想要寻找快充芯片,就来2024(春季)亚洲充电展

公司成立以来，飞速发展，产品已涵盖了电源管理IC(锂电充电IC/锂电保护IC/LDOIC/低电压检测(复位)IC/DC-DC升压&降压IC/电压基准源IC/恒压恒流控制IC/三端稳压IC/通用PWM控制IC等)、LED驱动IC、运放IC、比较器IC、逻辑电路IC、模拟开关IC、接口IC等诸多种类总计500多款产品型号。可广泛应用于各类电子产品上。...

产业动态观察【11期】——企业动态

IC设计行业消息称,台积电在相隔三年后,明年将针对部分成熟制程恢复价格折让,折让幅度在2%左右。另有IC设计厂透露,台积电提供的折让方式,是当一整季的投片完成后结算,依此从下一季开的光罩费用来折抵。多家晶圆代工厂下调明年Q1价格,业内预计行业代工价格平均下降10-20%11月27日讯,有别以往销售折让,联电、世...

大陆三公司入台湾股市IC设计每股盈利四强;中芯国际28nm环比大增...

IC材料主要分为IC制造材料和IC封装材料。其中IC制造材料主要包括硅晶圆及基材、光掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP材料、靶材等;IC封装材料包括层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球等。根据国际半导体产业协会(SEMI)报告，2016年全球IC制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市...

12万平米的工厂没几个人,内存、SSD硬盘都是怎么造出来的?

首先是可靠性测试,包括高温、低温、湿度、雾化、静电以及冷热冲击等测试。上图中就是高温测试,当前测试的温度是70°C,检测内存在高温环境下的使用情况。这里则是低温测试,测试内存在零下40°C时的使用情况。这里是冷热冲击测试,就是说一下冷、一下热,交替低温、高温负载,高温度范围可达50-200°C,低温则是零下...

李佳琦被曝双11收入超250亿;华为悬赏200万解2道难题;特斯拉...

微软回应临时限制员工访问ChatGPT:测试终端控制系统时误启用据外媒报道,微软员工被暂时禁止访问ChatGPT,知情人士透露微软出于安全和隐私方面的考虑,限制了部分员工访问ChatGPT。微软发言人表示,本次暂时禁止访问发生在公司测试大语言模型(LLM)终端控制系统时,是一次错误,不过推荐员工使用BingChatEnterprise和Chat...

韩国芯片双雄,全面进攻!|三星|台积电|海力士|dram_网易订阅

虽然林俊成早已离开台积电,但其技术履历与台积电的先进封装工艺发展紧密交织在一起,他曾带领台积电的研发团队建立两大产品线:一个是CoWoS产品线,另一个是InFO/InFO-PoP,前者导入了XilinxFPGA产品,后者则帮助台积电赢得了苹果A10处理器订单(www.e993.com)2024年11月22日。2019年,他加入美光后,又帮助研发团队建立了3DIC先进封装开发产品线。此后...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

首先对于“虚焊”问题的常规测试方法是切片(CrossSection)分析,也就是要看焊点横截面的情况。图片来源:联想联想在早期测试低温锡膏焊接情况的时候就使用了这种方法。他们在一次验证测试中,突然发现芯片颗粒后面的焊锡球与电路板的连接处出现了空洞,而这将影响到产品的可靠性!在多轮的反复验证后,最终发现问题原来是...

德国与日本的高精尖制造技术,谁更胜一筹?

21、世界上首台兼性能最高的超导重离子放射线束加速器设备——日本理化学研究所RIBF。22、世界最高强度质子线加速器(线型x1+同步x2)——日本j-parc23、将自己保持的纪录提升14倍的世界最高脉冲强度中子源u介子发生装置——日本j-parc-mlf专用生成设施...

中国芯片产业深度分析报告:一文看懂真实国产芯片现状|mcu|硅片...

>IC封测:封装和测试封装的流程大致如下:切割→黏贴→切割焊接→模封。切割:将IC制造公司生产的晶圆切割成长方形的IC;黏贴:把IC黏贴到PCB上;焊接:将IC的接脚焊接到PCB上,使其与PCB相容;模封:将接脚模封起来;产品种类多。从技术复杂度和应用广度来看,集成电路主要可以分为高端通用和专用集成电路两大类。高端...

高端半导体设备领军者中微公司深度解析

2.3.4后道封装——钝化膜刻蚀完成微观制程到宏观引脚的连接钝化膜刻蚀可以实现引脚与芯片的连接。晶圆在集成电路工厂制作完成后需要送至封装测试厂,在封测厂,会把每个芯片的引脚接线。铝是做引脚的良好材料,铝的电阻率低,与引线有很好的焊接性。同时铝材料成膜、刻蚀容易控制,而铜难以与引线焊接,因此要用铝...