德邦科技拟收购衡所华威53%股权 扩充电子封装材料产品种类
德邦科技(688035)9月20日晚间公告,公司拟现金收购衡所华威电子有限公司(简称“衡所华威”)53%的股权。衡所华威主要从事环氧塑封料产品的研发、生产与销售,并主要应用于半导体集成电路封装领域,其100%股权作价范围为14亿元至16亿元。德邦科技表示,此次收购将有助于扩充公司电子封装材料的产品种类,拓展业务领域,为公司开...
整合为王,先进封装「面板化」!台积电、日月光、群创抢攻FOPLP...
FOPLP封装技术通过优化散热路径,确保芯片在高功耗运行条件下的温度控制,从而提高测试结果的准确性和稳定性。4.灵活的测试方案FOPLP封装技术具备高度的灵活性,因此可以根据不同芯片的特性和需求进行个性化的测试方案设计。无论是高频芯片、射频芯片还是电源芯片,FOPLP封装技术都能够提供适合的测试方案,保障测试结果的一致...
功率二极管是什么器件?详细分析功率二极管的工作原理
DO-4、DO-5、DO-8、DO-9、DO-15、DO-27、DO-34、DO-35、DO-41和DO-201是二极管外形(DO)封装。SOD-80、SOD-106、SOD-123、SOD-323和SOD-523是小外形二极管(SOD)封装。TO-3、TO-66、TO-92、TO-202、TO-220、TO-237和TO-247是晶体管外形(TO)封装。SOT23、SOT26、SOT...
探索光耦:如何根据可控硅光耦的VDRM和封装类型进行选型?
晶台光耦提供了可控硅光耦的多种封装类型,常见的有通用型DIP6和小型SOP4封装。通用型DIP6封装适用于大多数应用环境,而小型SOP4封装则在需要节省空间和提高集成度的应用中表现优异。选择合适的VDRM和封装类型是确保可控硅光耦稳定运行的关键。在面对不同的交流负载电压时,正确的选择不仅能提高设备的可靠性,还能延长其...
...公司关于全资子公司继续投资建设年产100万平米芯片板级封装载...
平米芯片板级封装载板项目的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。重要内容提示:●投资项目名称:年产100万平米芯片板级封装载板项目●项目公司:江西沃格光电股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司湖北通格...
...为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了...
、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向,公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式,并在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性(www.e993.com)2024年9月22日。
什么是半导体测试?
封装测试在晶圆测试中被判定为良品的芯片,经封装工序后需要再进行封装测试,因为这些芯片在封装工序中有可能发生问题。而且,晶圆测试同时测试多个芯片,测试设备性能上的限制可能导致其无法充分测试目标参数。与此相反,封装测试以封装为单位进行测试,对测试设备的负荷相对较小,可以充分测试目标参数,从而选出符合规格的良品...
一文详解容器技术简介和基本原理
什么是容器?容器是一种虚拟化技术,用于封装应用程序及其所有依赖项和配置,以便能够在不同的计算机环境中运行。软件容器提供了一种轻量级、一致性的运行环境,使得应用程序在开发、测试和部署时更加可移植和可靠。容器的特点1.跨平台性:容器可以在不同的操作系统和云平台上运行,确保应用程序在各种环境中的一致性。
结合实例深入理解C++对象的内存布局
这个偏移是什么时候,怎么算出来的呢?其实成员变量的地址相对于对象地址是固定的,对象的地址加上成员变量在对象内的偏移量就是成员变量的实际地址。编译器在编译时,基于类定义中成员变量的声明顺序和编译器的内存布局规则,计算每个成员变量相对于对象起始地址的偏移量。然后在运行时,通过基地址(即对象的地址)加上偏移量...
芯片是什么
封装:将完成的晶圆切割成单个芯片,并进行封装以保护和提供连接接口。二、芯片的种类芯片根据其功能和应用可以分为多种类型,主要包括:数字芯片微处理器(CPU):负责执行计算机指令和处理数据,是计算机的核心部件。微控制器(MCU):集成了处理器、内存和输入/输出接口,用于控制电子设备。