(SPI)与外观检测(AOI)，其发展历程非常相似。目前SPI与AOI早已从“离线式”发展到“在线式”的阶段。那么，首件机是否有可能被AOI所取代？是否会往“在线式”方向发展？其意义何在？有哪些技术瓶颈需要突破？首先，...

SMT贴片产线全流程详解|锡膏|pcb|电子元件_网易订阅

4、锡膏检测锡膏印刷完成后,需要进行锡膏检测,以确保锡膏的涂抹质量(www.e993.com)2024年12月20日。常用的检测方法包括3D锡膏检测仪和激光检测等,能够准确判断锡膏是否存在缺陷或不足。5、贴片环节贴片是将电子元件按照设计图纸的要求精确地贴装在PCB板上的过程。这一环节需要用到SMT贴片机,它能够自动抓取元件并精确地放置在PCB板上。

...AOI可用于车规级半导体后道封装过程中的芯片锡球与锡膏检测

格隆汇12月10日丨思泰克(301568.SZ)在投资者互动平台表示,公司自主研发的机器视觉检测设备3DSPI和3DAOI能够用于车规级半导体后道封装过程中的芯片锡球与锡膏检测。思泰克-2.60%金融界提醒:本文内容、数据与工具不构成任何投资建议,仅供参考,不具备任何指导作用。股市有风险,投资需谨慎!

思泰克:公司的核心产品是机器视觉检测设备,包括3D锡膏印刷检测...

思泰克（301568.SZ）12月4日在投资者互动平台表示，公司的核心产品是机器视觉检测设备，包括3D锡膏印刷检测设备和3D自动光学检测设备，主要应用于电子装配生产线中的品质检测环节，终端产品领域覆盖广泛，包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等行业应用领域。(记者蔡鼎)免责声明：本文内容与数据仅供参考，...

思泰克:公司深耕机器视觉领域多年,主营产品包括3D锡膏印刷检测...

思泰克(301568.SZ)12月19日在投资者互动平台表示,公司深耕机器视觉领域多年,主营产品包括3D锡膏印刷检测设备和3D自动光学检测设备,被广泛应用于半导体、汽车电子、锂电池、消费电子、通信设备等行业应用领域。借国家大力推进新型工业化的契机,公司也将时刻关注市场动向和客户需求,把握发展良机,以更好的经营来回报社会和...

思泰克:公司自主研发的3D锡膏印刷检测设备(3D SPI)和3D自动光学...

公司自主研发的3D锡膏印刷检测设备(3DSPI)和3D自动光学检测设备(3DAOI)均可应用于半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。公司自2019年,就开始启动对AI智能算法的研究与应用,形成包括多模态AI辅助人工复判系统、AI辅助锡膏识别系统在内的自主知识产权,同时将上述知识产权成果成功应用至旗下的3D机器视觉...