"存储芯片"唯一黑马,芯片模组国内第一,背靠华为,320家机构抄底!
存储芯片业务:为国内外存储芯片制造商提供封装测试服务。深科技主营业务:高端存储半导体封装与测试、计量系统及智能制造等。存储芯片业务:为全球领先的存储芯片制造商提供封装测试服务,拥有先进的封装测试技术和设备。最后一家,作者还是为大家挖掘了“存储芯片”唯一黑马,国内市占率第一,背靠华为,成长性极强!1、...
15个半导体项目消息汇总!
奎斯德光电项目、齐力半导体先进封装项目、浙江零跑科技项目、国轩新能源汽车验证及储能研发基地项目、湖北百视特半导体项目、罗杰斯高功率半导体陶瓷基板苏州新生产基地、晶凯存储芯片封测项目、通富微电南通先进封测项目、山西华芯半导体晶体材料产业基地二期、睿能科技计划投建嘉兴睿能工业自动化生产基地项目、阿尔...
紫光集电高可靠性芯片封装测试项目产线通线
无锡高新区在线消息显示,基于无锡高新区与紫光集团的战略合作以及无锡高新区良好的集成电路产业配套,2023年紫光集团下属深圳市国微电子有限公司决定在无锡高新区建设高可靠性芯片封装测试项目,建设小批量、多品种智能信息高质量可靠性标准塑料封装和陶瓷封装生产线。紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业,是全球第三大手...
英特尔辟谣暂停马来西亚新芯片封装和测试项目
近日行业内有消息称,英特尔已暂停部分其在马来西亚槟城的新芯片封装和测试项目,该项目是三年前宣布的70亿美元(约合人民币500亿元)投资的一部分。本文引用地址:对此,英特尔发言人近日正式回应表示,其在马来西亚扩展业务未有任何变化,即该项目照常推进中。官方资料显示,英特尔于2021年宣布建设槟城新项目,承诺在10年...
东莞长出独立第三方芯片测试标杆企业 利扬芯片 做好“守门员...
“原先我们是以消费类的芯片测试为主,现在在重点做一些中高端的芯片,尤其像一些汽车电子芯片、存储器芯片、传感器芯片,同时我们在AI方向的高算力芯片上也提出了独有的测试解决方案,可以有效解决先进工艺天生的离散性问题,为客户创造价值。”张亦锋说。未来,随着新能源汽车产业高速发展,汽车电子类芯片测试或将成为利扬芯...
各大硬核企业同台炫技 GMIF2024展现存储产业向“新”力
拥有“QUANXING铨兴”品牌,提供芯片研发、封装测试、模组制造一体化服务、AI存算一体的解决方案(www.e993.com)2024年10月19日。产品涵盖消费类、工业级、企业级、车规级等中高端存储产品和AI扩容卡、AI训推一体机。其AI训推一体机LLM本地化部署解决方案具有70-180B超大模型、高精度、全参微调特点,整机低于100万。联芸科技(杭州)股份有限公司...
沛顿存储Bumping项目正式量产,晶圆前段封装72万片/年
据根据根据未来半导体《2024中国先进封装第三方市场调研报告》显示。沛顿存储专注于高端存储芯片(DRAM、NANDFLASH)封装和测试服务,部署了wBGA/FBGA、FlipChip、TSV技术(DDR4封装)、多层芯片封装和系统级封装目前是国内最大的高端存储器封装测试内资企业。深科技拥有深圳沛顿和合肥沛顿两座先进封装厂。2024年上半年,公司...
元成苏州芯片封装测试,江波龙领导下的半导体存储品质保证
半导体存储产品作为信息时代的基石,正以前所未有的速度推动着各行业的创新发展。其中,存储封装与测试作为半导体产业链中的关键环节,其重要性日益凸显。元成苏州深耕存储封测多年,凭借先进的芯片封装技术和卓越的测试能力,在江波龙的带领下,一起为半导体存储品牌企业打造行业新高度。
通富微电:公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供从...
公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司在发展过程中不断加强自主创新,并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2024年6月30日,公司累计国内外专利申请达1,589件,其中发明专利占比约70%。2024年上半年,公司在存储器(Memory)、显示驱动(Display...
兴森科技:子公司泽丰半导体为海思芯片测试核心服务商,主营晶圆级...
董秘回答(兴森科技SZ002436):尊敬的投资者,您好!上海泽丰主营业务为SOC芯片、存储芯片等领域的晶圆级测试和成品测试解决方案提供商,其主要客户包括芯片设计公司和封装厂。上海泽丰与具体客户的合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。