SEMICON China贺利氏电子将携亮点新产品亮相

贺利氏电子通过在产品中加入再生锡或再生金,显著降低能耗和碳足迹,为环境的可持续发展做出贡献。●由再生锡配制的焊锡膏和由矿产锡配制的焊膏在质量上并无二致。在加工成最终产品(包括金线和镀金银线)之前,无论是再生金还是矿产金都要经历同样严格的精炼过程,从而确保产品成分一致、特性相同。贺利氏的黄金和锡供应...

详解盘中孔工艺与空洞的关系

1.树脂塞孔不充分或不均匀。树脂塞孔是盘中孔的关键工艺之一,它需要将过孔完全填充并固化,以防止锡膏流入过孔。如果树脂塞孔不充分或不均匀,会导致过孔内部有残留的空气或树脂收缩造成的缝隙,这些空间会在焊接时被锡膏填充,并形成空洞。2.电镀盖帽不平整或不牢固。电镀盖帽是在树脂塞孔后,在焊盘表面镀上一层铜,以...

中国锡行业现状深度研究与发展前景分析报告(2024-2031年)

焊锡为熔点低的合金,在焊接的过程中被用来接合金零件,且熔点必须低于被焊金属,电子产品装配中常常会用到锡焊料。焊料根据形状的不同分位焊锡丝、焊锡条、焊锡膏、焊锡球等,下游应用中消费电子、通信、计算机、汽车电子等电子焊料占焊料需求比例超过80%,需求主要由半导体支撑。同时未来光伏装机量、新能源车、AI数据、...

提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能

当背板焊接曲线最高熔点温度越高,其分层和熔化现象约明显,如图12。所以有时需要通过预加热方式或采用低温焊锡膏来解决现存封装的问题,这都会增加应用成本和系统的长期工作可靠性。改进封装TO-247PLUS经过优化处理解决分层问题,使单管焊接在DCB上可以长期可靠工作。按照IPC/JEDECJ-SDT-020可以满足MSL1等级和焊接...

专家约稿|碳化硅功率器件封装与可靠性测试

在选择用于功率模块的焊料合金时,需要注意的重要特征是:与使用温度有关的熔化温度,与功率芯片的金属化、绝缘衬底和底板的兼容性,高机械强度,低弹性模量,高抗蠕变性和高抗疲劳性,高导热性,匹配的热膨胀系数(CTE),成本和环境影响。底板的主要作用是为绝缘基板提供机械支持。它还从绝缘基板上吸收热量并将其传递给冷却...

片状多层陶瓷电容机械应力失效分析

原因分析:当过程导致焊料堆积,焊锡膏的收缩易导致片式电容器发生断裂(www.e993.com)2024年11月23日。2.3吸嘴贴装吸嘴贴装导致片式多层陶瓷电容失效如图4所示。图4贴装导致电容应裂失效原因分析:下压压力过大及下压压力过深,导致吸嘴冲击,造成电容破损。2.4夹具应力夹具应力导致片式多层陶瓷电容失效如图5所示。

电子工艺工程师基本功:热风焊台使用技巧

6.焊锡膏在焊接难上锡的铁件等物品时,可以用到焊锡膏,它可以除去金属表面的氧化物,其具有腐蚀性。在焊接贴片元件时,有时可以利用其来“吃”焊锡,让焊点亮泽与牢固。7.热风枪热风枪是利用其枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与拆卸的工具。其使用的工艺要求相对较高。

工信部批准《5G移动通信网 核心网总体技术要求》等447项行业标准

焊锡膏通用规范本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。SJ/T11186-20092020-07-0113SJ/T11749-2019绿色设计产品评价技术规范打印机及多功能一体机本标准规定了打印机及数字式多功能一体机的绿色设计产品评价要求、评价...

i9-9900K领衔三箭齐发!Intel顶级军团全面解析-Intel,i9-9900K,九...

钎焊散热(SolderTIM)也可以叫做焊锡膏,是一种液态金属性质的散热材质,导热效率更高,用上它可以大大加强处理器内部热量的释放,从而降低核心温度,既有利于更长时间运行在更高的睿频频率上,也有利于扩大超频空间。i9-9900K、i7-9700K、i5-9600K三款K系列新品都用上了钎焊散热,而且都不锁频,可以自由超频。