2025-2030年中国IGBT功率半导体行业深度调研及投资战略分析报告

三、中国IGBT功率半导体行业上游供应链布局诊断第三节、配套产业布局对IGBT功率半导体行业的影响总结第七章、中国IGBT功率半导体行业细分产品市场分析第一节、IGBT功率半导体行业细分市场现状一、IGBT功率半导体细分市场结构二、IGBT功率半导体产品综合对比第二节、IGBT功率半导体细分市场:IGBT芯片/IGBT裸片一、IGBT芯...

半导体开关芯片用材料研发取得新进展

开发高性能微小金属材料已成为超小型、高功率和低功耗的高端半导体开关芯片制造领域中亟待解决的关键问题之一。近期,中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心的张广平团队在前期新型金属纳米复合材料制备与力学行为研究工作基础上(ActaMater.,2021;CompositesPartB,2022;ScriptaMater.,2023;Int.J.Plasticity,...

35+AI芯片/Chiplet/RISC-V企业已确认演讲!生成式AI时代最火AI芯片...

留美期间曾代表德州仪器参与制定3,4G通讯标准,并与合伙人创立IPGCommunications公司,承接了设计了休斯顿卫星GlobalStar系统的通讯芯片;李原对于WCDMA及LTE双模芯片具有深层次研究,并带领团队设计了WCDMA/LTE双模微基站芯片;IPG公司独创的Turbo译码器被英特尔公司应用至其至强处理器;其公司于2022年成功被MindSpeed公司收购,后...

...浙大3教师入选ISSCC技术委员会;英伟达AI芯片架构Rubin宣布...

2023年起担任ISSCC技术委员会(TPC)委员,曾四次在集成电路芯片领域国际顶尖ISSCC大会上发布第三代半导体和汽车芯片的技术突破。担任ISSCCDemoSession主席,APEC电源Session主席等。学术研究聚焦高压模拟集成电路、高性能高可靠性汽车芯片、汽车和工业电池管理系统BMS以及第三代半导体功率芯片等。总共发表国际论文数十篇,其中...

Nature一周论文导读|2024年6月6日

本研究报告一套模块化量子片上系统(QSoC)架构,将量子微芯片二维阵列中上千个单个可寻址锡空腔自旋量子比特整合至应用特异性集成电路。研究人员展示了关键制备步骤和架构子组件,该架构通过光谱调谐自旋-光子频率通道支持完全的量子存储阵列联通性。[论文详细信息]...

光芯片能否代替电子芯片?破解 AI 「算力荒」

论文链接:httpsnature/articles/s41566-023-01205-0这种基于芯片的系统将激光照射到构成电子芯片的半导体部分上,从而改变半导体的光学特性(www.e993.com)2024年12月20日。激光有效地映射了光信号的路径,从而完成了它执行的计算。这使得研究人员可以轻松地重新配置系统的功能。这与大多数其他基于芯片的系统(光学和电子系统)有着明显的区...

CAIIAC丨智能芯片与集成电路专题论坛重磅来袭!

更早前曾在俄勒冈州立大学和国家半导体公司工作。他是信号处理系统低功耗芯片设计方面的国际知名专家,累计参与十余款商用芯片设计,发表国际论文350余篇,并多次获得IEEE主流会议和会刊的年度最佳论文奖。此外,他对以太网国际标准也有重要贡献。ScienceTechnology...

复旦大学报道功能性半导体光刻胶

该成果报道了一种半导体性的光刻胶设计策略,通过掺杂光活性粒子进行光电功能化,可以通过微电子制造业通用的光刻技术进行光电晶体管的大规模高分辨率制备,实现了大规模有机光电芯片的集成,将集成度和光响应度提高了两个数量级以上。论文通讯作者是魏大程研究员;第一作者是博士研究生张申。

中国正在研发一款芯片,其尺寸相当于整个硅晶圆,以规避美国对超级...

BigChip指的是一个大于最先进的光刻机的面积限制的芯片。它具有两个主要特点。首先,BigChip非常大。由于其尺寸,它可以拥有比使用现有技术制造的常规单一芯片更多的微小电子部件或晶体管。其次,BigChip具有多个功能块,使用几种新兴的半导体制造技术将预制块集成到BigChip中。

22nm+256核!中科院公布国产超级“大芯片”

第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于3月27-28日在无锡召开,详见后文近日,中国科学院计算技术研究所在《基础研究》杂志上发表论文,介绍了一种先进的256核多芯片计算复合体,名为“Zhejiang”(浙江)。图:晶圆级大芯片对比GPU中科院计算所在论文中讨论了现阶段光刻和小芯片(Chiplet)的局限性,并提出了一种...