品牌销量认证:2024年胶印版材行业特点、技术水平、发展情况及未来...

(6)封孔:阳极氧化过程生成的基本上都是多孔型阳极氧化膜,这种多孔特性虽然赋予阳极氧化膜着色和其他功能的能力,但是耐腐蚀性、耐候性、耐污染性等都达不到使用要求,因此使用封孔液对微孔进行封闭处理。(7)烘干:使用电加热器对封孔水洗后的铝卷材进行烘干,为涂布工序作准备。(8)涂布:对处理后的版材涂布自行配...

会议动态 | WNEVC 2024焦点对话:全固态电池产业化窗口与机遇成功...

在电池涂布和辊压工序中,全固态电池的生产缺陷会跟液态电池不一样,尤其是界面接触致密度方面,因此全固态电池大规模生产中,对于缺陷的检测及整体工艺控制需要发生变化。李泓表示,做半固态电池目前有一个新的技术方案,就是取消注液工序,电芯正极、负极、隔膜都是离子导体,不注液的话,有可能就不化成,有可能就不老化...

电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

芯片铜互连的制造工艺是在晶圆的沟槽上采用电镀的方法沉积、填充铜金属的工艺,铜互连工艺具有更低的电阻率、抗电迁移性,能够满足芯片尺寸更小、功能更强大、能耗更低的技术性能要求。先进封装方面,凸块电镀、再分布线、硅通孔(TSV)电镀等是超越摩尔定律的关键。为了进一步提高集成电路性能,需要缩短晶圆间、晶...

新材料产业3大热点、4大产业、5大聚焦,看我国新材料产业发展趋势

1)聚乙烯链结晶区(树脂相)起物理交联点的作用,具有典型的塑料性能,加入一定量的α-烯烃(1-丁烯、1-己烯、1-辛烯等)后,削弱了聚乙烯链的结晶区,形成了呈现橡胶弹性的无定型区(橡胶相),使产品又具有弹性体的性质;POE具有塑料和橡胶的双重特性综合性能优异,因此POE可以看作是塑料与橡胶的桥梁产品。2)POE弹性体...

斯迪克2023年年度董事会经营评述

功能性涂层复合材料行业同时兼具技术密集、资金密集的特性。功能性涂层复合材料是一种对技术工艺水平要求较高的高端材料,对材料的技术工艺、上下游整合能力、涂层配方合成及优化能力、生产环境、机器设备、反应速度等方面均有比较高的要求。需要根据应用场景的物理、化学性质、最终产成品性能等不同要素定制不同的生产方案,...

直播回顾| 敲重点!亚太森博BPSP特种纸系列浆专家讲解总结

日前,亚太森博浆技术销售高级工程师刘延春(以下简称“刘工”),为大家带来了《亚太森博BPSP特种纸系列浆特性及应用介绍》专题报告直播,详细解读了亚太森博特种纸系列浆(www.e993.com)2024年11月10日。本期,我们对刘工的报告做出总结,以便大家回顾。01什么是特种纸?特种纸是经过特殊抄造工艺、添加特殊原辅料,或采用涂布、复合、浸渍、化学处理、...

三大热点、四大产业、五大聚焦!看我国新材料产业发展趋势

轻量化的关键——高性能新材料如TPEE、POM、PI、PA、PU、TEEK、PPA、PTT等替代比重几倍的钢铁。聚合物固化技术——美国伊利诺大学ScottWhite教授率领的研究团队开发出一种新的聚合物固化技术,只需小型热源就可在短时间内完成聚合物制造,与目前的制造工艺相比,可降低10个数量级的能耗,并减少2个数量级的工时。

EUV光刻,日本多路出击

该薄膜用于保护光掩膜在极紫外光照射时不受污染,具有高极紫外光透射率(≧94%)、低极紫外光反射率和最小光学影响,这是先进半导体制造中高产量和高吞吐量的关键特性。光刻路线图项目预计在2025-2026年期间推出新的薄膜,届时下一代ASML0.33NAEUV光刻系统将支持600W或更高功率的光源。

瑞华泰: 瑞华泰:2023年年度报告

面内取向度和易于石墨化是决定该产品竞争力的主要特性。高导热石墨膜前驱体??PI??薄膜经碳化、石墨化后,形成高导热石墨膜,再经压延、贴合、模切等工序后装入电子产品。??????公司的高导热石墨膜前驱体??PI??薄膜因具备较高的面内取向度,易于石墨化,适合整卷烧制,下游制程加工性能突出,制成高导热...

柔性镀膜材料行业发展特性及技术特点趋势、市场规模、发展前景

（3）镀层与基材之间的复合工艺将镀层与基材复合之后，两者能够稳固结合是柔性镀膜材料发挥其性能的基础，足够强的镀层附着力是其中的关键。影响镀层附着力有多种因素，包括镀层材料的配比、辅料的选择与比例、温度的控制、镀层厚度的设置、制冷工序的合理配置等，复合工艺需要根据长时间生产实践的经验对其不断优化和创新...