...专注集成电路先进封装技术服务,营收占比最高的为芯片封装测试
公司是否给阿斯麦提供光刻机元器件?公司回答表示:公司专注于集成电路先进封装技术服务,聚焦于智能传感器芯片市场应用,在晶圆级TSV先进封装技术领域,公司在技术、生产、市场、客户等方面具有显著的领先优势,根据公司2023年度报告显示,公司在芯片封装测试和光学器件营收占比分别为67%和32%,关于光学器件方面,请见前述回复。
先进封装Chiplet的7大核心龙头股深度梳理,一篇了解清楚
先进封装Chiplet技术是当前半导体行业的一个重要发展方向,它通过将复杂SoC(系统级芯片)分解为多个小型、功能明确的模块(即Chiplet),并利用先进封装技术将这些模块重新组合成一个系统芯片,从而实现了诸多优势。随着算力需求的持续增长和半导体行业面临的多重挑战(如物理极限、成本和能耗等),Chiplet技术被认为是高算力芯片未...
存储封装与测试:Longsys江波龙技术革新与市场驱动的双重奏
江波龙在存储封测领域的投入中,最为引人关注的是先后收购了元成苏州和Zilia(智忆巴西)高端封装测试制造中心,全方位布局国内、海外双循环供应链体系,实现了从芯片设计、软硬件设计、晶圆加工、封装测试到生产制造等各个产业链环节的研发封测一体化。元成苏州是独立存储芯片封测企业之一,拥有先进的封装测试技术和经验。江...
通富微电获9家机构调研:公司是AMD最大的封装测试供应商,占其订单...
答:通富微电主要从事集成电路封装测试业务,是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商,专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域,满足...
什么是半导体测试?
如图1所示,封装和测试工艺的第一步就是晶圆测试。封装后,再对封装进行测试。半导体测试的主要目的之一就是防止不良产品出厂。一旦向客户提供不良产品,客户对我们的信任就会大打折扣,进而导致公司销售业绩的下降,还会引发赔偿等资金上的损失。因此,我们必须在产品出厂前对其进行细致的全面检测。半导体测试须根据产品的各种...
先进封装Chiplet产业链一文讲透,受益的核心龙头股看好这6只
半导体封装是半导体制造工艺中的后续步骤,用于将经过测试的晶圆加工成独立芯片(www.e993.com)2024年7月28日。而Chiplet被认为是重塑半导体产业格局的关键因素,为中国半导体产业提供了超越的发展机遇。Chiplet有望在国内实现AI芯片算力的跨越,为中国半导体产业带来新的发展机遇。预计到2025年,中国先进封装市场规模将达到1137亿元。
投资者提问:请问cowos、hbm、3D形式封装的芯片,成品可以是bga、...
公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN(四边扁平无引脚封装),QFP(方型扁平式封装),BGA(球栅阵列封装),LGA(栅格阵列封装),PLCC(塑料有引线片式载体封装),PGA(插针网格阵列封装),CSP(芯片级尺寸封装),TSOP(薄型小尺寸封装)等封装形式的芯片。公司客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计...
业绩指引喜忧参半,台积电大跌,华尔街:不怕!AI大潮下优势巨大
芯片封装与测试(CoWos)一直是高盛研究部门的重点关注领域,高盛指出投资者对这一领域关注不足。高盛认为,他仍然认为投资者尚未完全计入台积电封装测试能力的强劲扩张预期,预计2025年台积电的封装测试的能力将再翻一番。高盛提到,台积电高层已经确认,先进封装的需求非常强劲,目前供应不足以满足需求,因此台积电正在与其封装合...
一颗处理器是怎样诞生的?我们到英特尔马来西亚工厂探寻了整个流程
首先来到PGAT工厂。PGAT是英特尔的后端工艺设施,其中的A代表Assembly封装,T代表Testing测试。顾名思义这里的主要任务就是从芯片封装开始,到最终产品的处理器平台验证测试结束。这是一个年生产数百万芯片的大批量制造工厂。进厂之前我们需要穿上兔子服(BunnySuits),戴上橡胶手套,穿上鞋套,戴上护目镜,戴上发套,...
盘前有料丨财政部长蓝佛安最新发声;这家公司深夜声明…重要的消息...
甬矽电子(688362)11月14日晚间公告,为扩大公司在集成电路封测行业的市场规模,控股子公司甬矽半导体(宁波)有限公司拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目,项目总金额预计不超过21.6亿元。预计项目建成并达产后,可新增年产87000万颗高密度及混合集成电路封装测试。