...浙大3教师入选ISSCC技术委员会;英伟达AI芯片架构Rubin宣布...
长期致力于高速模拟及模数混合信号IC芯片设计包括锁相环、高速SerDes等的理论研究以及产业化,并在相关领域取得了重要的原创性成果,是目前国际主流低抖动锁相环结构亚采样锁相环(Sub-SamplingPLL)的发明人,曾获得IEEERFIC最佳论文奖,在IEEE国际会议和期刊发表30多篇论文,被授予20多项国际专利,2016年当选为IEEE高级...
对话纳米压印技术发明人周郁:用变革性的新技术突破光刻瓶颈!
Q:针对半导体领域,纳米压印技术是完全不同于光刻技术的全新路径,纳米压印设备切入芯片制造商现有产线的门槛高不高?周院士:纳米压印替代的只是光刻环节,只有光刻的步骤被纳米压印技术代替,其他的刻蚀、离子注入、薄膜沉积等这些标准的芯片制造工艺是完全兼容的,能很好的接入和兼容现有产业,不用推翻重来。最重要的就是...
论文登计算机体系结构顶会ISCA,芯片架构成为边缘AI计算最佳选择
要知道，JetsonXavierAGX的芯片尺寸几乎是R8的三倍，工艺也更先进（12nmvs.14nm），但其性能低于R8。在能效方面，R8的能效分别是JetsonNano和JetsonXavierAGX的27.5倍和4.6倍。这些结果表明，在面积和功率预算有限的边缘AI场景中，RPP-R8的表现明显优于JetsonNano和Jet...
马斯克署名论文揭秘脑机接口传感器芯片原理!首次披露!
每个薄膜阵列由具有电极触点和迹线的“线”区和“传感器”区组成,“传感器”区的定制芯片薄膜接口可以实现信号放大和采集。晶圆级微加工工艺使得这些器件的高通量制造成为可能。每个晶圆上绘制了10个薄膜器件,而每个薄膜器件具有3072个电极触点。每个阵列由48或96个线程,每个线程包含32个独立电极。采用倒装芯片键合工艺...
35+AI芯片/Chiplet/RISC-V企业已确认演讲!生成式AI时代最火AI芯片...
产业生涯中已成功流片十余次,掌握从28nm到7nm各代制程工艺下大芯片设计与优化完整方法论,带领不同公司团队完成多次从芯片架构设计、流片生产到客户交付的全流程。演讲主题:《从GPU到TPU,AI大模型基础设施的变迁与未来》内容概要:每一次历史性的科技浪潮中,底层基础设施的革新总是扮演着至关重要的角色。
培训通知 | 扬清芯片2024第二期微流控技术培训班报名通知
可提供整套微流控芯片生产线规划与建设方案,包括CNC数控微加工设备、精密激光加工系统、光刻加工系统、塑料芯片注塑系统和微流控芯片热压键合系统;提供各类材质的微流控芯片设计加工服务,如玻璃、石英、硅、PDMS、PMMA、COC、Flexdym等;可以为国内外高校、科研院所、企事业单位等研发机构提供专业的微流控产品和技术服务...
【ISSCC2024】中国内地高校54篇论文赏析
Paper9.1(亮点论文)《A2mW70.7dBSNDR200MS/sPipelined-SARADCwithContinuous-TimeSAR-AssistedDetect-and-SkipandOpen-then-CloseCorrelatedLevelShifting》研制了一款基于22nmCMOS工艺的高速高精度高能效的模数转换器芯片。在22nm工艺下,该芯片在200MS/s的采样率下实现了70.7dBSNDR的精度和2.0...
清华光电融合芯片算力是GPU的3000多倍?媒体搞出的大新闻 | 陈经
但由于其研究型目的,用的工艺是相对简单的。传统光计算芯片的问题是,在制造过程中,会出现光路对齐、信号噪声之类的缺陷,大大影响实际表现。ACCEL由于芯片架构简单,所以在这方面表现好一些,制造引入的缺陷少,信号噪声、低光照条件下表现不错,也是一个优点。ACCEL就算造的不完美,因为权重是根据实际样例训练的,能在训练中...
论文荣登计算机体系结构顶会ISCA,芯片架构成为边缘AI最佳并行计算...
要知道,JetsonXavierAGX的芯片尺寸几乎是R8的三倍,工艺也更先进(12nmvs.14nm),但其性能低于R8。在能效方面,R8的能效分别是JetsonNano和JetsonXavierAGX的27.5倍和4.6倍。这些结果表明,在面积和功率预算有限的边缘AI场景中,RPP-R8的表现明显优于JetsonNano和Jetson...
国产光芯片重大突破!清华团队利用神经网络,首创全前向智能光计算...
值得一提的是,基于本篇论文的研究成果,研究团队推出了「太极-II」光训练芯片。「太极-II」的研发距离上一代「太极」仅过了4个月,相关成果也登上了Science。论文的实验结果显示,「太极」的能效是英伟达H100的1,000倍。这种强大的计算能力正是基于研究团队首创的分布式广度智能光计算架构。